在一些恶劣环境和军事应用环境条件下，所应用的计算机比普通商用计算机具有更高、更严的要求，提出基于CPCI总线的CPU主控模块设计方案。该方案严格遵守CPCI规范，利用高性能、低功耗、集成度高的ETX PM模块实现通用计算机的主板功能，采用TI公司的PCI2050B桥电路作为CPCI的接口模块，实现了多级总线扩展结构。该设计方案简化了设计，节省了30％的研制费用，缩短了1／2的研制周期。该模块已经通过舰栽的应用测试，在-40～85℃的环境下，系统工作稳定，各接口应用正常，达到了该项目的技术指标要求。 关键字：
CPCI CPU 总线 模块
龙芯北京新的产业化基地终于敲定。昨天，中科院计算所所长、工程院院士、龙芯总设计师李国杰对《第一财经日报》确认，在北京市政府支持下，计算所将在海淀区北清路南的环保园建设一个新园区。
该园区占地112亩，地上总建筑面积9万平方米，其中一期4.7 万平方米。李国杰说，争取明年上半年能启用1.5万平方米。6月初，该基地已开始进行建设招标。
事实上，这已是龙芯第二座产业化基地。之前它已在江苏常熟设立了一座侧重于终端研发、生产及销售的园区，即位于沙家浜风景区的龙芯梦兰。
不过，与常熟不同，北京基
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龙芯 CPU
龙芯北京新的产业化基地终于敲定。昨天，中科院计算所所长、工程院院士、龙芯总设计师李国杰对《第一财经日报》确认，在北京市政府支持下，计算所将在海淀 区北清路南的环保园建设一个新园区。
该园区占地112亩，地上总建筑面积9万平方米，其中一期4.7万平方米。李国杰说，争取明年上半年能启用1.5万平方米。6月初，该基地已开始进行建设 招标。
事实上，这已是龙芯第二座产业化基地。之前它已在江苏常熟设立了一座侧重于终端研发、生产及销售的园区，即位于沙家浜风景区的龙芯梦兰。
不过，与常熟不同，北京
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龙芯 CPU
AMD全球高级副总裁、首席营销官Nigel Dessau在北京接受了媒体的专访。他主要回答了媒体关于新VISION平台的种种疑问，而对于目前平板电脑市场，他表示相比正在起步的平板电脑，AMD更关注的是占据主流市场的笔记本。
得益于新的CPU和GPU，新VISION平台较上一代提高了性能，并进一步降低了功耗。各OEM厂商也同步推出了130多款基于此平台的笔记本电脑，是之前的3倍多。AMD希望能够更进一步推广VISION理念，使大多数并不了解技术的消费者能够通过VISION品牌来选择适合自己的笔记本
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AMD CPU GPU
据国外媒体报道，高通曾于去年年底发布了第三代Snapdragon处理器产品，也是该系列首款双核处理器产品，有芯片供应商最近透漏，高通已经在这个月开始了采样工作，处理器样品已经发至了手机厂商合作伙伴之一。
型号为MSM8260和MSM8660的两款芯片组产品是高通的第一款双核Snapdragon处理器产品，每个核心的运行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工艺进行生产，支持HSPA+，内置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎，
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高通 Snapdragon CPU
基于嵌入式技术的MultiBus―CPU模块设计,摘要：为扩展工业控制领域的核心功能并丰富其接口操作，本文提出一种基于AT91RlM9200微控制器的智能化多总线测控模块的设计方法以及系统的构建架构，并给出显示接口的软、硬件解决方案。该模块利用嵌入式系统解决了显
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模块 设计 CPU MultiBus 嵌入式 音频 功率模块
在工业和信息化部电子信息司的指导下，在国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，苏州国芯科技有限公司承办的2010年中国（北京）国际IP核推介会即将在京举办。本次会议的主题为嵌入式C*Core微处理器技术及其SoC设计平台、开发工具和解决方案，会议时间为2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地点在北京丽亭华苑酒店3层金辉厅。
随着SoC设计技术在我国的快速普及，国内IP核消费呈快速上升趋势，据CSIP 2009年分析报告显
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国际IP核推介会 CPU C*Core
在芯片市场，很多厂商在追逐着摩尔定律，例如CPU、存储器、FPGA等产品靠工艺的进步来降低单位成本，靠大批量通用产品来获利。除此之外，另一种可取的方法是做高附加价值产品。不久前，Cypress公司市场传讯部高级总监Joseph L. McCarthy向本刊介绍了该公司这几年的战略转型：该公司正从做通用产品转为可编程器件和自营产品上来(图1)，2009年可编程和自营产品比例已达到81%。这两部分可使产品的单价上升，产生更高的利润。
PSoC/触控可编程战略
