- 据半导体行业协会(SIA)称，在计算和通信市场强劲需求的推动下，3月份全球半导体销售收入为231亿美元，比2月份增长了4.6%。
SIA称，它对于2010年全球半导体市场实现两位数的增长仍持谨慎乐观的态度。 PC出货量预计将以中等至较高的两位数的速度增长。手机出货量预计将以较高的一位数增长。计算和通讯站全部微型芯片需求的60%以上。
SIA称，第一季度全球半导体市场销售收入是692亿美元。相比之下，2009年第一季度全球半导体市场的销售收入是437亿美元。2009年第一季度是全球经济衰退期
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- 苹果iPad引发的平板大战，从系统烧到芯片上。谷歌(Google)正在收购一家芯片厂商Agnilux，具体金额尚未披露。谷歌此番收购或许是希望搭乘iPad顺风车进军平板电脑。也有分析认为谷歌并非意欲把芯片商业化，而是降低运营成本。iPad推出后全球工程师都在拆解iPad芯片。日前，苹果公司收购了被用于手机和移动终端的芯片企业Intrinsity Inc.，此次收购意在摆脱对三星芯片的依赖。
谷歌进军芯片市场
2008年4月，苹果公司出资2.78亿美元，收购了半导体设计公司PASemi。收购
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- 据《纽约时报》报道，周二苹果公司证实，已经收购了小芯片公司Intrinsity。Intrinsity位于德克萨斯州奥斯汀，以与三星合作开发移动设备用高速芯片而著称，同时也是苹果的合作伙伴和竞争对手。
芯片行业很多专家曾推测，苹果新iPad的主引擎是以Intrinsity的芯片为基础。苹果公司发言人史蒂夫-道林称，公司不时会收购较小的科技公司，但不会评论目的或计划。
MicroprocessorReport的分析师汤姆-哈夫希尔估计，此次收购的价格为1.21亿美元。对此，Intrinsity
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- 据国外网站报道，在有关苹果准备收购ARM的传闻出现后，这家英国剑桥公司CEO表示，他没看到收购有什么好处。他提醒人们注意经济性，称ARM的市值超 过了30亿英镑，苹果不大可能收购。
ARM首席执行官沃伦·伊斯特(Warren East)对英国《卫报》表示：“虽然传闻推动了公司股价上涨令人激动，但常识告诉我们，我们的标准业务模式是卓越的，非常符合科技公司获取我们技术的要 求，没有人要收购公司。”
这些传闻的根据是，世界上的大多数
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- 据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。
意法半导体第一季度营收同比增长40%至23.3亿美元。分析师对意法半导体第一季度利润和营收的预期分别为1330万美元和24.3亿美元。
意法半导体首席执行官卡罗·伯佐蒂(Carlo Bozotti)在一份声明中说，“第一季度的业绩符合我们的预期，表明经济已经在复苏以及我们产品的需求非常旺盛。”
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- 对射频识别标签芯片系统结构及工作原理进行分析，设计应用于符合ISO18000-6C／B两种标准的UHF RFID标签芯片的模拟射频前端，主要包括整流电路、稳压电路、调制／解调电路、上电复位及时钟产生电路。模拟射频前端芯片采用TSMCO．18μm CMOS混合信号工艺流片验证。测试结果表明，所研制的模拟射频前端性能满足UHF RFID标签芯片系统要求。
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- 目前，在100W以下电源方案中，一般都使用脉冲宽度调制（PWM）控制芯片来实现PWM的调制，开关控制模式相对直流工作模式有很高的工作效率，使用反激离线工作模式，提高了系统工作的安全性，非常适合应用在便携式充电设
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- 1 概述PCM1718是B-B公司继24bit/192kHz正弦量方式DAC解码芯片PCM1704和SACD的DSD解码芯片PCM1700之后，最新开发的又一片应用于高档音响设备的双功能解码芯片。该芯片既可对DVD-Audio的24bit/192kHz的PCM编码数字音频
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- 解决方案： 将同一个时间内输出电流的脉冲平均打散 PCB最好是4层板以上，走线部份越短越好 VLED与VCC分开为不同电源 VLED及VCC对地端加上一个大的稳压电容 现今L
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- SEMI日前公布了2010年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，3月份北美半导体设备制造商订单额为12.9亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值119美元的订单。
报告显示，3月份12.9亿美元的订单额较2月份12.5亿美元最终额增长2.7%，较2009年3月份的2.456亿美元最终额增长4.233倍。
与此同时，2010年3月份北美半导体设备制造商出货额为10.8亿美元，较2月份10.2亿美元的最终额
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- 电动自行车用的直流无刷电机的转子是由30到40块钕铁硼磁钢构成。由于钕铁硼磁钢的表面磁场强度超过500 mT，电动自行车用的直流无刷电机里的位置传感器特别适合采用硅霍耳传感器。硅霍耳传感器的制造工艺可以与集
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- 随着大规模集成电路的不断发展，软硬件界面的划分也发生了变化，VKSI设计方法的改进、IP技术的标准化以及系统在片(SOC)设计的日渐成熟，为软件功能逻辑硬件化实现提供了技术条件和实现手段。作为软件程序设计的重
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- 三星电子(Samsung Electronics)表示，将启动独立的调查，回应关于在芯片制造过程中采用有毒材料可能已造成一些员工患癌的报告。
三星电子已遭受一些社会和民间团体施加的压力，要求三星电子对这些事故负责。政府在2007年和2008年进行了调查，调查结论称三星电子工厂没有问题。
三星电子周四表示，有22名芯片厂员工被诊断出患有白血病或淋巴瘤，而且在1998年至2010年间，这22名员工中有10人死于癌症。
三星电子表示，在芯片制造过程中使用化学制品未曾引发癌症。
一些受
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- 利用单总线数字温度传感器DS1820芯片以及微处理器，可以用软件方法实现对传感器由于环境温度变化带来的测量误差的补偿。文中以电化学传感器为例，提出了具体的补偿方案。
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- 英特尔(中国)有限公司与民政部社会福利和慈善事业促进司携手推动公益创新，取得重要进展：在今天的2010英特尔信息技术峰会上举行了一场特别的“信息技术推动社会创新高峰论坛”，邀请了来自政府部门、非盈利组织、产业界、学术界等各方面人士共同探讨“社会创新”这一英特尔公司率先提出并切实践行的理念。峰会还隆重揭晓了“芯世界”公益创新奖评选结果。
民政部社会福利和慈善事业促进司巡视员姚显会、工信部信息化推进司司长徐愈、英特尔公司高级副总
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