- 基频晶片生意难做，继IC设计大厂博通(Broadcom)退出之后，Nvidia也在5日宣布拟出售旗下Icera基频晶片业务，未来高通(Qualcomm)和联发科 (2454)双雄称霸的态势将更为明显。
Barronˋs和华尔街日报5日报导，2011年Nvidia以3.67亿美元并购新创公司Icera，取得基频晶片技术，用于Nvidia的「Tegra」行动装置晶片，不过由于销售不敌高通等竞争对手，加上行动装置价格快速下滑，该公司逐渐淡出低毛利的智慧机和平板市场，转向游戏、汽车、云端运算等。
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Nvidia 基频
- 电子业内的恩怨情仇说不清道不明，此前NVIDIA和三星正在互告对方侵权，转眼间又好得蜜里调油。
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三星 NVIDIA
- 相关消息显示，Nvidia未来晶片产品除维持现有与台积电合作代工之外，未来可能进一步加入三星代工制程技术，藉此让旗下处理器、显示卡晶片等产品制程缩减至14nm以下。
根据Tech Report网站引述Nvidia向美国证券交易委员会提交关于2014年财政年度营运相关文件内容，其中提及目前与台积电、三星合作晶圆代工作业，藉此生产旗下Tegra处理器或显示卡晶片产品，此外也与包含日月光半导体、比亚迪汽车、鸿海、JSI Logistics、京元电子、矽品等厂商合作组装、测试
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Nvidia 三星
- Nvidia执行长暨共同创办人黄仁勋发表了3款高运算能力产品，其中下一代Pascal架构显示卡的效能比前一代高10倍
[美国矽谷现场报导]一如过往的GTC，2015年Nvidia年度发表会依然是由执行长暨共同创办人黄仁勋亲自上阵揭开序幕，全场表中，不论那个主题都冠上了深度学习，这是Nvidia今年力拱的主题。
黄仁勋发表的第一项产品是最新Nvidia旗舰版显示卡Titan X，使用了80亿个电晶体打造而成，内建3,072个CUDA运算核心以及12GB记忆体，SP
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Nvidia Pascal
- TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。
三星凭借更加先进的14nm FinFET彻底打败台积电，成功拉拢了苹果、高通等大客户，甚至有传言称与台积电合作10年之久的NVIDIA也要弃之而去，台积电
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- 由于台积电的16nm FinFET工艺要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，苹果、高通都已经选择了三星，前段时间有消息指出，与前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟进。不过NVIDIA近日终于为老队友发声了：台积电依然是我们的合作伙伴，对他们有信心。
根据Kitguru报道，NVIDIA CEO黄仁勋在近日的投资者电话会议上对相关的问题明确地作出了以上的回应，表示虽然他们经常会考虑其他晶圆代工厂，但台积电在可预见的未来依然是他们非常重要的合作伙
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- 相比老对手Intel以及NVIDIA交出的财报，AMD最近的日子不太好过，去年Q4季度的财报显示AMD的芯片销售一直在下滑，虽然有大环境的影响，但AMD产品缺少吸引力才是关键。由此带来的后果就是AMD芯片库存较多，渠道商已经不愿意再接受AMD芯片，AMD决定本季度暂停出货芯片，全力清仓价值约1亿美元的存库。
除了我们表面看到的一些问题，AMD在渠道上也有很大问题。造成库存噩梦主要是预测不准、PC需求下滑以及脆弱的供应链控制，渠道合作伙伴也抱怨称代理活跃度意味着价格不稳定。
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AMD NVIDIA
- 台积电再掉单?韩媒报导，苹果、高通之外，绘图晶片巨擘Nvidia也看上三星电子的14奈米FinFET制程，将从台积电转单三星。
韩媒3日报导，Nvidia转单三星，可提前一季推出次世代制程晶片。Meritz Securities分析师Park Yu-ak表示，今年全球厂商可能会全力降低成本，以抵销应用处理器价格下滑的损失。预料三星系统半导体部门今年第二季会向苹果、高通、Nvidia出货。
与此同时，三星拓展记忆体业务，3日宣称量产业界首见的ePoP(embedded package on
