- 电子产业的发展是非常迅速的，电子元件的小型化和密集化，促使PCB从原理图和设计阶段开始就必须做长远和系统性的考量。从最开始就把事情做对，避免重复性工作，对于PCB设计来说是非常关键的。SI/PI/EMC等虽然是众多设计师所熟知的话题，但真正能把产品做得非常纯熟，需要系统的设计流程和方法，以及专业/执着的团队。所以需要不断强化自身的整体能力和响应速度，结合PCB制造的前沿技术，以实现高可靠性的最终产品。 NCAB(慕尼黑上海电子展 展位号：3546)将展出多款高速应用的产品，以及软硬结合板，
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NCAB PCB
- 随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国家战略高度，日益受到重视和关注。
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集成电路 PCB
- 自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本...
现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约
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电路 PCB FPGA
- 导线图形 PCB布线路径和定位 印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。 PCB宽度和厚度 刚性印制电路板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%(以负载电流计);对
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PCB 布线
- 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。 通用PCB设计图检查项目 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制电路板的尺寸是否为最佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l
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PCB 布线
- 015年，国家“改革大动作”开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，“中国制造2025”规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。 3月15-17日，2016慕尼黑上海电子展(electronica China)和慕尼黑上海电子生产设备
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PCB 电子展
- 武林绝学 "九阳神功"不但可以增强练习者自身力量，还可以快速学习达到以敌制敌的目的。只要电子工程师修炼下文所说的的“九阳神功”，你会得到技能的提升。
第一、理论联系实际，多向人请教和讨论。
早在清朝的魏源就提出“师夷长技以制夷”。虽然这用在平时的工作中“制夷”说法不合适，但是“师”还是很有道理的。比如鄙人在工作中总结一些防止ESD的方法，比如PCB边框露铜、地分割技术、关键信号
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电子工程师 PCB
- 出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。 但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。 究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。 下面的测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1218个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的电磁场。是世界
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PCB 敷铜
- 摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。 一、影响PCB焊接质量的因素 从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工
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PCB BGA
- 2016年1月29日，美国伊利诺伊州班诺克本国际电子工业联接协会( IPC )3日发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。
2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%;全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。
12月份PCB订单量，同比增长了1.5%;全年总订单量与20
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PCB
- 数字和模拟范围确定后，谨慎地布线对获得成功的PCB至关重要。布线策略通常作为经验准则向大家介绍，因为很难在实验室环境中测试出产品的最终成功与否。因此，尽管数字和模拟电路的布线策略存在相似之处，还是要认识到并认真对待其布线策略的差别。 模拟和数字布线策略的相似之处 旁路或去耦电容 在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1uF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10uF。 这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的
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数字布线 PCB
- 很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。下面我们就来看看怎样用感光板来制作电路板。
1、准备好你的电路图：
第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我用我以
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感光电路板 PCB
- OFweek电子工程网讯：奥宝科技将于深圳 HKPCA 展会上展出多项最新的数字化生产解决方案。在展会上，奥宝将展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊数字成像系统和 Sprint 200 文字喷印系统，此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系统也将于现场展出。 Orbotech Diamond 8 是奥宝全新推出的一款专为防焊成像的高产能高精度的量产DI 解决方案。该系统采用奥宝科技的 SolderFast 技术以及独特的光学设计，对于高复
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PCB
- 想要成为一名硬件工程师首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制，这里我们为大家整理了几条设计技巧。 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分
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PCB FPGA
- 2015年11月12日，智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer?)、ECAD设计数据管理(Altium Vault?)和嵌入式软件开发(TASKING?)的全球领导者Altium有限公司近日发布了旗舰PCB设计工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新扩展了Altium Designer平台，包括多个增强PCB设计生产效率与设计自动化的全新特性，从而使工程师能够在更短的时间内零差错地实现更复杂的PCB设计。Alti
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