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power ic 文章 进入power ic技术社区

Power Integrations新推出的LinkSwitch-4开关IC满足美国DoE-6和欧盟CoC效率标准

  • 　　用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布LinkSwitch™-4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC。LinkSwitch-4产品系列采用高级自适应基极-发射极开关驱动技术，支持使用双极结型晶体管(BJT)开关，从而大幅提高电源转换效率并消除次级击穿产生的可靠性问题。新的系列器件专门适用于要求满足美国能源部(DoE)和欧盟行为准则(CoC)严格的新效率标准的充电器和适配器，这两项标准均计划于2016年1月正式生效。DoE新标准即为
  • 关键字： Power Integrations  LinkSwitch-4  

近十年IC产值年复合成长率4.1%

  • 　　研调机构IC Insights预估，2009~2019年间的近十年，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。 　　回顾过去IC产业的兴衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并带动PC DRAM的强劲需求，全球IC产值在1980~1989年间一度缴出16.8%的傲人年复合成长率(CAGR)。而在1990~1999年的十年间，英特尔与超微则在谁能提供效能最强大的PC处理器上你争我夺，加上微软平均2~3年就推出新一代
  • 关键字： IC  物联网  

1200亿"芯金"助攻 百度牵手Uber逆袭

  • 　　2014年四季度中国TMT行业海外并购出现两大标志性事件——1200亿元规模的国家IC大基金首笔投资落地，令半导体行业在中国TMT行业海外并购中拔得头筹;百度战略投资Uber一案，则会对BAT的竞争格局产生重大影响。 　　根据晨哨发布的《2014年第四季度中资海外并购报告》，四季度中国TMT行业共发生海外并购14起，其中12起披露了交易金额，涉及金额为25.83亿美元，环比缩水78.89%。据了解，造成2014年四季度TMT行业海外并购大幅缩水的主要原因在于大额交易的大幅减少
  • 关键字： IC  百度  Uber  

IC Insights:大陆强力扶植 IC市场版图将变化

  • 　　中国大陆政府强力扶植半导体产业，市调机构IC Insights认为，将明显改变IC供应商版图。 　　中国大陆IC设计厂不断成长，有越来越多IC设计厂排名向上攀升，据IC Insights估计，2009年中国大陆仅有海思跻身全球前50大IC设计厂之列，2014年将扩增至9家规模。 　　中国大陆名列全球前50大IC设计厂的9家厂商产值合计约805亿美元，约占前50大IC设计厂总产值的8%，为欧洲及日本IC设计厂合计的2倍多。 　　美国有多达19家厂商跻身全球前50大IC设计厂之列，占前50大IC设计
  • 关键字： IC Insights  IC  半导体  

大陆与台湾IC：豺狼与黑熊的战争

  • 　台湾半导体产业，已经严重感受到中国半导体业兵临城下的迫切危机，无奈的是，相对中国政府处心积虑冲着台湾而来，83%业者对政府的作为感到不满与非常不满。
  • 关键字： IC  半导体  清华紫光  高通  

十三五期间大陆将成全球IC企业收购大户

  • 资本运作、并购重组，是IC产业取得快速发展的捷径。一方面，并购重组能够集中企业的优势力量，减少重复研发，提高研发效率，增加投入产出比，有利于企业在商业上的发展。另一方面，并购重组，特别是海外收购，能够快速为企业拓展技术领域，增加技术积累，增强国内IC产业的竞争力。
  • 关键字： 半导体  IC  

Power Integrations发布适用于高功率LED照明应用的新参考设计

  • 　　高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的领导者Power Integrations公司今日推出一款适用于LED路灯、工矿灯以及其他高功率LED照明应用的新参考设计。新参考设计RDR-382介绍的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率级IC设计而成的恒流、43 V(额定)、150 W参考电源。 　　传统的双级驱动器采用独立的PFC级和LLC级，在产生恒压(CV)输出时需要多个DC-DC转换器将输出
  • 关键字： Power Integrations  LED  RDR-382  

Power Integrations发布适用于高功率LED照明应用的新参考设计

  • 　　高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的领导者Power Integrations公司今日推出一款适用于LED路灯、工矿灯以及其他高功率LED照明应用的新参考设计。新参考设计RDR-382介绍的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率级IC设计而成的恒流、43 V(额定)、150 W参考电源。 　　传统的双级驱动器采用独立的PFC级和LLC级，在产生恒压(CV)输出时需要多个DC-DC转换器将输出
  • 关键字： Power Integrations  LED  RDR-382  