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Nvidia 三星 14纳米
- 2006年到2013年期间，AMD和Nvidia在移动平台的市场竞争中完全失策，他们丢掉全球GPU主要供应商的同时，苹果则一步步取代他们并成为最强大、最主流的GPU处理器的生产者。本文梳理这段历史，意在分析苹果为何仍然可以复制自己的成功，希望能对科技界带来一些启示。
AMD和Nvidia重蹈Intel的覆辙，丢掉移动GPU市场
苹果在没有因特尔的协助下，开发了移动CPU;在没有AMD和Nvidia的协助下，自己开发了移动GPU。两次研发过程中，苹果的设计团队都参考了当时已有的处理器：ARM
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AMD Nvidia 苹果
- 由于AMD在2014年下半年的业务重组对其研发和营销业务造成了一定的影响，它发现自己在全球显卡市场上的份额正在下滑。据知情人士称，AMD显卡的市场需求非常疲软，几家厂商已经减少了出货量以免存货堆积。
显卡厂商们同时还担心市场会慢慢地向Nvidia倾斜，从而令它们失去一些芯片批发业务。
由于PC的市场需求低迷，显卡销售也在下滑，进而影响到它们的利润。如果市场被一家厂商所控制，那么其他厂商的情况只会比现在更糟。
由于AMD已经准备在下半年发布下一代GPU产品，业内人士相信它有一定的机会夺
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AMD Nvidia GPU
- AMD首席系统架构师张铃兰近期表示AMD研发的HBM内存融合GPU计划已经得到了初步完成。
很大程度上来说，3D堆栈显存是目前最有可能造成巨大带宽飞跃的技术之一，不过这项技术还在试验阶段，毕竟没人确定他们的成本很低可以马上代替DDR5显存，但考虑到NVIDIA和AMD都在研发类似HBM的东西。可以认为该技术是未来满足4K和8K分辨率下带宽的必备武器。
关于AMD最新的斐济芯片，张玲兰表示近一年来，AMD都在测试HBM能否能采用到显卡中，为了实现这样的计划消耗了大把时间。然而斐济芯片目前采用
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- AMD公司1月12日宣布，三名高级管理人员离职。AMD新任CEOLisaSu之前已经下令裁员进行人员重组。这次离职的三位高管是AMD计算和图形业务集团总经理JohnByrne，首席营销官ColetteLaForce和首席战略官RajNaik。在一封电子邮件中，AMD表示，3位高管离职是“实现最佳的组织设计和领导团队的步骤之一，以进一步加强AMD执行力，促进AMD增长。”
AMD重组和裁员计划开始于去年，AMD当时裁员大约7%，是新CEO做出的战略决策之一。然而，AMD研究
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- 因为台湾电子厂商台积电太过于看重高帅富苹果的缘故，这两年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市场上一直未能拿出革命性的显卡产品，AMD 甚至因此将自家的显卡核心制造交给了 Globalfoundries。不过生意场上利益为主，一切谈不拢似乎都可以通过合适的利益分配解决。
2014年12月31日消息，日前，据来自意大利的消息网站 bitsandchips.it 透露称，AMD 并没有完全切断与台积电的所有关系，并且自家新一代的处理器产品仍交给台积电代工。
AMD“Zen&rdq
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AMD Nvidia 台积电
- 不得不说，其实Intel也有一段显卡发展的历史，到后来，可能是因为怕分心被AMD超过吧，也可能是因为AMD和NVIDIA在显卡这方面已经远远领先，Intel终究没再独显上发展起来。
●绝唱!唯一的唯一
可能大家会觉得惊讶：Intel也曾推出独立显卡?是的，相信部分资深DIY玩家就会知道，早在1998年2月12日，Intel和Real3D公司合作推出一款i740图形芯片产品，i740的RAMDAC为203MHz，核心频率达80MHz，同时采用100MHz的SGRAM显存(显存容量为8MB)，
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Intel 显卡 NVIDIA
- 随着时间的改变，整个行业的参与者必然会经历轮换和清洗淘汰，汽车行业也一样。从一开始的关注硬件，到软件到商务模式，再到由传感器、4G、地图等组成的移动互联，汽车行业的未来趋势，已经清晰可见。这里面有中国厂商的机会吗？
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