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mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief
mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief 文章
最新资讯
- 引 言
伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势，在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有：
①安全性。芯片的所有功能模块运行正常，运行机制透明，可靠性强。
②可配置性。根据应用要求对硬件进行裁减和配置，达到最佳的功能、功耗和面积比。
③高运算能力。具备在特定时间内完成复杂算法的运算能力。
SoC芯片的核心是实现运算和控制功能的微处理器。LEON是一款基于SPARC V8架构的开源微
- 关键字：
SoC 芯片 导航 MCU和嵌入式微处理器
- 中国，北京，2008年1月14日 —— 海尔手机和由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前共同宣布：为满足市场需求，海尔手机将与恩智浦半导体开展战略合作，海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。 此次手机终端厂商与上游芯片厂商的强强联手，充分整合了双方的技术和市场优势，将进一步促成准3G技术在国内市场的广泛推广和应用，让移动用户提前享受到包括流媒体、高速网络在内的更快捷的移动数据服务，并带来视频、游戏等更丰富的移动
- 关键字：
通讯 手机 NXP EDGE Nexperia
- 摘要 GPRS数传单元(DTU)在远程数据采集终端与主站之间建立起无线IP连接和可靠的数据传输通道。本文提出采用内嵌脚本方式开发GR64，使之成为具有简单控制接口，可方便配置参数和灵活切换工作模式的通用DTU的硬件和软件实现方法,并总结了开发过程中遇到的问题和相应解决办法。
关键词 GPRS GR64 数传单元(DTU) 内嵌脚本
引言
通用分组无线业务GPRS（General Packet Radio Service）是在现有GSM网络基础上进行的软件升级，采用分组交换技术，可提供高速无线
- 关键字：
GPRS GR64 数传单元(DTU) 内嵌脚本 无线 通信
- ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™产品线中的产品。ARM® Mali55™和Mali200™图形处理单元(GPU)是2007年在3GSM上发布的产品，迄今为止已有九家SoC厂商通过授权获得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran将其整合到他们的APPROACH® 5C多媒体处理器中)。此外，已有九家领先的OEM厂商通过授权获得了ARM Mali-JSR184™ 3D图形引擎，其中包括三星电子。
- 关键字：
ARM GPU SoC 音视频技术
- 1 概述
在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解释和数据打包等处理,将会消耗大量的FPGA硬件资源。
为简化设计,降低硬件资源开销,可以在FPGA中利用IP核实现的嵌入式微处理器来对串口数据进行处理。
本文中的设计采用了XILINX的FPGA,可选用的嵌入式微处理器IP核种类繁多,但基于对硬件资源开销最少的考虑,最终选用了Picoblaze。
嵌入式微处理器PicoB
- 关键字：
FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微处理器
- 随着设计与制造技术的发展,集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成, 现在又发展到IP的集成,即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,是工业界将采用的最主要的产品开发方式。目前国内也加大了在SoC 设计以及IP 集成领域的研究。本文介绍的便是国家基金项目支持的龙芯SoC—ICT- E32 设计所集成的片上SDRAM 控制器模块设计与实现。
1 ICT-E32 体系结构
ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龙芯1号
- 关键字：
SoC SDRAM 控制器 MCU和嵌入式微处理器
- 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着重要作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
“十一五”期间，大力发展集成电路产业，尽快建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的产业体系，对于保障信息安全、经济安全，增强国防实力，以及推动社会进步，提高人民生活水平，具有极其重要的战略意义和现实意义。
按照《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》中“大
