- 亮点： · 高性能仿真系统——将过去数以天计系统级测试时间缩短为数小时 · 带有完整信号可视性和集成Verdi3™ 系统的综合调试功能 · 先进的使用模式，包括电源管理验证以及带有虚拟原型技术的混合仿真，支持架构优化和软件开发 · 可降低总体拥有成本的先进架构 · 最高的容量——可扩展至三十亿门 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布：推出业界最快的仿真系统ZeBu®&nb
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Synopsys SoC ZeBu CPU
- 由年后产业链库存回补热潮开始从PC与NB相关晶片，延烧到Flash控制晶片、类比IC、无线通讯晶片及消费性IC身上。台系IC设计业者2月业绩下滑无几，3月订单能见度眼见就要创下2014年单月新高，第1季财测目标已具备至少高标，甚至略为超前的本钱。
在短期产业链库存回补狂潮才刚发动1个月的情形下，面对客户还是出现跟过去几年，先求有、再求足，最后压到过的态度下，多数台系IC设计业者初估3、4月业绩将有明显增幅可期，提前报出半导体产业景气开始回升的佳音。
台系类比IC设计业者表示，截至目
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PC NB
- 笔记型计算机触控面板市场烟硝味起!不仅面板大厂友达光电继去年eTP整合型OGS触控方案在触控笔记型计算机市场取得佳绩后、今年又推出On-cell技术oTP触控方案，并强调将以极具成本竞争力的价格切入笔记型计算机触控面板市场;触控面板大厂F-TPK日前也喊出今年大尺寸OGS(外挂式OGS触控方案)产品将大幅降价、以争取更大市场份额。到底OGS和On-cell两大技术在触控笔记型计算机市场的争战，谁输谁赢?引起关注。
目前面板大厂包括华映、群创推出的On-cell触控技术，在手机应用市场已经出现显著
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OGS NB
- 上个帖子中我们已经大概明白一个处理器里面都有些什么了。在这个帖子中我们把处理器这个黑箱彻底打开。先来看看4004，这可是我们优化的起点：
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处理器 控制器 CPU 译码器 寄存器
- 上一帖我们说到了IC的性能取决于R与C的乘积。看到留言后我发现还必须补充一个遗漏的事实：当器件的尺寸变得越来越小，连线在IC中越来越成为一个瓶颈。这是由于一个非常简单的原因：连线相对于器件的尺寸来说越来越长了。
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EDA CMOS CPU 反相器 PMOS
- 在下面的两个帖子当中，我将简短地介绍构成CPU的零件，一种晶体管。我将展示如何完成最简单的设计，这相当于IC设计中的Hello world，并且略微提到Hello world的几种变体。
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CPU IC设计 单晶硅 MOS 硅
- 都说嵌入式学习难，难于上青天，其实不然，无论学习什么，只要找对了一个好的学习方法，往往会事半功倍。下面我摘自于一个嵌入式前辈，说说他的学习经验。
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嵌入式 CPU 以太网 mcu
- 什么样的积极创新可以帮助您设计出这样一个系统——它能够提醒用户有儿童在游泳池中溺水，或是有入侵者试图闯入住宅或者办公场所?这种技术还能够提醒驾驶员道路上即将发生的危险，甚至可以制止他们并线、加速及其它可能会给自身或他人带来危险的操作。
- 关键字：
FPGA 嵌入式 CPU SoC ARM
- 本文提出一个基于FPGA的SPI Flash读写硬件实现方案，该方案利用硬件对SPI Flash进行控制，能够非常方便地完成Flash的读写、擦除、刷新及预充电等操作，同时编写的SPI Flash控制器IP核能够进行移植和复用，作为SOC芯片的功能模块。
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FPGA Flash SOC CPU VHDL
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