- 大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来
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PCB 生产工艺
- 高速电路设计领域，关于布线有一种几乎是公理的认识，即“等长”走线，认为走线只要等长就一定满足时序需求，就不会存在时序问题。本文对常用高速器件的互连时序建立模型，并给出一般性的时序分析公式。为
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PCB DDR SDRAM PHY芯片
- 根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连
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PCB 接地方式
- 摘要：PCB电路设计在生产生活中至关重要，本文从电磁兼容这一问题出发，讨论PCB电路设计，以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题。分析单线，多导体线和元器件的设置、路线，从而得出关于PCB电路中布线的一些
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PCB 电路设计 EMC 布线
- 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。
下面是一些好的布线技巧和要领：
首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的
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PCB 布线
- 1. SI问题的成因
SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。
SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃 等。
下图所示是一个典型的高速信号互连链路，信号传输路径包括：①发送端芯片(封装与PCB过孔)②子卡PCB走线③子卡连接器④背板PCB走线⑤对侧子卡连接器⑥对侧子卡PCB走线⑦AC耦合电容⑧接收端芯片(封装与PCB过孔)
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PCB SI反射
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳举办了2016 APAC IIA研讨会，罗德与施瓦茨公司(R&S公司)应邀参加本次会议，并展示了其基于Delta-L+的PCB 测试解决方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )会议针对印刷电路板的电气特性方法与验证(如传输线损耗)展开探讨，参会者主要来自于 PCB厂商、材料厂商、仪器厂商和终端使用者。
INTEL依据PCB产业的需要，加速开发系统化的实现流程，来满足PCB设计
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R&S PCB
- 快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生，由于将不会得到保护，因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此，被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保护的走线旁边。推荐的ESD 抑制器件PCB 布局方案应该是：应尽可能的滤除所有的I/O 口的干扰信号，靠近连接器/触点PCB侧。
布线时，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
在使用T
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EMC PCB
- 摘要 有源射频识别定位系统现已被广泛应用于各种定位场景。针对实际场景下电子标签小型化的需求，在半径为14 mm的半圆里，应用弯折线实现了标签PCB天线的小型化设计，增益达到-17 dB。基于集总元件电路，天线实现了
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RFID 433 MHz 小型化 PCB
- 设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具，仿真结果对PCB布线产生指导性意见，布线完成后再提取网络，对信号进行布线后仿真，仿真没有问题后才能送出加工。目前这样的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是个简单好用的工具，软件中包含两个工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布线设计前约束布线和各层的参数、设置时钟的布线拓扑结构、选择元器件的速率、诊断信号完整性，并尽量避免电磁辐射及串扰等问题。BoardSim用于布线以后快速地分析设计中的信
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数字电路 PCB
- 我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。
如图 1 所示，简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。
图 1：常见
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PCB Layout
- 我的工作主要是主导新产品试产，在实际的工作中，经常出现因为RD人员的设计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的。为了避免各位做RD的朋友出现同样的错误，或为了更好的完成试产我对一些常见的问题点做一些总结，希望能对大家有所帮助。
1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，
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单片机 PCB
- 记得在Mark的培训中，他手上拿了一个无线鼠标，然后问了一个很有意思的问题：“这个无线鼠标的地在哪里?同样，我们的手机没有和任何大地有接 触，那么这个地又在哪里呢?”这个问题确实很有意思，也确实让人很难回答。对于这个问题，我们平时对于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地 呢?
这是一个现实的问题，越是熟悉的事物反而越是难以去深入理解，比如“地”，在PCB设计中能真正弄清楚“地”的人并不多，如 数字地、模拟地、信号地
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EMC PCB
- 每天新产品 时刻新体验一站式电子数码采购中心专业PCB打样工厂，24小时加
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ROM PCB CMOS
- PCB板的设计是电子工程师的必修课，而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理，还
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电路设计 电源管理 PCB
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