- 关键字：
集成电路 芯片 GSM 逻辑电路
- 通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司发布新器件AS3543，扩展其音频前端系列。该器件采用SNR超过100dB，功耗低于7mW的立体声DAC，在实现极佳音频性能的同时实现了前所未有的低功耗。
AS3543是奥地利微电子集成音频和电源管理器件的完整系列的最新产品。该系列在单芯片上集成了用于移动娱乐产品的数字系统级芯片(SoC)所需的所有系统模拟功能。奥地利微电子致力于越来越复杂的移动SoC处理器所需的多功能单芯片匹配模拟器件，与分立元件相比，可在改善性能的同时减少电
- 关键字：
奥地利微电子 AS3543 SoC 音视频技术
- ABIResearch近日公布其NFC市场分析报告，分析了未来五年内NFC芯片市场的发展与走势。ABI认为全球NFC市场将稳定发展，2012年将是NFC芯片市场发展的顶峰，出货量将达到四亿一千九百万枚。
随着出货量的增长，芯片单元的平均价格将在同期下降至0.97美元，合人民币7元左右。据分析，到2012年，全球NFC芯片市场价值总值将达到四亿零六百万美元。其中，RFID非接触式技术的持续发展成为影响全球NFC需求市场增长的重要因素，它使得基于移动设备的商业服务需求进一步增长。
此外，作为仅
- 关键字：
NFC 芯片 GSM 嵌入式
-
2008年1月8日，北京讯：自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选，来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出，入围复赛阶段。入围队伍中，大连理工，清华，电子科大， 西安电子科大等表现突出， 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。 开赛以来，包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名， 共有170多只队伍的1000多位在校
- 关键字：
Xilinx 开放源码硬件创新大赛 入围 复赛 模拟技术 电源技术 SoC ASIC
- 引言
SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
- 关键字：
SoC 芯片 电压调节 SoC ASIC
- 1 引言
随着通信技术的发展，基于移动通信网络的服务功能正向工业控制和遥控领域扩展。为了适应这种需要，西门子公司推出新一代TC35i型无线通信GSM模块，基于该模块的短消息功能，可以快速、安全、可靠地实现用户信息处理等功能，特别适用于控制中心与终端设备距离很远或不便采用有线通信介质的场合。该系统由控制中心和若干显示屏组成，控制中心实时将最新信息发送到各显示屏，构成控制中心与显示屏端的通信链路。
2 TC35i与单片机的硬件接口电路
TC35i可以快速安全可靠地实现系统方案中的数据、语
- 关键字：
TC35i GSM LED 发光二极管 LED
- 1、概述
自从中国联通公司推出“世界风”CDMA/GSM双模手机之后，中国市场上刮起了一股双模手机的“旋风”，且有愈演愈烈之势。已出现的双模手机模式有：CDMA/GSM、GSM/PHS、WCDMA/GSM、TD-SCDMA/GSM，甚至还出现了GSM/GSM双卡双号手机。
关于双模终端的类型，3GPP给出了以下定义。
●TYPE 1：手动模式切换，无模式间测量能力。
●TYPE 2：具有模式间测量能力，无多模式同时收发能力，3GPP标准支持。
●TYPE 3：包含TYPE
- 关键字：
TD-SCDMA GSM 双模手机 移动通信
- 日本通信电子制造商NEC公司近日宣布，将解散中国长沙NEC通讯有限公司，于2008年10月进行相关清算。该公司是NEC在中国实施3G网络设备部署的相关基地，成立于2005年12月。
长沙NEC通讯有限公司主营通讯系统的集成及测试，并提供系统工程的相关服务。中国3G市场启动仍没有时间表，导致NEC难以继续等待。
NEC方面表示，中国手机市场以GSM和CDMA为主，3G市场截至2007年12月尚未形成。且中国3G牌照迟迟未发，3G业务无法开展，因此子公司也一直处于无法正常运作状态，NEC最终决
- 关键字：
NEC 3G GSM 消费电子
- 汽车制造商们坚持不懈地改进车内舒适性、安全性、便利性、工作效能和娱乐性，反过来，这些努力又推动了各种车内数字技术的应用。然而，汽车业较长的开发周期却很难跟上最新技术的发展，尤其是一直处于不断变化中的车内联网规范，以及那些来自消费市场的快速兴起和消失的技术，从而造成了较高的工程设计成本和大量过时。向这些组合因素中增加低成本目标、扩展温度范围、高可靠性与质量目标和有限的物理板空间，以及汽车设计中存在的挑战，最多使人进一步感到沮丧。可编程逻辑器件 (PLD)，如现场可编程门阵列 (FPGA) 和复杂 PLD
- 关键字：
FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微处理器
mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief介绍
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