1 汽车电气化要求系统设计者提高电源密度
由于严格要求降低CO2污染和提高燃料经济性，汽车制造商更加积极地寻找电气解决方案(所谓的“汽车电气化”)。用创新型电子电路代替机械解决方案(例如转向系统、继电器等)如今已成了主流趋势。然而，汽车电气化的趋势会继续加重12V电池系统的负担。现在，总负载能够轻松达到3 kW或更高，还有很多汽车应用将汽车的电力负载提高到更高的水平。
节油功能(例如电动助力转向(EPS)、启停微混合和48V板网结构)、更复杂的安全特性(例如电动驻车
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
1前言
电力行业常用的监控仪表与传统的电参量变送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向发展，并且在电磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI试验均有相关要求)。设计者如何选择适当的EMC设计方案，对产品设计的成败起到决定性作用。本文就如何进行电力监控仪表的电磁兼容设计进行了综合阐述。
2标准解读
2.1判定标准结合重工业产品通用标准，电力监控用电力仪表需要满足的EMS、EMI项目及评判等级见图1. 2.2标准解读干扰通常分为持续干扰和瞬态干扰两类。如广播电台、手机信号、步话机等
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PCB EMC
导读：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。下面我们一起学习一下BGA到底是一个什么东西吧!
1.BGA是什么--简介
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸
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BGA PCB BGA是什么
举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):
图1a：线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)
图1b：线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)
图1：表层未铺过地的PCB
首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针
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射频 PCB
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发
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PCB
2014年南韩印刷电路板(PCB)业界陷入困境，全球PCB产业则迎来荣景。南韩企业受到韩元强势影响，销售和获利收到冲击，欧洲、台湾和日本等地主要PCB业者，则因欧元、台币、日圆呈现弱势，销售相对较佳。
ET News引用市调机构RIC资料指出，2014年全球PCB产业总营收规模为596亿美元，年成长3.7%。2011年以来出现高速成长，2014年也是一片荣景。
反观南韩PCB生产规模年减9%，预估9.25兆韩元(约84亿美元)。主要下游产业手机在市场上表现不尽理想，对PCB产业也造成影响。
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PCB
如今，随着人们对汽车的便利性、安全性、舒适性以及环保节能的要求越来越高，汽车已由最初的以机械部件为主演变至机电一体化，且对电子技术的依赖程度不断提高，越来越多的电子模块被集成以向汽车使用者提供更多功能。然而，这趋势也令汽车电子工程师面临更多的挑战：数字元件的增多导致电源电压下降以及元件内电流上升，加上政府法规对二氧化碳排放的要求日趋严苛，以及消费者对燃油经济性的要求，工程师需要从电源管理模块的设计方面考虑如何降低功耗，减小静态电流，提升系统能效并符合各种环境法规及安全标准。
电源能效
尽量
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安森美 PCB
通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。
RF无线射频电路设计中的常见问题
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细
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射频 PCB
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
谈单片机系统的电磁兼容性设计
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
手机电磁兼容测试常见
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EMC PCB
引 言
电磁兼容(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中能工作且不对该环境中任何物体构成不能承受的电磁骚扰的能力。剩余电流保护器作为电网末端供电线路保护装置(400 V以下)，必须满足。EMC国家标准GB/T17626.5—1999要求，取得3C认证，才能投入电网运行。图1为用P87LPC767单片机设计的智能型剩余电流保护器系统框图，在电路设计、软件设计、PCB板设计等方面同步考虑其电磁兼容设计。剩余电流保护器是一种低压电器设备，内部没有大功率的高频电路，电磁辐射微弱，它产生的电磁骚
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电磁兼容 PCB
近日，北京中科泛华测控技术有限公司(简称：泛华测控)参加了3月17日~19日在上海新国际展览中心举办的2015年上海慕尼黑电子展。泛华作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商，为客户带去了包括PCB应变测试系统、汽车EUC测试专用负载箱、便携式测试仪在内的多套测试DEMO，其中PCB应变测试系统为首次亮相。
现场客户对各类展品表现出极大兴趣，其中不乏外国客户和带着应用需求来
泛华PCB应变测试系统是一套为应变测试测量而开发
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泛华测控 PCB
硬件产品研发过程中很多工作是花在了基于某种核心芯片电路方案的设计上。确定了电路方案之后设计原理图，PCB图，然后进行调试，测试，中试，交付生产。鼎阳硬件智库在两年内无意去探讨各种不同行业的硬件产品的所谓各种方案，因为多的是各种方案的提供商，相关信息遍地都是。我们前期仅仅集中在调试过程中可能遇到的问题上。这些问题与设计和测试都会相关。我们试图加强设计和测试之间的息息相关性。
硬件产品在调试过程中最共性的问题是什么?鼎阳硬件智库从五花八门的硬件调试问题中抽取最共性，最常见的六类问题：电源，时钟，DD
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鼎阳 PCB
摘要：介绍了一种基于基片集成波导(SIW)结构的小型化微波宽带带通滤波器，采用紧凑型设计，同时提出了其工程设计方法及流程，通过11GHz和15GHz典型微波频段的四腔带通滤波器实例验证，达到对于偏离中心2GHz以上的频段抑制35dB以上的要求，且仿真与测试结果相对吻合较好，设计方法和流程合理、有效。
引言
微波滤波器是微波系统中的重要元件之一，尤其在微波通信收发信机中被广泛使用。随着移动通信的发展，通信网络密度越来越高，小型化的微波中继和回传网络设备也迅速发展，这就对收发信机及其微波器件的
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带通滤波器 微波 基片集成波导 微波通信 PCB 201504
Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Pac
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Mentor Graphics PCB
将高频能量从同轴连接器传 递到印刷电路板(PCB)的过程通常被称为信号注入，它的特征难以描述。能量传递的效率会因电路结构不同而差异悬殊。PCB 材料及其厚度和工作频率范围等因素，以及连接器设计及其与电路材料的相互作用都会影响性能。通过对不同信号注入设置的了解，以及对一些射频微波信号注入方 法的优化案例的回顾，性能可以得到提升。
实现有效的信号注入与设计相关，一般宽带优化比窄带更有挑战性。通常高频注入随着频率升高而更加困难，同时也可能随电路材料的厚度增加，电路结构的复杂性增加而有更多问题。
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pcb esr介绍
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