为了实施可编程战略，2003年
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Cypress 摩尔定律 CPU 存储器 FPGA 201005
基于LPC1311设计的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式应用。CPU工作频率高达72MHz，单电源2.0V-3.6V工作，内置了嵌套中断向量控制器(NVIC)，多达32KB闪存，多达8KB数据存储器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 设计 基于
AMD已经确定将于2011年推出首批Fusion APU融合加速处理器，集x86处理器、图形核心于一体，不过更关键的还是后续第二波：几年后CPU、GPU将不分彼此，硅片上的处理核心可执行通用数据 和图形渲染两种功能。
AMD销售副总裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成，但是到了2015年，(融合)模式将会改变。在2015年的第二代中，你将看 到不到(CPU和GPU的)区别。(这两种概念)都将消失。”
PC厂商戴尔目前
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AMD 处理器 CPU
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本，超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出，晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同时也释出后段封测代工订单予矽品，为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出，随著轻资产趋势，预料超微仍会持续加速委外，未来势必还会再增加封测代工厂，日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
超
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AMD CPU 晶圆 封测
Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示，如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线，那么摩尔定律将很快失效。
40多年来，全球半导体市场一直遵 循着摩尔定律的速度在发展，其中很大一部分原因是英特尔持续追求处理器时钟频率所致。近期，又通过增加处理器内核数量来维系。
但达利认为，对于英特尔和AMD的传统CPU，摩尔定律已经达到极限。要想使摩尔定律继续生效，只能另辟新径，从串行处理过渡到并行处理，即从CPU转向GPU。
达利说，
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AMD CPU 摩尔定律
Nvidia公司一名高管近日在旧金山当地的电视节目中表示，英特尔公司正拒绝让客户使用Nvidia的芯片。这预示着，Nvidia与英特尔未来将出现更多的争吵和法律纠纷。
Nvidia公司的网站近日上传了一段有关其公司图像处理器供应部门高级副总裁丹尼尔-维沃利(Daniel Vivoli)答记者问的视频。在视频中丹尼尔-维沃利提出，不应拒绝消费者使用低端图形处理技术。
事实上，自从2009年2月以来这两家公司的冲突就在不断发生。当时，英特尔公司向法院提交了一份法律文件。文件称，英特尔与Nvid
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Nvidia CPU
根据国外媒体最新挖掘出来的新文档资料显示，英特尔未来即将推出的Sandy Bridge架构将会对应着能效更高的桌面处理器产品。与当前新品不同的是，新的Sandy Bridge架构将会把图形核心本身直接整合到处理器内部，而不是简单地将其与CPU Die放在一个封装之内。通过这一改变，新的Sandy Bridge架构处理器应该可以在不显著影响芯片功耗的条件下提高图形性能，不过这一新架构显然是需要新的不同插槽规格来支持，也就是LGA1156。
最初的Sandy Bridge架构处理器仍将保持双核和
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Intel CPU Sandy Bridge
Freescale 公司的MPC5125是集成了高性能e300 Power架构CPU核的32位MCU,工作频率高达400MHz,具有显示器接口单元(DIU),DDR1,DDR2,低功耗移动DDR(LPDDR)以及1.8V/3.3V格SDR DRAM存储器控制器，32KB SRAM,USB 2.0 OTG控制器等，主要用在现场总线到以太网网关，机器人，路由器和转换器，高端照明，HVAC中央管理系统，智能医院和远程保健网关，POS终端等．本文介绍了MPC5125主要特性，方框图，以及评估板详细电路图．
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MPC5125 CPU MCU
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