- NB代工厂9月出货1370万台，月增24%，主要是Haswell主流机种在8~9月开始出量，总计3Q份 NB代工厂NB 出货3065万台，季增5.3%，年减12%。今早NB代工及品牌厂，以广达及纬创表现相对抗跌，而华硕及仁宝则偏弱，华硕盘中空单追价，瞬间放量跌停，股价206.5元，创2011年12月以来新低。
华硕9月营收421.11亿元，月增2.97%，第三季营收1187.99亿元，季增19.1%，大致符合法人预期。由于全球NB需求下滑，华硕希冀藉由触控NB、变形NB与平板计算机来拉升整体量能
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NB 平板计算机
- Cadence最近一两年收购了多家IP公司， Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说，该公司会关注能够达到差异化的产品，比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现，但是一些专用的数据处理，像数字信号、音频、视频等，还是需要专用的计算核。
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Cadence CPU
- 2013年10月8日，ARM今日与专注于无线通信与数字多媒体技术的全球IC设计领导厂商联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器(GPU)的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。
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ARM 联发 CPU GPU
- 摘要： 传统的医疗电子设备并不具备无线功能，不能实现随时随地的医疗监控。文中提出一个基于IPV6 的用于医疗电 ...
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CPU 嵌入式 医疗电子 无线网络
- Google在平板、手机的系统平台市占率取得胜利，却始终未忘怀NB市场，近期供应链传出，Google继推出“自有品牌”笔电Chromebook Pixel之后，将再接再厉推出下一款自有品牌Chromebook，不过策略转弯，锁定主流价位，代工伙伴也改由广达出线。
Google在今年2月推出Chromebook Pixel笔电，作为进攻“自有品牌”NB市场的第1步，但Chromebook Pixel强调超高分辨率、具备触控功能，主打高端市场，售价
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Google NB
- 越来越多的用户对智能手机的“电池耐用性”感到不满。虽然智能手机还有望进一步高性能化，但电池容量的增...
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电池 显示屏 CPU 智能手机
- 全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，日前宣布发布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU)，这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能安全特性。
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瑞萨 MCU CPU
- 对于嵌入式开发者来说，如何在低功耗和高性能之间取得平衡，是一项艰巨而持久的工作。而电源管理和工作负载...
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CPU 电源管理 嵌入式
- 义隆8月营收动能缺缺，仅微幅月增0.81%来到6.26亿元、年减0.23%。而外资德意志也再出具最新报告指出，义隆下半年的营运恐比预期还要来得平缓，主要是触控NB的需求更趋保守。而即使德意志认为，随着触控面板模组(Touch Panel module)成本迅速下降，触控NB长线渗透率可望提升，但由于短期需求仍不乐观，因此德意志将义隆降评至持有(Hold)，并将目标价从68元下修至56元。
德意志指出，因整体NB市场受平板剧烈侵蚀，即使触控面板模组成本大幅下降、有助触控NB降价拼需求，不过，目前触
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触控 NB
- 领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，认可其合作伙伴 联发科技(MediaTek)所开发的真正独特的异构处理器。根据业界领先的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理(heterogeneous multi-processing，HMP)移动 SoC。
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联发 Imagination SoC GPU CPU
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标
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CPU 桥接芯片
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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CPU 桥接芯片
- 无线设备的数量、通信标准的多样性，以及调制方案的复杂度，每一年都在不断增加。而随着每一代新技术的诞生，由于使用传统技术测试无线设备，需要大量更复杂的测试设备，其成本也在不断提高。
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NI LabVIEW FPGA 射频仪器 CPU
- AMD宣布针对AMD嵌入式R系列高性能计算平台推出新型CPU产品，同时推出一套独立显卡级GPU促销方案，旨在为嵌入式技术设计人员满足各项苛刻的性能要求提供更多选择。此次新的产品选项包括四核和双核CPU，频率范围从2.2 GHz到3.2 GHz，热设计功耗(TDP)范围为17至35瓦，用以处理诸如网络附加存储(NAS)等需要高性能x86计算的应用。为了满足需要高性能x86计算和业界一流独立显卡的数字游戏和标牌等应用的高端视觉需求，AMD还会推出一套新的独立显卡级GPU促销方案，为客户同时提供CPU和独立
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