按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半导体 Q3
IC China2010即将于2010年10月21日-23日在苏州国际博览中心隆重开幕。高峰论坛、专题研讨会围绕“创新、整合、发展”主题突出、热点凸显，博览会也一派盎然生气，呈现出“新、特、多”的特点,亮点闪烁。
“新”，本届展会是半导体产业经过全球金融危机冲击，逐渐回暖后的一次产业盛会，也是国务院(2000)18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布十周年之际召开的一次盛会。从2011年开始，国家
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IC 半导体
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。
也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。&ld
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IC 内存
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。
换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。
之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。
Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而
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Intel IC 存储器
2008年至2009年，IC芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010年已经过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。
08-09这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、关厂、破产的消息。直到09年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009的
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半导体 IC 晶圆
锂离子电池因能量密度高，使得难以确保电池的安全性。具体而言，在过度充电状态下，电池温度上升后能量将过剩，于是电解液分解而产生气体，因内压上升而导致有发火或破裂的危机。反之，在过度放电状态下，电解液因分
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原理 IC 保护 充电 锂电池
日前，LSI 公司 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，与其前代产品相比，该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍的性能提升。LSISAS2208 双核 SAS ROC 设计旨在优化当今服务器平台中固态驱动器 (SSD) 的使用，同时无需在性能与可靠性之间做出权衡取舍。此外，随着今后 PCI Express® 3.0 规范的推出，该产品还可轻松升级到未来的服务器平台上。
LSI 存储组件事业部高级营销总
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LSI IC RAID
面向新式 uP 的高性能、高集成度电源 IC ：打入工业和医疗市场,背景飞思卡尔、迈威尔、ARM 和其它半导体厂商设计的高电源效率微处理器 (uP/CPU) 系列在日益扩充，目的是为多种无线、嵌入式和网络应用提供低功耗和高性能的处理能力。这些微处理器产品开始时的设计意图是帮助消费电
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面以我们采用的公用电话机通用的IC卡为例，通过已实现代码来说明整个IC卡设备驱动模块。 (1)数据结构的确定 编辑头文件ICDATA.H，确定在驱动模块程序中应用的公用数据结构。驱动模块的最终目的是读取和写入
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代码 模块 设备驱动 IC
市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现强劲增长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以记忆体制造商追求技术升级，资本支出年增长率超过95%。而2011年，资本支出增长率预期将减缓至
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半导体 晶圆 IC
半导体行业是一个知识和资本密集型的行业，全球领先的企业都是英特尔、三星电子、德州仪器这样的巨头，这个行业的初创公司几乎都是在风险资本的支持下发展起来的，并且早期就投入一千万美元以上的公司屡见不鲜，而创建于2006年的韦尔半导体却完全靠创始团队的投入和公司滚动发展起来的。
和多数集成电路(IC)设计公司不同，韦尔半导体的创始团队几乎都是以分销行业出身，而不是做技术的。“我们很清楚市场需要什么样的产品，国内又比较缺，因此就确定要做哪些产品，然后按照需求去找的人。”副总裁马剑秋
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韦尔 半导体 IC
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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测试 RF 射频 芯片 IC
针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。
但即便如此，台积电、联电等半导体大厂也积极布局中。然因MEMS技术难以标准化，故除了晶圆端仍有技术的挑战外，封测也是一大议题。
胡庆建表示，从目前MEMS产业来看，不难发现，仍仅有MEMS产业的龙头业者在主导整个市场，其中多于整合组件厂(IDM)，主要即是因技术的问题。MEMS大厂
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MEMS IC 晶圆
触摸及微控制器解决方案领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790 MHz的工作频率范围，可覆盖包括韩国DMB、欧洲DVB-T和美国/日本ISDB-T区域性广播系统。新推出的爱特梅尔ATR4253 IC具有业界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面积中整合了一个带过压保护的自动增益控制电源电压调节器，以及一个天线传感器。ATR4253是业界最小的有源天线IC，能够帮
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Atmel IC 有源天线
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