2024年2月26日，巴塞罗那，西班牙——在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代，保持竞争力至关重要，英特尔致力于为客户、合作伙伴及庞大的生态系统提供产品和解决方案，帮助他们把握AI和内置自动化的新机遇，从而降低总体拥有成本、提高运营效率，并开拓全新的创新服务。在今天的发布中，英特尔致力于推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化，以把握住由AI无处不在所带来的
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MWC 2024 英特尔 企业智能化 AI
· AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展，将开创智能计算无处不在的全新时代，变革行业、终端和消费者体验。· 释放无与伦比的AI潜能，前沿的终端侧计算和先进的连接相结合，将支持企业和个人把握前所未有的机遇。2024年2月26日，巴塞罗那——在MWC巴塞罗那，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增
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高通 MWC
用展览会(APEC 2024)上重点展示基于EPC氮化镓器件的电源转换解决方案。APEC展览会将于2024年2月25日至29日在美国加利福尼亚州长滩举行，业界专家和领袖将汇聚于此，共同探讨电力电子领域的最新技术进展。在APEC展會上，EPC将展示其業界最全面的全系列产品和先进功率转换方案，其在效率、可靠性和性能方面，让DCDC轉換器、电机驅動和再生能源等應用实现無可比拟的优势。欢迎大家莅临参观EPC位于展位号#1045的展台：● 安排会议：向我们的氮化镓专家学习如何优化您的功率系统
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EPC APEC 2024 电力电子解决方案
2月26日-29日，恩智浦半导体将参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会（MWC 2024）。赋能设备预测并满足我们的需求，继续推动智能互联世界结构的快速转变——在本届MWC上，恩智浦将向世界展示这一变革背后的最新理念和技术，以及恩智浦在处理和感知解决方案及智能边缘技术上的突破，如何为我们创造更环保、更敏捷、更安全、更高效的未来。伴随着5G的快速发展，一个全新的网络基础设施正在形成，无线连接数十亿台终端设备。每天，恩智浦和合作伙伴都在努力，帮助全球电信运营商快速部署5G基础设施，实现更高能效和更小
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MWC nxp 边缘技术
中国北京，2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞罗那世界移动通讯展览会（MWC）召开在即，本届大会以“未来先行”为主题，将围绕超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因等话题展开讨论。国际连接和5G服务提供商BICS将隆重亮相本年度展会，展示前沿解决方案，提供行业洞察。同期，BICS的企业高管们还将参加一系列会议及论坛，具体安排包括：l 2024年02月26日，当地时间15:45至16:15，在主题为“5G是否足以确保未来投资？”的会议中，BICS企业首席营收官Mika
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BICS MWC
对于通信服务提供商（ CSP ）而言，5G 无线接入网（ RAN ）领域向开放和虚拟化网络的发展势头持续强劲。其中大有裨益，包括能够轻松构建、定制和管理网络，从而满足不同需求。与传统 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系统还提供了通向云原生技术的途径以及供应商灵活性。 因此，包括 AMD 在内的越来越多的行业领先企业正在提供支持当今 5G 开放和虚拟专网的解决方案也就不足为奇了。AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“
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AMD 电信合作伙伴生态系统 MWC 2024 5G 6G vRAN Open RAN
高通公司奠定未来无线技术基础高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进，专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新，以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。在MWC巴塞罗那，高通将展示其精选的对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。公司在MWC巴塞罗那2024期间的一系列先进无线技术演示 • 超大规模MIMO将释放中高频段频谱潜能：高通将在今年MWC巴塞罗那带来全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利
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MWC 无线创新 高通
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。 【主要参展内容】生命体征检测解决方案向到访展位的人员演示如何利用雷达模块和Cellular LPWA模块检测脉搏和呼吸等生命体征。这些生命体征是体现人生命迹象的指针。到访人员可以在平板电脑或智能手机上轻松地确认生命体征结果。l 雷达模块是采用了Texas Instruments制
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村田 MWC 2024
聚积科技以「聚积科技驱动芯片带领LED显示屏走向新高度」为题，在2024欧洲整合系统展(ISE)中展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片。图1 聚积科技展示不同应用场景下的LED显示屏共阴驱动芯片聚积科技MBI5762以及之后所推出的新产品，如MBI5756，在视觉效果上有长足的进步，包含：1.第二代超视觉运算技术(Hyper Vision Calculation II)具备两种功能，细腻地提升人眼及摄影镜头下的显示屏画质。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰画面刷新率，明
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ISE 2024 聚积科技 驱动芯片 LED显示屏
2月26日至29日，2024年世界移动通信大会（以下简称MWC2024）将在西班牙巴塞罗那召开。NEC公司近日宣布，将在2号馆2H40展位展示其最新的数字转型能力，包括广泛的人工智能（AI）技术及全球网络技术。NEC市场领先的生成式AI技术及从海底到宇宙的世界级网络能力，都是由全光子网络(APN)和无线技术支撑的。并且，NEC完全致力于可持续发展和改善全球环境，通过减少整个供应链系统的二氧化碳排放，并提供先进的技术和解决方案来解决相关问题。2月27日(周二)，NEC首席技术官西原基夫将于当地时间16:15
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NEC MWC 生成式AI
2024 年 1 月 17 日，纽约罗彻斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 扫描仪 "买家实验室 (BLI) 2024 年度精选奖（Pick Award）"。BLI 精选奖经过严格测试，并被 Keypoint Intelligence 经验丰富的分析师和实验室技术人员认为是各类别中最佳产品。S3120 Max扫描仪于2022年5月推出，它具有先进的生产级功能，同时还具有桌面设备的易用性和简单设置。这款扫描仪采用完美页面
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Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美国，芝加哥】当地时间1月22日，2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美国芝加哥盛大启幕，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵携涵盖北美家用空调、商用空调、热泵采暖、热泵热水、冰箱、窗机空调、车用空调及热管理等全场景的压缩机、电机等产品与解决方案亮相，展示出作为行业引领企业的核芯技术与完备的全球服务能力。GMCC美芝、Welling威灵亮相2024年美国暖通制冷展(AHR Expo 2024)对于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威灵美洲市场负责人
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美芝 威灵 暖通制冷解决方案 AHR Expo 2024
各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
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ICDIA 2024
当地时间1月9日至12日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯举行。过去两年的CES，汽车产业都是绝对的主角，而今年AI产业也迎来了爆发式增长。CES 2024前瞻：PC迈入AI时代英特尔 1月9日，英特尔在CES-2024上宣布将推出基于AI PC技术的汽车芯片，并与高通和英伟达开展竞争，首批芯片将于今年年底推出。中国汽车制造商极氪将成为第一家使用英特尔芯片人工智能系统的厂商。除此之外，英特尔同时发布面向发烧友和主流用户的移动、台式机和边缘处理器——英特尔®酷睿™第14
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CES 2024 AI 汽车电子
原创人工智能(AI)芯片技术公司DEEPX（首席执行官Lokwon Kim）将在2024年美国消费电子展（简称"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整体解决方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的竞赛当中。该解决方案由四款芯片组成，适用于物理安全系统、机器视觉、智慧交通、机器人平台和AI服务器等设备端AI。在DEEPX的CES 2024专属展台上，该品牌将同时展示如何将四款AI芯片应用于各种应用及其DXNN®开发环境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
mwc 2024 介绍
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