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智能手环PCB布局、布线的注意事项总结

  •   智能手环,作为近两年比较流行的产品形式,越来越多的受到人们的关注,同时,也使电子产品市场产生了一些变化。   一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成,而电路PCB通常集中在较小的范围内,进行单面或者双面贴片,电路板为4层或者6层为主。   既然那么多功能集中在一个较小的PCB板上,那么在手环的布局和布线中我们要进行格外的注意,现在总结一些注意事项,以供参考。   PCB各部分电路分区布局,注意走线保护   从上面的PCB电路板
  • 关键字: PCB  布线  

经验总结:电路设计的误区

  •   现象一:这板子的PCB设计要求不高,就用细一点的线,自动布吧  点评:自动布线必然要占用更大的PCB面积,同时产生比手动布线多好多倍的过孔,在批量很大的产品中,PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外,就是线宽和过孔数量,它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量,节约了供应商的成本,也就给降价找到了理由。  现象二:这些总线信号都用电阻拉一下,感觉放心些。  点评:信号需要上下拉的原因很多,但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号,电流也就几十微安以下,但拉一个被驱动了的信号,其电流将达
  • 关键字: FPGA  PCB  

0欧姆电阻在电路上的作用

  •   1) 模拟地和数字地单点接地  只要是地,最终都要接到一起,然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”,存在压差,容易积累电荷,造成静电。地是参考0电位,所有电压都是参考地得出的,地的标准要一致,故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷,始终维持稳定,是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地,但发电厂是接大地的,板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,有四种方法解决此问题:1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4
  • 关键字: 0欧姆  PCB  

如何才能看懂电子元器件规格书里的三视图

  •   三视图就是主视图、俯视图、左视图的总称。pcb layout培训在元器件规格书里面,大多数情况是很规范的三视图,当然有些简单是有两个图,因为这两个图已经可以表达所有的尺寸关系了。有些时候,还附带有立体图,那这样就更好理解。我们要习惯看没有立体图的较抽象的尺寸图,在很多时候,我们是先做好板,再看到实物的。一个物体有六个视图:从物体的前面向后面投射所得的视图称主视图——能反映物体的前面形状,从物体的上面向下面投射所得的视图称俯视图——能反映物体的上面形状,从物体的左面向右面投射所得的视图称左视图
  • 关键字: 元器件  pcb  

2017年中国PCB行业市场规模及发展趋势预测

  •   PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制线路板或印刷电路板)的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。   PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。   未来随着新
  • 关键字: PCB  封装  

探讨连接器设计中的并发开关噪声问题

  •   在高速电路设计中,中国设计工程师通常不是特别了解连接器的互感特性在改进信号完整性设计中的作用,本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题:并发开关噪声,并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的连接器和封装规格指标的影响。        人们总是认为系统中所有的工作都是由IC来完成的,当然也包括相应的软件。而类似于IC封装、电路板、连接器、电缆以及其它的离散元器件等无源器件只会降低系统性能,扩大系统尺寸和增加系统成本。所以,系统中互连以及元器件的选择和设计实际上就是将这些成分对系统造
  • 关键字: 开关噪声  PCB  

如何调试新设计的电路板

  • 对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模...
  • 关键字: PCB  

解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施

  •   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
  • 关键字: PCB  ESD  

腾辉国际集团亮相2016国际线路板展,聚焦汽车与LED应用高散热性能材料

  •   全球领先的聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂基板和半固化片制造商,将参加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中国深圳会展中心举行的国际线路板及电子组装华南展览会,展位号为 #4B16。  在 2016 国际线路板及电子组装华南展览会的 #4B16 展位上,腾辉的材料专家团队将展示腾辉的新一代材料,包括最新的低损耗材料系列,以及超薄基板和半固化片。亮点展示区将着
  • 关键字: LED  PCB   

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技术要求

  •   引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得尤为重要,因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。  一、 SMT贴片加工胶水及其技术要求:  SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要
  • 关键字: SMT  PCB  

大咖云集,深度前瞻——点胶及胶粘剂行业交流会成功举办

  •   近日,来自汉高、陶氏、道康宁、富乐、武藏、好乐、普思玛等数位企业高层相聚于慕尼黑展览(上海)有限公司,共同为筹办“2017国际胶粘剂技术创新论坛”出谋划策。论坛将于“2017慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)”期间举办,围绕消费电子、汽车电子、物联网等热门应用,聚集厂商,设备供应商,终端用户及行业专家等,针对客户在电子制造过程遇到各种难点和困惑,介绍从材料到设备的完整技术解决方案,并共同探讨胶粘剂和点胶技术在电子行业的最新发展趋势和机遇。   &nb
  • 关键字: 汽车电子  PCB  

手机的电源管理设计要点及方法分享

  •   随着手机的功能越来越多,用户对手机电池的能量需求也越来越高,现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此,业界主要采取两种方法,一是开发具备更高能量密度的新型电池技术,如燃料电池;二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。   为手机提供电能的技术在最近几年虽有不少创新和发展,但是还远远不能满足手机功能发展的需要,因此如何提高电源管理技术并延长电池使用寿命,已经成为手机开发设计中的主要挑战之一。   同时,设计者还必须明白消费者对手机的要求,这主要体现在以下几个方面:第一,体
  • 关键字: 电源管理  PCB  

聊一聊PCB设计中的地线抑制和干扰

  •   什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY给地线了一个更加符合实际的定义,他将地线定义为:信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义,很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零,当一个电流通过有
  • 关键字: PCB  地线  

新PCB板调试方法和经验总结

  •   对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。   然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,
  • 关键字: PCB  调试  

如何解决电子元件的散热难题?

  •   随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,这就需要更加高效的热控制方案。因此,电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。  针对该情况,工程师们想出了一些热管理策略:例如通过增加PCB导热系数(高TC)来提升散热能力;侧重于让材料和器件能够经受更高操作温度(高TD裂解温度)的耐热策略;
  • 关键字: 电子元件  PCB  
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