- DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位，设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序，线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下，DDR布线，线长匹配的基本原则是：地址，控制/命令信号与时钟做等长。
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DDR PCB DQS
- 总之，ESD虽然可怕，甚至会带来严重后果，但是，只有保护好电路上电源和信号线，那么就能有效的防止ESD的电流流入PCB中。其中，我老大经常说的一句“一个板子的良好接地才是王道”，希望这句话也能给大家带来打破天窗的效果。
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PCB ESD I／O
- 本篇文章将讲解的是关于射频/微波PCB的信号注入的相关知识点。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方法的优化案例的回顾，让你的设计性能可以得到提升。
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射频/微波 PCB 信号注入 阻抗
- 对于入行已多年的硬件工程师来说，手上都是积累了不少的PCB元件库，当然，不管是多是少，是好是坏，肯定都是最适合自己，最爱惜的，因为它已经不单单是纯粹的元件库，而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。网上搜集了几篇同样是在硬件界摸爬滚打多年的工程师们整理的元件封装库，都是值得新手借鉴，高手捧场的好东西。如果你有更好的，也希望能拿出来我们一起学习
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PCB AltiumDesigner DXP 封装库
- 当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深深吸引。
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PCB 自动制板机 串口延长线 Protel
- 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。
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PCB 蛇形线 带状线 螺旋走线
- 电路设计中的八大误区：一这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧；二，这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些；三，CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说；四，这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥吧；五，这些小芯片的功耗都很低，不用考虑……
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电路设计 PCB 自动布线 I/O口 FPGA
- 多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实际的公差、高的内层容量、甚至可能危及产品质量的安全。因此，性能规范应该考虑内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完整的评估。以下内容叙述了多基板设计中应考虑的重要因素。
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PCB 多基板 介电常数
- PCB设计技术会对下面三种效应都产生影响：1.静电放电之前静电场的效应2.放电产生的电荷注入效应3.静电放电电流产生的场效应。
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PCB 静电 电荷注入 静电放电
- 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
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PCBLayout PCB 直角走线 EMI 寄生电容
- 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。
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Powerpcb PCB 印制电路板 布局 元器件
- 在电子产品中，随着小型、轻型、薄型和高性能元器件使用量的剧增，组装技术的地位正日臻重要，组装材料与环境保护的关系也日益密切。
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PCB 无铅化焊接 衬底材料
- 在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正
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PCB 反向技术 基准件
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