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nehalem”芯片 文章 进入nehalem”芯片技术社区

英特尔大连芯片厂投资达60亿美元 拟建封装线

  •   大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露,“原定投资的是60亿美元,而并非真正宣布的25亿美元。”   戴玉林指出,“当时和英特尔签署的协议书有100多页,像一本书一样。内容涉及方方面面,其中就包括英特尔在大连建立生产线和封装线的问题。”   对于英特尔大连芯片厂投产后,芯片组还是要送到英特尔成都封装测试厂封装,是否会抢了大连风头的问题,戴玉林说,“这个问题的确存在。我们和英特尔正在研究这个问题,运到成都太远了
  • 关键字: 英特尔  芯片  封装测试  

Vlper12A开关电源芯片在家用洗碗机控制器的应用

  • 由于开关型稳压电路中的调整管工作在开关状态,因而功耗小,电路效率高。开关电源的种类很多,按调整管与负载的连接方式可分为串联型和并联型,串连开关稳压电路为降压型电路,并联开关型稳压电路则是升压型电路。其调制方式可分为脉冲宽度调制(PWM)、脉冲频率调制(PFM)和混合调制。这其中尤以PWM最为盛行,本文主要介绍PWM开关电源。
  • 关键字: 控制器  应用  洗碗机  家用  开关电源  芯片  Vlper12A  交换  

行动芯片掀价格战 英特尔仍居优势

  •   富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出,尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战,但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。   过去几10年间,英特尔在芯片市场的地位无人可比,尽管超微(AMD)想挑战英特尔的地位,但目前仍未见显著成效。   然随时间流逝,市场也出现剧烈变化。自从苹果(Apple)于2007年夏天推出智能型手机iPhone后,许多创新的想法如雪崩般降临在行动运算世界,使得手机愈来愈聪明,同时也威胁著英特尔的主导地位
  • 关键字: Intel  芯片  

多业务光接入接口芯片GW7980的应用设计

  • 摘要:GW7980是北京格林威公司为实现多业务光接入平台而设计的ASIC芯片。文中介绍了GW7980的硬件结构和各模块的基本原理,给出了以GW7980为核心,并通过单根光缆进行多种业务的混合传榆的实现方法。
    关键字:多业
  • 关键字: 应用  设计  GW7980  芯片  接入  接口  业务  

基于CS5460A芯片的电网电流表设计

  • 摘要:介绍了一种基于CS5460A的新型民用电网电流表的设计方法。概述了该仪表的基本工作原理,具体介绍了仪表电路中开关电源、检测电路、控制电路和显示电路等部分,重点介绍了检测电路的原理和设计方法。并给出了程序
  • 关键字: 电流表  设计  电网  芯片  CS5460A  基于  

谁是全球最大芯片供货商与买主?

  •   谁是市场上的芯片采购最大户?根据市场研究机构iSuppli的预估,2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。   iSuppli表示,HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(Nokia)好一段距离的趋势,保持全球芯片采购金额第一名的地位,估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模;HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。   支出规模排名第二的三星电子(Samsung Electronics)估计2010年芯片采
  • 关键字: Nokia  芯片  

大连开发区打造世界级“集成电路产业集散地”

  •   记者日前获悉,英特尔大连芯片厂将于今年10月正式投产。为做好英特尔配套企业的服务工作,开发区于2008年12月启动大连半导体研发中心――SEMI大厦,以期为英特尔配套企业落户创造良好办公条件。   记者日前获悉,英特尔大连芯片厂将于今年10月正式投产。目前,英特尔大连芯片厂厂房和基础配套建设基本完成,综合办公楼落成启用,员工规模达到1000人左右,生产设备已经进入安装调试阶段。2007年英特尔落户开发区以来,给开发区大力发展半导体产业注入新的能量,极大推进了大连地区尤其是开发区产业结构的调整,将开发
  • 关键字: 英特尔  芯片  电子信息  

