picovna 108 8.5 ghz 矢量网络分析仪 文章 最新资讯
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块,为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程

- 致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证,因此开发人员可以更快地将设备推向市场
- 关键字: Silicon Labs 2.4 GHz 无线PCB模块
Qorvo 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

- 中国北京 – 2022 年 9 月 22 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps),并将上行速度提高到 6 Gbps。当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互,这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上,DOCS
- 关键字: Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
Pico Technology发布基于PicoVNA 108矢量网络分析仪的TRL 和自动化 E-Cal 校准件

- PicoTechnology(英国比克科技) 已为其获得巨大成功的 PicoVNA 矢量网络分析仪增加了两种重要的校准选件:E-Cal校准件和 TRL/TRM 校准件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析仪的现有用户和新用户现在可以充分得益于新的选件。PicoVNA 自动化校准件E-Cal矢量网络分析仪的所有者和用户通常会坚持要求提供自动化的校准解决方案。自动化校准的显著优势是速度快、效率高和流程简单,适用于工作场所中的各种应用以及具有不同技能水平的使用者。 还有个可能不太
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Pico Technology 推出带有源探针的首款 1 GHz 混合信号示波器

- Pico Technology 近日宣布进一步开发其 PicoScope 6000E 系列混合信号示波器 (MSO) 产品,推出四款新型 4 通道产品型号,每种型号可配置 16 个可选数字通道。这些产品具有 750 MHz 或 1 GHz 的带宽、8 位或 8/10/12 位灵活分辨率以及高达 4 GS 的深度捕捉内存,进一步提升了现有 PicoScope 6000E 系列产品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 产品型号的基础上添加了新的产品。多次获奖的 Pico
- 关键字: Pico Technology 1 GHz 混合信号示波器 PicoScope 6000E 系列
Strategy Analytics:到2024年,无线基站数量将翻倍
- 在新兴5G网络爆炸式增长的推动下,2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。5G依赖于在sub-6 GHz和毫米波频段内包含传统宏蜂窝和低功率小型蜂窝的网络架构。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)研究服务发布的最新报告《2017 - 2024年无线基站行业预测:您应该知道什么?》预测,5G基站行业细分市场的年复合增长率将超过预期的100%。 5G的快速增长,加上4G网络的持续增长, 2024年将会部署近940万个新的和升级的无线基站设备。Stra
- 关键字: 5G网络sub-6 GHz 毫米波频
适用于5G NR、实验室和生产线高速测试的新型频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000

- 射频元器件、发射机和模组的制造商正面临着复杂的宽带射频信号测量任务和严苛的上市时间要求。特别是随着5G NR技术的进步,工程师在研发和生产中需要使用支持5G带宽和RF需求的测试解决方案分析无线通信信号。罗德与施瓦茨的新型中档信号和频谱分析仪R&S®FSV3000和R&S®FSVA3000正是为这些用户量身定制。
- 关键字: R&S 信号和频谱分析仪 44 GHz R&S®FSV3000 R&S®FSVA3000
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
- Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。通过免除双芯片无线架构的复杂性,开发人员可加快产品上市时间,并可将物料清单(BOM)成本和占板尺寸减少多达40%。 通过Silicon Labs新型W
- 关键字: Silicon Labs Sub-GHz
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