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SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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SiP SoC 封装 芯片 封装
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。 SoC&nbs
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SoC 半导体 封装 设计 封装
过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模拟与 RF 是真正的挑战，因为它要求不同的 IC 工艺。模拟、数字与 RF 集成已成为现实--蓝牙芯片就是很好的例证。但与 SOC 的最终目标相比，这只是模拟与 RF 电路相对不太复杂的定制
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SoC 半导体 封装 封装
1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘 要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装，MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。 关键词：系统级封装，系统级芯片，多芯片封装，叠层芯片尺寸封装 中图分类号：TN305.94文献标识码：A文章
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SiP SOC 封装 技术简介 封装
目前，GPS定位信息传输系统已经广泛应用在警车、出租车、火车、长途运输车以及生产生活的各个领域。但这些CPS定位系统的信息传输大都是基于手机短信息(即GSM业务的。虽然它已经被广泛使用，但是这种业务还存在着一定的缺点。事实上，除了费用较高之外，其最大缺点是延迟时间太长，因而可能产牛较大的误差，甚至可能导致事故的发生。
利用中国移动开通的GPRS业务(General Packet Radio Service，通用无线分组业务)就可以较为圆满地解决上述问题。当GPRS建立可靠的数据链路以后，就相当于使用专
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GPRS GPS 通讯 网络 无线
引言 由于土地资源的限制，各级道路建设的速度远远赶不上机动车辆的增长速度，造成城市交通拥挤，加上人们对机动车安全措施的重视，使得车队管理系统越来越多地受到业界的关注。 典型的车队管理系统由监控中心，通信网络和车载终端3部分组成。 在通信网络部分，GPRS（通用分组无线电业务）由于其永远在线、流量计费、高速传输等特点已成为广大车队管理系统制造商的首选，GPRS是在现有的GSM（全球移动通信系统）网络上增加了3种新的逻辑网络实体并进行相应的软件升级而发展起来的，这3种逻辑网络是：SGSN（服务GPRS支持节点
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GPRS 工业控制 通讯 网络 无线 工业控制
引言近年来，通信技术和网络技术的迅速发展，特别是无线通信技术的发展，使得电力系统的自动化程度进一步提高。GSM网络出现后，技术人员很快把GSM模块嵌入到各种仪表仪器中，如多功能电能表、故障测录仪、抄表系统和用电负荷监控等，从而使这些仪表仪器具有远程通信功能。GPRS是在现有GSM系统上发展出来的一种新的数据承载业务，支持TCP／IP协议，可以与分组数据网(Internet等)直接互通。GPRS无线传输系统的应用范围非常广泛，几乎可以涵盖所有的中低业务和低速率的数据传输，尤其适合突发的小流量数据传输业务。本
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GPRS MSC1210 通讯 网关 网络 无线
引言
移动增值业务产品的核心特点是移动性、即时性和个人性，移动增值服务是在通信技术，计算机技术和互联网技术不断发展融合的基础上，在人们以信息为基础的各种应用需求快速增长的激励下，在信息化水平日益提高的前提下，迅速发展的一种全新的服务方式，由于移动通信自身所具有的可移动性、无时空限制性、专属性、安全性和时尚性的特点，加上基于这些特点之上的短信息、游戏、支付、定位、办公等丰富多彩的应用服务，使得我国的移动增值业务在短短数年里从无到有，迅速发展为欣欣向荣的产业，本系统采用的是以ATmega128单片机为核心
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ATmega128 GSM/GPRS 单片机 嵌入式系统 通讯 网络 无线
1 引言
随着计算机技术的发展，尤其是Internet技术广泛深入到人们生活的各个方面，使人们的生活发生了深刻的变化，从工控领域来讲，由于需要监控的区域广、监控的对象种类繁多，因而需要花费大量的人力、物力和财力进行设备的维护，而且存在许多条件恶劣、人们不易到达或不能时刻停留的地方偶尔采集一些现场数据，如果进行大量的布线工作则是不经济、不合理的，这就推动了无线通信的技术在远程监控领域的发展。
GPRS[1]（通用分组无线业务）作为现有GSM网络向第三代移动通信演变的过渡技术（2.5G）具有接入迅速、永
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GPRS 工业控制 通讯 网络 无线 工业控制
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、一
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FIE8100 SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
在8051核单片机庞大的家族中，C8051F系列作为其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生单片机之一，正得到越来越广泛的应用。它集成了嵌入式系统的许多先进技术，有丰富的模拟和数字资源．是一个完全意义上的SoC产品。C805IFl2X作为该系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上资源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以满足绝大多数应用的需求。使用C8051F12X，只需外加为数不多的驱动和接口，就可构成较大型的完整系统。只是其中128 KB的
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C805IFl2X SoC 单片机 嵌入式系统
引言智原科技的FIE8100 SoC平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发SoC平台，也可用于基于FA526 CPU的SoC设计验证。基于FA526的Linux软件开发套件，开发人员可将Linux一2．4．19软件环境在FIE8100平台上安装实现，并完成对平台上所有IP的驱动程序安装和对FA526的内部调试。
FA526介绍FA526是一颗有着广泛用途的32位RISC处理器。它包括一个同步CPU内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数据暂存器(scratchpads)、
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FA526 Linux SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
英飞凌双模手机多媒体平台为松下移动通信公司最新在日本市场推出的GPRS/UMTS 3G手机“SoftBank 705P”提供助力 全球通信集成电路领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）宣布，松下移动通信有限公司最新上市的Softbank 705P手机采用了该公司的GPRS/UMTS多媒体平台。该款手机目前由SOFTBANK移动公司在日本市场推出。英飞凌可扩展平台MP-EU（多媒体平台EDGE/UMTS）包含手机所需的全部硬件和软件。手机制造商利用该平台可快速
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mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief介绍
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