- 新闻亮点：● 集成AI功能的英特尔至强6系统级芯片，与前几代产品相比，可带来高达2.4倍的无线接入网（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2；● 集成的人工智能加速器将AI RAN性能提升了高达3.2倍3；● 与5G核心网解决方案合作伙伴的深度合作，加快了英特尔®至强®6能效核处理器在整个生态系统中的应用；● 基于 5G核心网工作负载的独立验证确认了英特尔®至强®6能效核处理器机架性能的提高、能耗的降低以
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MWC 英特尔 至强6 基础网络设施
- 要点：● 高通跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版搭载高通X85 5G调制解调器及射频，是全球首款5G Advanced FWA平台，提供最先进的超快无线移动宽带体验。● 这款平台集成强大的AI功能以增强网络性能，并开启前所未有的网络边缘侧生成式AI创新时代。● 新一代FWA平台搭载强大的四核处理器、专用硬件加速、集成式5G调制解调器及射频、GNSS和三频Wi-Fi 7，并支持广泛的运营商中间件，这款平台现已上市。高通技术公司近
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高通 高通跃龙 固定无线接入平台 5G Advanced FWA MWC
- 中国电信、中国移动、中国联通“中国电信、中国移动和中国联通在过去几十年中与高通技术公司建立了成功的合作伙伴关系。我们很高兴与高通技术公司在高性能连接方面合作，这在人工智能和 5G Advanced 时代至关重要，而高通调制解调器每年都能够为我们的客户提供最佳体验。” 谷歌Android 平台副总裁兼总经理 Seang Chau 表示：“全新的高通® X85 专为移动 AI 设计，与 Android 及 Gemini 时代的智能体体验完美匹配。这款调制解调器在 5G 速度、网络可靠性和智能连接方面
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高通X85 MWC
- 要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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高通 调制解调器 射频 高通X85 5G MWC
- 要点：● 高通推出全球领先的高通X85 5G调制解调器及射频，为Android智能手机带来连接领域的领先优势。● 5G开放式RAN发展正当时。高通展现与全球领先网络运营商和基础设施提供商的积极合作态势，上述生态伙伴正在采用并部署支持5G开放式RAN的高通跃龙蜂窝基础设施平台。● 高通推出全球首款5G Advanced固定无线接入平台、多款全新的工业物联网调制解调器及射频，携手IBM推动企业级生成式AI解决方案，并基于骁龙赋能的智能手机
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高通 MWC
- 2025年3月3日，全球世界移动通信大会（MWC）在巴塞罗那拉开帷幕。作为全世界通信行业的风向标，今年大会以 “Converge（融合）. Connect（连接）. Create（创造）.” 为主题，聚焦5G-A、AI、物联网等前沿技术，吸引了来自全球超200个国家和地区的数千家参展商，包括众多运营商、手机厂商与技术厂商。AI与5G同时作为核心议题，意味着智能化的数字时代已经来临，AI终端也将成为事实上的大趋势，深刻影响整个ICT产业。2025年将有三分之一的智能手机是GenAI手机根据IDC最新预测显示
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MWC
- 随着3月3日-6日世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那盛大开幕的脚步日益临近，全球科技产业再度迎来一场备受瞩目的盛宴。本次大会以“Converge. Connect. Create.”为主题，聚焦人工智能（AI）、5G-Advanced（5G-A）、物联网（IoT）、企业重塑、量子计算和数字技术演变等前沿科技领域，吸引了众多国内外科技巨头和运营商踊跃参与，共同展示最新的技术创新与产品。MWC巴塞罗那2025参展商名单（更新中...）通信运营商 -国内运营商：中国移动、中国
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MWC 5G-A IoT AI
- 3月2日晚，小米在西班牙巴塞罗那召开小米15系列全球发布会，小米15 Ultra全球同步发售，欧洲起售价1499欧元。小米15标准版也正式在海外市场发售，起售价为999欧元。此外，本次发布会还带来了小米澎湃OS2、小米平板7 Pro、小米Buds5 Pro、小米手表S4、小米电动滑板车5 Max等多款「人车家全生态」新品。小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在发布会上表示：“推动我们在高端市场的发展，比以往任何时候都更加重要。”小米宣布小米SU7 Ultra和小米15 Ultra将在3月3日同步亮相2
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小米 小米15 Ultra 小米SU7 Ultra MWC
- 3月2日消息，HMD在巴塞罗那举行新品发布会，会上HMD展示了一系列新品，包括Fusion X1、与巴萨合作推出的Barça 3210和Barça Fusion、HMD 130和HMD 150 Music等产品。HMD推出了家庭系列的核心产品Fusion X1，专为青少年设计，同时兼顾家长的安全需求。该机与Xplora合作推出，通过内置的实时定位、SOS紧急呼叫以及专为上课时段设计的“学校模式”，实现家长对孩子手机使用情况的有效监控。HMD与FC Barcelona合作推出了两款联名产品——Barça 3
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HMD 智能手机 MWC
- 在 2025 年世界移动通信大会上，是德科技将展示如何利用人工智能 （AI)）和安全设备与网络，为无线通信未来赋能，从而在 5G-A 和 6G 研究领域实现突破。是德科技通过端到端无线产品组合实现先进用例、降低风险并加快产品上市速度，以互联智能引领创新。时间：2025年 3 月 3-6 日地点：5 号展厅，是德科技展位 #5F41（西班牙巴塞罗那菲拉广场格兰大道）是德科技将进行
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是德科技将 世界移动通信大会 MWC
- InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技（Keysight）的研究合作，以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力。InterDigital在无线通信、视频和AI领域的创新正在发挥重要作用，推动新的网络功能与丰富的视频体验。在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，InterDigital将展示其创新成果与合作，这些创新与合作正致力于增强和改善我们通信和消费媒体的方式。位于5号展厅5C51展位，InterDigital将展示其前沿研究与行业合作，重点展示6G
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InterDigital MWC 网络演进 无线媒体
- 在MWC 2025大会上，R&S将着重展现人工智能如何在测试方法与信号处理领域带来变革，引领技术飞跃。随着移动通信行业稳步迈向5G-Advanced及智能内生6G网络的新纪元，智能且自适应的无线系统将逐渐成为行业标配，开启前所未有的智能通信新篇章。R&S推出全新人工智能脚本助手，该创新产品颠覆性地改进CMX500 OBT上的手机测试流程，通过巧妙地将生成式人工智能与自然语言处理技术融入其核心测试功能之中，实现了测试脚本的自动生成以及功能测试的全面自动化。这一变革不仅极大地简化了工作流程，还
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罗德与施瓦茨 MWC
- 12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。 本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场
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ICCAD-Expo 2024
- 半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时曾指出，2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、
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魏少军 ICCAD-Expo 2024 中国IC设计
- 作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。自去年以来，中国硬科技界呈现出一股“出海热”。而作为
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electronica 2024 创实技术
mwc 2024介绍
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