据IC Insights预估，到2030年电子产品在汽车整车中的成本比重会占到50%。汽车电子的不断发展，使得汽车的操控性、安全性、舒适性大大提高。然而随着汽车电子设备的不断增多，汽车系统设计复杂度也在不断提升。以车门控制系统为例，车窗升降、车门开关、后视镜折叠、水平与上下调节、电加热、转向灯、照地灯、安全灯、控制面板背景灯、按键、高级配置中的后视镜电防眩目等，功能要求越来越多，设计越来越复杂。为应对日趋复杂的汽车车门控制设计，全球领先的半导体生产厂商安森美半导体提供了丰富的器件选型及系统解决方案。
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IC 安森美 IVN CAN LIN
依据国际能源总署(IEA)调查，马达系统电力消费量占全球终端用电量46%，为电力终端使用最大耗能来源。随着工业和家电领域马达市场的需求持续稳定成长，提高马达效率乃是马达驱动控制芯片厂商重要课题。据此普诚科技积极推出多款系列低耗能、高效率马达驱动控制解决方案。系列方案研发成果将于大比特杭州微电机驱动与控制设计应用技术研讨会(2014年5月29日)，杭州万华国际酒店万华厅中展出，期待您的莅临。 普诚科技针对智能型镜头模块，提供高效能、低功耗整合型的驱动IC----PT5120，可控制各种精密马达组成的高
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普诚科技 IC PT5120
产业基金的扶持、税费的减免，以及在优势地区建立完整产业链的产业园区，是当前集成电路产业上升为国家战略的必经之路。
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台积电 IC
2014年5月22日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)热烈庆祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作为公司在亚太和欧洲地区的国际总部，Silicon Labs International覆盖广泛的加工制造和重要的商务功能，包括全球供应链管理、集成电路研发、国际金融、产品测试、订单交付、国际销售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公开上市4年
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Silicon Labs MCU IC
中国大陆官方即将推出6,000亿元人民币规模的银弹政策来支持本土IC产业，这是近10年来的最强政策，具体的投资细则预估将在下半年推出。但市场分析认为，除了资金之外，大陆本土的IC产业还必须面对人才与专利等诸多障碍。
大陆发改委曾在去年对美国通讯晶片大厂高通(Qualcomm)与无线技术专利厂交互数字公司(Inter Digital)展开反垄断调查，就被视为是官方有意支持本土企业的具体表现。
新浪引述手机中国联盟秘书长王艳辉的说法指出，有了IC产业扶持基金，缺乏资金的IC产业将解决一
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高通 IC
中国的消费电子产业受益于多种积极因素的推动。一是政策，二是新技术的应用普及，三是市场新增需求。这些不仅仅带动了消费者的消费需求，更是对上游元器件大厂有着不减的魅力吸引。
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IC ADI MEMS
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对快速增长的智能仪表和智能电网市场，是对其行业领先的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。
无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技术。基于欧洲标准EN13757-4的
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Silicon Labs M-Bus IC
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)于2014年5月20日推出LYTSwitch™-2系列隔离式LED驱动器IC。新的IC产品系列能够提供最大12 W的精确控制输出功率，并大幅减少元件数，从而实现更简单、更小巧、更可靠的LED照明设计。
LYTSwitch-2 LED驱动器IC采用初级侧控制，因此只需使用元件数较少、极具成本效益的单面PCB。此外，驱动器隔离允许LED直接连接到金属散热片，避免额外添
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PI LED IC
Mentor Graphics公司副总裁兼DVT(设计验证技术部)总经理John Lenyo近日在美国加州总部介绍了EVP(企业验证平台)。据称可将仿真性能和生产率提高400~10,000倍。计划于2014年第二季度末上市。
该平台该平台将先进的验证解决方案Questa®、全球硬件仿真资源分配技术Veloce® OS3和强大的调试环境Visualizer™融合在一起，形成一个全球范围内可用的高性能资源数据中心。Mentor EVP的全球资源管理特性可以支持公司世界
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Mentor EVP IC
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines宣布验证3.0时代到来——企业级验证平台的到来，Mentor为此推出了企业验证平台(EVP)。Walden回顾了IC设计业的验证变迁，认为验证经历了从验证0.0到验证3.0的四个时代。
验证0.0时代
当LSI(大规模集成电路)向VLSI演进时，最早是手工设计。
1982年，Mentor开发出了基于IDEA Station的QuickSim数字电路仿真器，特点是必须要在工作站
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Mentor EVP IC
Dawning Information Industry (Beijing) Co.,Ltd. 曙光信息产业股份有限公司: Xilinx 异构3D IC 全面支持100G传输解决方案 发言人： 刘新春(研发中心总经理) 恭贺Xilinx成立30周年!Xilinx在28nm产品上通过异构3DIC技术提供了成熟的100G传输解决方案，大大加速了曙光的产品开发周期及上市进程。展望未来，Xilinx 的2
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Xilinx IC
当前，IC设计的验证环节已成为IC设计的瓶颈，一家企业的验证水平直接影响了新产品的推出速度;而且验证方法也到了瓶颈，需要新方法迅速提升验证效率。
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden C. Rhines在美国总部称，IC验证正进入“验证3.0时代，即系统时代，软硬件协同验证。
原因是当今SoC更复杂，诸如系统中含有多个嵌入式内核，异构处理器，复杂的内部互联，共享存储器，片上芯片(NoC)及多级缓存。
与此同时，随着工艺制程节点的不断
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IC Mentor SoC
物联网有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业，虽尚处前期阶段，大多数半导体巨头却都早已开始布局，哪家更可能胜出哪？
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物联网 IC
瑞士工程巨头ABB公司将其位于加州的逆变器Power-One可再生能源业务改名。从5月起将会采用ABB公司的品牌，此举为该公司整合计划的一部分。
2013年7月，ABB收购了Power-One，当时世界上第二大的光伏逆变器制造商。目前Power-One可再生能源生产的产品，包括其所有的产品名称，如UNO，TRIO和ULTRA，将在ABB名下保持不变，其他所有国家的产品认证将仍然有效。ABB将继续研发逆变器，监控和集成能源存储解决方案，以满足不断增长的全球需求。
“通过将Powe
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Power-one 光伏E
4月28日，IBM公司正式发布POWER8系统，这是IBM透过OpenPOWER基金会向业内开放POWER相关技术后，推出的首个加载了诸多基金会成员成果的POWER产品。
POWER芯片被视为IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服务器一直采用这一芯片架构，是英特尔至强处理器以及SUN的UltraSparc处理器的直接竞争对手。它向业内开放，改变的不仅是IBM的商业模式，更关键的是任何有能力的联盟成员都可基于该架构打造从芯片设计制造、整机设计制造到解决方案的完整
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IBM Power
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