分析称2010年OEM厂商芯片支出将增长13%

  •   据国外媒体报道,市场分析机构iSuppli称,2010年OEM(原始设备制造商)和EMS(电子设备制造服务)提供商芯片支出将以两位数增长,扭转去年经济低迷期间支出缩减局面。   2010年电子设备OEM厂商芯片支出将由2009年的1570亿美元增长至1779亿美元,同比增长13%.iSuppli预计2010年EMC提供商总支出将由2009年的328亿美元增长至377亿美元,同比增长15.1%.   OEM芯片支出中包含终端产品消耗的所有芯片,其中包括OEM直接购买及通过EMC和分销商购买的芯片。
  • 关键字: 三星电子  芯片  3D电视  

半导体产业利润率创十年来新高

  •   据iSuppli公司,全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平,这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。   2009年第四季度,半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%,为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退,半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%,但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。   虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏,但利润率升至10年高点,半导体产业所采取
  • 关键字: 半导体  芯片  

2009年全球芯片厂商排名出炉 几家欢喜几家愁

  •   2009年的全球芯片厂商排名中有哪些赢家和输家呢?   排名上升的有:AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。   排名下降的有:Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。   对于所有的厂商来说,2009年是艰难的一年。在市场研究公司iSuppli所统计的300家半导体供应商中,有三分之二公司的收入下滑。   2009年,在排名前25位的公司中只
  • 关键字: Freescale  芯片  

芯片行业盈利能力创十年来最高水平

  •   据市场调研机构iSuppli的最新数据显示,2009年第四季度,半导体供应商的整体营业利益率上升至21.4%,2000年第四季度的营业利益率为24.7%,自2000年第四季度以来,营业利益率创十年来最高水平。2009年,行业盈利能力飙升,由于受到全球经济衰退的影响,在2009年第一季度出现了5.3%的负增长之后,2009年全年芯片行业盈利能力呈现上升态势。   iSuppli表示,盈利能力的反弹表明,全球半导体行业竞争结构的基本转变。
  • 关键字: 半导体  芯片  

芜湖“双轮驱动”壮产业

  •   三安光电股份有限公司披露定向增发预案,通过定向增发募集资金29.8亿元,用于实施芜湖光电产业化一期工程项目,芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。   作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一,芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时,即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划,将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划,接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策,编制了装备制造、节能环保等8
  • 关键字: LED外延片  芯片  封装  光伏  

英特尔证实本月底发布八核服务器芯片

  •   上次是硬盘,这回服务器坏的是电源,已经切换备份线路,不过问题并不严重,数据都在,请大家放心.   3月16日消息,英特尔向媒体证实,该公司本月底将发布八核服务器芯片。八核Nehalem-EX服务器芯片将面向4路服务器。   据国外媒体报道 称,英特尔至强平台主管香农·波林表示,芯片中每个内核都能同时运行两个线程,4路服务器将同时拥有64个虚拟内核。英特尔首席执行官保罗·欧德宁表 示,Nehalem-EX将是该公司目前速度最快的芯片。英特尔去年就公布了这款芯片,但没有公布
  • 关键字: 英特尔  45纳米  服务器芯片  Nehalem  

采用DSP芯片的MELP声码器的算法设计方案

  • 采用DSP芯片的MELP声码器的算法设计方案,摘要:论文对MELP编解码算法的原理进行了简要分析,讨论了如何在定点DSP芯片MS320VC5416上实现该算法,并研究了其关键技术,最后对测试结果进行了分析。 1 引言 1996年3月,美国政府数字语音处理协会(DDVPC)选择
  • 关键字: 设计  方案  算法  MELP  DSP  芯片  采用  

我国RFID产业发展与政策支持现状

  •   我国RFID产业发展现状   相较于欧美等发达国家或地区,我国在RFID产业上的发展还较为落后。目前,我国RFID企业总数虽然超过100家,但是缺乏关键核心技术,特别是在超高频RFID方面。从包括芯片、天线、标签和读写器等硬件产品来看,低高频RFID技术门槛较低,国内发展较早,技术较为成熟,产品应用广泛,目前处于完全竞争状况;超高频RFID技术门槛较高,国内发展较晚,技术相对欠缺,从事超高频RFID产品生产的企业很少,更缺少具有自主知识产权的创新型企业。   仅以RFID芯片为例,RFID芯片在R
  • 关键字: RFID  芯片  天线  标签  读写器  
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nehalem”芯片介绍

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