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集成电路 EMI PCB IC封装
- 在以往汽车音响的系统设计当中， 一块PCB上的最高时钟频率在30~50MHz已经算是很高了，而现在多数PCB的时钟频率超过100MHz,有的甚至达到了GHz数量级。为此，传统的以网表驱动的串行式设计方法已经不能满足今天的设计要
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DDR PCB 汽车音响 导航系统
- 1 引言在进行PCB反设计时，需要首先对电路板进行探测，得出所有元器件管脚之间的连接关系；接着再利用相应的软件对探测结果进行分析处理，最终还原出PCB的原理图。假设电路板上有 次。由于大规模PCB上器件管脚众多，
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探测 系统 开发 PCB 单片机 EZ-USB 系列 基于
- 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB 安全距离 分析
- 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零
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PCB 基础 问答
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 沉金 工艺控制
- 解决方案: 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB 焊接技术 分析
- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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PCB 线路板清洁
- 一. 引言
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB 表面处理 工艺
- 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可能形
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PCB 计时 混合信号 分区
- PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜 看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系
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POWER PCB 内电层 分割
- 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线存在着电阻，电流流过时就会产生压降。另外，导线还有分布电感
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PCB 电路 数字地 模拟
- 中心议题： PCB电镀电流的无线传感器络监测系统设计解决方案： NRF9E5单片机系统 无线通信单元设计 传感器单元设计 指示灯报警电路设计 无线传感器网络的软件设计
利用计算机、传感器技术和无线通
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PCB 电镀 电流 无线传感器
- 1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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PCB 抄板 电镀金层 分析
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