摘要：针对传统PCI总线带宽低，不能传输高速视频信号的缺陷，设计了使用芯片PEX8311为PCIExpress桥接芯片，采集传输CamLink接口相机图像的硬件系统。对PEX8311芯片的特点及其工作模式，以及用状态机在FPGA中实现对PE
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8311 PCIE PEX 总线
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出一系列全新的第三代（8Gbps）PCI Express® （PCIe）中继器，它实现了无与伦比的信号调节性能且功耗极低，因此特别适用于数据中心服务器和存储系统。如欲观看该系列中继器的视频演示，可登录http://bit.ly/DS80PCI402网页浏览。
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NS PCIe
SUMIT简介
对新产品的设计，SUMIT的中心思想就是提供设计者一个可堆栈又可扩充式的规格。在相同的小尺寸平台上，SUMIT的信号包含最先进的串行信号以及传统的I/O扩充bus。SUMIT规格是一种以I/O为主的方式，独立于堆栈的主板外并且清楚定义连接器以及相关的堆栈方法。结合过去与未来接口的桥梁。SUMIT，是一个相当全面并多功能的规格。
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SUMIT PCIe USB2.0
作为新兴的储存媒介，固态硬碟(Solid State Drive，SSD)这个名称在业界与市场上都已不再陌生，具有高效能、低功耗、高耐受度及体积轻薄等特性，甫上市便成为众所关注的焦点。然而在实际应用上，除了企业用(Enterprise)的产品线已开始逐渐普及之外，SSD对一般民众而言仍是属于尚在观望阶段的一项产品。而会令消费者望之却步的理由，不外乎就是价格与品质。
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WDC SSD
基于FPGA的PCIE总线扩展卡的设计, PCIE(PCI express)是用来互联诸如计算机和通信平台应用中外围设备的第三代高性能I/0总线。PCIE体系结构继承了第二代总线体系结构最有用的特点，采用与PCI相同的使用模型和读/写通信模型，支持各种常见的事务。其存
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扩展 设计 总线 PCIE FPGA 基于
三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)7日发布新闻稿宣布，该公司已开始量产容量达100GB、200GB的固态硬盘(SSD)，将应用于企业储存系统的主要储存装置。三星电子内存 营销部门副总裁Dong-Soo Jun表示，固态硬盘将能满足市场对高效率又兼具环保性的服务器、储存平台需求，进而扩大在企业市场的占有率。三星指出，第一家采用上述固态硬盘的客户是 EMC。
根据新闻稿，三星在9月份开始生产3.5吋的100GB、200GB固态硬盘。在储存系统中以固态硬盘作为主要储
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三星 SSD
iSuppli今天警告称闪存价格可能崩溃性地调整到1美元/GB，这是因为用于闪存产品的NAND记忆体价格今年开始冲高回落，并且技术的演变让内存单元的价位开始雪崩。
由于下降的价格，目前看上去过于昂贵的SSD将在两年时间内开始成为主流，而成本低得多的硬盘处理器则开始在高端市场被SSD挤占。
此外，快闪记忆体价格的总体下降对于各种手持设备是一个极大的利好消息，各种手机、智能本厂商将会带来更加丰厚的利润空间，乃至最后降低产品售价。
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NAND SSD
摘要：设计一种基于PCIe总线的不间断采样和传输的超高速数据采集卡。利用双400MHz、14位AID转换器实现了800 MHz、14位的信号高速、高精度采集，论述了利用Xilinx公司FPGA的IPCORE设计实现PCIe总线控制接口。基于PCIe
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PCIe 总线 超高速 信号采集
核心提示：SSD是摒弃传统磁介质，采用电子存储介质进行数据存储和读取的一种技术，突破了传统机械硬盘的性能瓶颈，拥有极高的存储性能，被认为是存储技术发展的未来新星。
PCIe接口的极速固态硬盘 Matador PCI-e SSD 产品
SSD的发展
在过去的20多年间，CPU发展迅速，主频不断提升，从单核、双核、再到多核;内存也相继得到发展，从SDRAM到DDR、从DDR到DDR2再到DDR3;硬盘的容量和速度也得到了相应的提高。接口从PATA变成了SATA，SCSI变成了SAC，垂直
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固态存储 SSD
Intel计划停产采用50nm制程NAND闪存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盘产品，自今年第二季度开始，Intel公司将仅向客户提供采用 34nm制程MLC NAND闪存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盘产品，另外到今年第四季度，Intel还将推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盘。
今年第四季度上市的新款Postville系列产品将采用25nm制程闪存芯片制作，容量则有80/160/300/600GB几种，型号为X25-M;另外还将推出80GB容
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Intel 50nm SSD
Fudzilla消息，英特尔今年将有SSD方面的大计划，预计在今年第四季度，公司将展示一款160GB-600GB的大容量高速SSD产品。
这种SSD基于25nm MLC NAND Flash打造，取代之前的34nm MLC技术，容量包括160、300和600GB，属于第二代X25-M产品序列，包含1.8和2.5英寸版本。
其中1.8英寸版本最大容量300GB，将成为供应家庭娱乐和消费电子的主推产品。
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英特尔 SSD NAND
信号处理、智能充电、与独特的多重通讯协议连接的解决方案，足以满足下一代量产计算、网络与嵌入式系统设计上所需的稳定性及效能
英特尔信息技术峰会 (IDF)，中国北京，2010年4月12日 - 全球领先的高速连接、频率控制与信号调节芯片和石英晶振解决方案供应商Pericom Semiconductor Corporation (百利通半导体公司，纳斯达克: PSEM)今日宣布：公司推出五款针对PCI Express (PCIe)和USB通讯协议所设计的新产品。这五款新品将于4月13至14日在北京国家
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Pericom PCIe USB
全球领先的测试、测量和监测仪器厂商 – 泰克公司日前宣布，为下一代PCIe规范PCI Express 3.0推出完善的测试解决方案，用一个工具涵盖协议层分析和物理层分析。泰克最新推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头相结合，使得PCIe 3.0开发人员能够以独有的方式查看系统行为的时间相关特点，从协议层分析开始一直到物理层，调试难检问题的根本原因。
泰克PCIe 3.0测试解决方案基于泰克上一代PCIe协议和逻辑分析产品，这些产品已经被业内芯片
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泰克 逻辑分析仪 PCIe TLA7000
有了新的 PCIe Gen2 解决方案，IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统，在 PCIe 术语中通常称为“主联合体（root complexes），它共存、通信、共享和管理
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解决方案 领导 地位 系统 交换 扩展 PCIe Gen2 IDT
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