- PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件,PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合,还保证着
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PCB 电路板 设计
- 覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己
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PCB 覆铜 利弊
- 亚洲地区首屈一指的电子行业盛会——第十四届慕尼黑上海电子展(electronica China 2015)将于2015年3月17-19日在上海新国际博览中心E3、E4、E5馆举办,
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华强芯城 PCB 电子展
- 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分
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电磁屏蔽 EMI PCB
- LED开关电源的研发速度在最近几年中有了明显的技术飞跃,新产品更新换代的速度也加快了许多。作为最后一个设计环节,PCB的设计也显得尤为重要,
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开关电源 PCB LED
- 我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易
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设计 不规则 PCB
- 连接器的发展是跟随着时代潮流的,随着我们的电子产品的使用越来越多,手机、电脑、相机等等,对于连接器的要求也越来越高。不但要小巧,还要
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连接器 PCB
- 相信对做硬件的工程师,毕业开始进公司时,在设计PCB时,老工程师都会对他说,PCB走线不要走直角,走线一定要短,电容一定要就近摆放等等。但是
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PCB 布线技巧 去耦电容
- 灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低PN接面到环境的热阻,以尽可
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LED芯片 PCB LED
- 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电
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手机 PCB 电磁兼容性
- IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。
报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质量控制方法的使用情况。
客户满意度、供应商绩效以及行业常用的质量认证等也是报告中的重要内容。
按照公司的规模大小、所
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IPC PCB
- 1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量,对电路或设备造成干扰甚至破坏,使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI,数字电路的EMI 设计应按下列原则进行:
* 根据相关EMC/EMI 技术规范,将指标分解到单板电路,分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
- 一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲,所有电压信号都是差分的,因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里,系统“地”(GND)被用作电压基准点。当“地”当作电压测量基准时,这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。
VDS不是传输速率快,是抗干扰能力强。有信号时,一棵线电压+V,另一棵线电压-V,接收端获得的信号是两者的差值+V-(-V)=2V。外界的干扰信号在两棵
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差分信号 PCB
- 虽然京东方、群创、友达等厂商都宣称自二季度以来市场明显回暖,并重现供不应求的盛况,但全球面板行业仍难言乐观。自2015年下半年开始的市场低迷态势仍在持续,即便各主要厂商产能重新冲上满载,但2016年上半年,仅全球液晶电视面板出货量就同比下降5.9%。
除了季节性因素,这与全球经济疲软的大势不无关系。虽然G20峰会上各方对全球经济缓慢复苏的态势达成共识,但也承认世界经济仍将在长时间内面临巨大的下行压力。各经济领域也仍将在相当长一段时间内受此牵累。
而面板行业的整体动荡也波及着身处上游的PCB
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PCB 面板
- 随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看,在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降
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PCB EMI
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