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power ic 文章 进入power ic技术社区

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会第二轮通知

  • 各有关单位: 中国体导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过七届,每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开,届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话,同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
  • 关键字: IC  封装测试  

Vishay帮助客户进一步了解Vishay Dale电阻技术的先进性

  • Vishay在官方网站上发布Power Metal Strip®分流电阻如何应用在定制产品中的解决方案的视频介绍 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品,满足特定用户的需求,Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Stri
  • 关键字: Vishay  Power Metal Strip  分流电阻  

市场分析师关于Q1的结果说些什么?

  •   现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;   Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)   巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。   然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
  • 关键字: Maxim  IC  

贯穿整个IC实现流程的集成化低功耗设计技术

  • 降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时,往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求,从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解
  • 关键字: 功耗  设计  技术  集成化  流程  整个  IC  实现  贯穿  

针对下一代LTE基站发射机的RF IC集成设计策略

  • 从3G升级到LTE-Advance,对下一代移动通信基础设施的设备和器件供应商提出了诸多挑战。下一代无线设备要求支持更宽的信号带宽、更复杂的调制方式,以便在全球范围内部署的各种运行频段上都能获得更高的数据速率。因此
  • 关键字: IC  集成  设计  策略  RF  发射机  下一代  LTE  基站  针对  

Novellus CEO谈IC新增长点

  •   编者点评:在半导体设备界有两位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它们都有过人之处, 都能超前的观察工业未来。但是此次能否言中, 不可置评。因为工业的大环境发生了根本性的变化。   Novellus的CEO以独特的眼光来观察半导体业, 认为未来工业会沿着90年代中期的发展轨迹继续增长, 并可能一直持续到2014年。   Novellus的CEO Rick Hill说,未来半导体业将仍然回到如1990年那样,每3-4年一个周
  • 关键字: 半导体设备  IC  

Databeans:2009年全球类比IC市场萎缩15%

  •   受到经济不景气影响,2009年全球一般类比IC市场规模较2008年滑落15%,金额为129.89亿美元。随着库存水平逐步恢复正常,加上计算机、消费者及通讯应用市场的需求增加,市场研究机构Databeans预估,2010年的市场规模可望为150亿美元,成长幅度约为15%。   根据供应商在类比IC项目的营收排名,前5名榜单连续2年没有变动。   然而除了德州仪器|仪表(Texas Insturments;TI)之外,其它4个供应商在类比IC的市占率都出现下滑。德仪则是由2008年的17.9%,上升几
  • 关键字: 安森美  IC  

IR 推出600V IC 适用于通用汽车驱动应用

  •   国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,适用于汽车电机驱动、微型逆变器驱动和通用三相逆变器应用。   AUIRS2301S 是一款坚固的通用驱动器 IC,拥有独立的高侧和低侧参考输出通道,提供从 5V 到 20V 的栅极驱动电压。新器件的输出驱动器具备高脉冲电流缓冲级,以提供最低驱动器交叉导通,而浮动通道则可以用来驱动在高达 600V 下工作的高侧配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外,新 IC 也提
  • 关键字: IR  IC  汽车驱动  

中国电子产业规模将达万亿美元

  •   机遇与挑战:   本次上海世博会上将展示和应用最新的科技成果   对我国的出口贸易也将起到极大的拉动作用   全球瞩目的2010中国上海世博会,成为今年全国两会的热议话题。本次上海世博会上将展示和应用最新的科技成果,“科技世博”还可以有效提高我国的产业技术升级、科技创新,对我国的出口贸易也将起到极大的拉动作用。   近日,国际集成电路展在上海世贸商城举行。展会聚焦点就是绿色能源的最新技术应用、前景趋势及创新设计,以及设计理念及技术应用。据悉,作为
  • 关键字: 电子  IC  

电力线载波通信IC-LM1893及应用电路

  • 电力线载波通信是利用现有的电力线路来传输信号的,其工作原理简述为:将数据或语音调制在几十至几百KHz的载波频率上通过电力线发送出去,接收端将电力线上载有信号的载波接收下来进行解调还原出原来的语音或数据。通
  • 关键字: 应用  电路  IC-LM1893  通信  载波  电力线  

2009年中国IC市场规模5676亿元 首次出现负增长

  •   1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元,市场下滑5.0%   2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续多年处于低迷期。   在连续5年的增速降低之后,2009年中国集成电路市场首次出现下滑,下滑的直接原因有两方面,一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降,另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来,中国
  • 关键字: IC  消费电子  网络通信  

电子信息产业结构调整十年路

  •   2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速        2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况        软件业占全行业的比重稳步提升        结构调整是产业发展的永恒主题   产业结构调整是经济社会发展的永恒主题,发展就是在产业结构的不断调整中实现的。   在人类社会发展历史过程中,最先出现的产业雏形是采摘和狩猎业,而后出现农业、畜牧养殖业,最后才出现工商业。在这个过程中,经济和产业结构总是随着生产力
  • 关键字: 电子信息  元器件  IC  

XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图

  • XLSEMI设计单片车充IC XL4002电路原理图基于车充领域的系统需求,上海芯龙半导体有限公司提供专用于车充方案的
    系列单片IC;内部除了常规的过流保护,过温度保护,输出短路保护外,还内
    置了专用于锂电池充电的CV,
  • 关键字: XL4002  电路  原理  IC  车充  设计  单片  XLSEMI  

升压IC可提升白光LED的电池电压

  • 白光 LED 正一路杀入白炽灯以前大行其道的许多市场。闪光灯进入了更新型的应用领域,其中其所展显出的可靠性、耐久性以及 LED 功耗控制能力使这些器件极具吸引力。在采用白炽灯时,对器件的电源管理只是简单的开关切换
  • 关键字: 电池  电压  LED  白光  IC  提升  升压  

半导体料源一路趋紧IC通路商H1淡季接单热

  •   去年下半年鸿海(2317)集团董事长郭台铭提及的2010年IC零组件料源恐将趋紧情况,目前看来似乎是有逐步发酵态势,从各大IC零组件通路业者所掌握的市场动态显示,几乎所有品项料源都出现不同程度的供需紧张情况,而下游客户在下单需求无法完全获得满足下,唯恐料源趋向短缺的预期心理,目前对IC 通路商的下单态度持续积极,也使相关业者今年上半年感觉不出有淡季效应。   就库存情况而言,大联大(3702)方面评估,在生产制造端新增产出仍相对受限下,目前包括上游原厂、通路商与下游客户端的库存,都仍被控制在十分安全
  • 关键字: 鸿海  IC  
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