先前李在镕涉入政治关说丑闻的负面影响尚未完全消除，设法恢復各界对三星的信赖也是李在镕须解决的课题。
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三星 EUV
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，这是SFF首次在中国举行，中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上，三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划，以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图，
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EUV，晶圆
联发科高分贝宣布旗下首款5G Modem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M70 5G Modem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还在三星电子(SAMSUNG)、台积电7纳米制程技术犹疑之间，联发科已先一步表达忠诚，而面对高通、苹果专利讼诉
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台积电，EUV
据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的话称，中国芯片加工企业中芯国际(SMIC)向全球最大的芯片设备制造商——荷兰ASML订购了首台最先进的EUV(极紫外线)光刻机，价值1.2亿美元。目前，业内已达成共识，必须使用EUV光刻机才能使半导体芯片进入7nm，甚至5nm时代。今天，中芯国际方面对观察者网表示，对此事不做评论。 消息称，这台几乎相当于中芯国际去年全部净利润的设备，将于2019年前交付。 ASML发言人对《日经亚洲评论》表示，该企业对包括中国客户在内
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中芯 EUV
据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。
中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术的雄心壮志，也保证了在最先进的光刻设备方面的供应。目前包括英特尔、三星、台积电等巨头都在购买该设备，以确保
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中芯 EUV
种种迹象表明，2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。
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台积电 芯片 EUV
载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。
我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术产品已经达到国际先进水平，这是一个值得自豪的成绩。未来，7nm工艺逐渐向5nm升级，技术的研究会越来越困难
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ASML EUV
2017年，三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元，创下历史新高，这主要得益于其存储芯片的巨大需求。
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三星 EUV
在前段时间，台积电创始人张忠谋在即将退休的时候却意外表示，其实中国台湾地区的企业本来就不应该死守，假如价钱够好把台积电卖掉也无妨。
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台积电 EUV
韩国三星电子2017财年(截至2017年12月)合并营业利润创下历史新高，但其危机感正在加剧。三星1月31日发布的财报显示，营业利润同比增长83%，其中仅半导体业务盈利就增至上年的2.6倍，约合3.5万亿日元，显著依赖市场行情，因此危机感增强。3大主要部门面临着半导体增长放缓等课题。三星能否在新经营团队的领导下，将智能手机和电视机的自主技术培育成新的收益源? 2018财年将成为试金石。
三星整体的营业利润为53.65万亿韩元，时隔4年再创历史新高。其中，半导体部门的服务器和智能手机存储销量坚挺，
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三星 EUV
EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过，根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。
极紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。 不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂(photoresist)仍存在挑战。
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EUV 7nm
晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。
Android Authority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV， 才能准确刻蚀电路图。 5nm以下制程，EUV是必备工具。 三星明年生产7nm时，就会率先采用EUV，这有如让三星在6nm以下的竞
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4nm EUV
一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦？
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EUV 5nm
近日，TRUMPF公司CTO及股东Peter Leibinger在谈到令人着迷的激光创新时重点提及极紫外光刻，也就是我们常说的EUV。他认为，EUV令人着迷的原因是其极富挑战性及对世界的重要影响。
Peter Leibinger
“如果我们无法实现EUV突破，摩尔定律将失效” Peter Leibinger表示：“其影响范围不仅仅是芯片行业，智能手机产业乃至整个电子装备产业都将改变运作方式。”
什么是EUV?
极紫外光刻(Ex
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TRUMPF EUV
新的光刻工具将在5nm需要，但薄膜，阻抗和正常运行时间仍然存在问题。
Momentum正在应用于极紫外(EUV)光刻技术，但这个谈及很久的技术可以用于批量生产之前，仍然有一些主要的挑战要解决。
EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段。
如今，GlobalFoundries，英特尔，三星和台积电相互竞争，将EUV光刻插入到7nm和/或5nm的大容量
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EUV
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