晶圆代工厂IC销售成长率超越芯片市场

  •        根据一份由全球半导体联盟(GSA)与市场研究公司IC Insights联手进行的调查报告显示，全球晶圆代工销售额预计将在2014年成长13%达到479亿美元，这一成长数字主要延续来自2013年约13%以及2012年约18%的销售成长力道。 　　此外，该调查报告并预计全球晶圆代工厂的IC销售将在2015年时达到537亿美元，成长率为12%。 　　晶圆代工厂制造的IC在整个晶片市场所占的比重，从2004年的21%在2009年时增加到
  • 关键字： 晶圆  IC  IDM  

无晶圆厂IC小企业：看高通、台积电的成长之路

  • 　　在1990年代初期，一家本身没有晶圆厂的半导体公司总会被认为成不了气候。而今，至少有5家这样的公司已经位居全球最大晶片供应商之列。这样的成果一部份可归功于该领域的贸易组织——最初名为无晶圆半导体协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)，现已更名为全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，该组织将在今年的12月11日欢庆20周年纪念日。 　　“一般人认为，当公司的年收入达到1
  • 关键字： 晶圆  IC  

2014年20大半导体公司预估排名出炉

  •   今年11月，研调机构IC Insights统计，发布2014年全球前二十大半导体厂商预计营收表现。其中，前5大排名不变。2014年全球前二十大半导体厂商销售总额将超过42亿美元，预计比2013增长9%；其中，8家厂商总部位于美国，欧洲、日本、中国台湾各有3家，韩国有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是当仁不让的英特尔(Intel)，2014销售总额达513.68亿美元，较2013年销售总额增长6%。三星电子2014年销售总额372.59亿美元，较2013年销售总额增长8%。台积电2014年销
  • 关键字： IC Insights  半导体  排名  

Imagination：要做处理器老大，不只是想象

  • 　　近日，英国Imagination公司于上海举行Imagination高峰论坛，邀请各界专家就物联网技术应用市场等发展发表专题演讲，并为各大厂商展现智能技术的最新趋势和发展关键。 　　Imagination CEO Hossein Yassaie为我们介绍了Imagination目前的情况及未来的战略。Hossein表示，物联网市场下一个爆发点无法预测，要抓住其中的关键所在，比如智能手机与平板电脑市场已渐趋成熟，并逐渐延伸到汽车领域;可穿戴设备成为新兴潮流，低功耗和便携性是成功的关键;云计算和物联网安
  • 关键字： Imagination  物联网  Power VR  

两岸手机触控、指纹识别芯片抢单掀战

  • 　　近期联发科转投资的大陆触控芯片厂汇顶不断增加新客户及新产品，预期2015年手机触控IC接单量可望再创新高，台系触控芯片厂敦泰恐被迫让出大陆手机触控IC市场宝座，至于大陆思立微及汇顶均已开始量产指纹识别芯片，且思立微即将出货给大陆手机品牌客户，大陆IC设计业者陆续攻下手机触控及指纹识别芯片两个重要滩头堡，2015年台系芯片厂恐将再失去两座重要城池。 　　台系IC设计业者继在语音玩具IC、LED驱动IC领域遭到大陆厂商痛击，2015年在手机触控及指纹识别芯片市场，恐再次被大陆本土IC设计业者击倒，近期汇
  • 关键字： IC  LED  

高整合电源供应IC问世　移动设备充电设计进化

  • 　　包尔英特(Power Integrations)推出新款电源供应器晶片。欧盟及美国即将发布新的能源效率标准，并预计于2016年陆续上路;为协助行动装置电源变压设计人员更容易达到相关规范要求，同时符合行动装置充电器、转接器朝向高功率密度发展的趋势，包尔英特推出将初级侧、次级侧的主动元件和回授电路整合于同一封装内的高性能、高整合方案，可望革新行动装置电源供应设计方式。 　　包尔英特业务开发总监Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的电源供应转换晶片，并可符合美国、欧盟最
  • 关键字： 包尔英特  电源供应  IC  

全球集成电路装备业的发展启示

  • 　　集成电路装备业具有技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒等特征，由此形成了水平整合、生产外包、战略联盟等发展模式。借鉴国外的先进策略模式，对合肥集成电路及其装备业的发展，尤为重要。 　　国际集成电路装备业发展的主要模式 　　(一)以美国应用材料为代表的水平整合模式。水平整合是指企业通过兼并重组的方式控制或拥有产业链中优势企业，以达到降低新产品开发成本、实现规模经济、快速布局新领域等效应，典型代表是目前全球最大集成电路装备商美国应用材
  • 关键字： IC  
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