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mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief 文章 最新资讯

Synaptics推出Katana Edge AI套件 加速AI视觉和感测融合开发

  • Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 开发工具包,用于快速开发和建构tinyML等应用。该套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系统单芯片平台,有效整合视觉、动态和声音感测的软硬件,以及有线与无线连结等相关技术,大幅简化智慧家庭、建筑、工业和监控等物联网相关的Edge AI应用设计与开发。 根据 Valuates 报告,到 2030 年,Edge AI 硬件市场预计将达到 389 亿美元,从 2021 年起,复合年增长率 (CAGR) 将接近 1
  • 关键字: Synaptics  Katana Edge AI  AI视觉  

大把AI芯片公司,将活不过明后年春节

  • 不到五年时间,AI芯片经历了概念炒作、泡沫破灭、修正预期和改进问题。有人担忧AI芯片的未来,也有人坚定看好。多位AI芯片公司的CEO都告诉笔者,AI芯片一直在持续发展,落地的速度确实比他们预期的慢。
  • 关键字: AI芯片  SoC  市场分析  

Semtech宣布正式量产Tri-Edge PAM4 CDR芯片组,支持100G数据中心光纤链路

  • 全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片组进行了扩展,可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布,其最新的Tri-Edge™ CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产,助力下一代数据中心实现多模光纤互连。GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR;而GN2539是一款集成
  • 关键字: Semtech  Tri-Edge  PAM4 CDR  100G数据中心  光纤链路  

联发科下一代旗舰Soc曝光:台积电4nm工艺

  •   昨晚,博主 数码闲聊站爆料,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。  此前披露的信息显示,联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。  据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效
  • 关键字: 联发科  Soc    

芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资

  • 近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称:芯翼信息科技或公司)完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投,招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投,另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业,产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
  • 关键字: 芯翼信息  智能终端  SoC  

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年

  • – Silicon Labs扩展Series 2平台,支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
  • 关键字: Silicon Labs  物联网  SoC    

英特尔推进全新架构,面向数据中心、HPC-AI和客户端计算

  •   英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU,以及变革性的客户端多核性能混合架构  本文作者:Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理  架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管,通过领先的封装技术将它们连接,集成高带宽和低功耗缓存,在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连,并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新,是英特尔架构师在每年架构日上的期许,今年举办的第三届英特尔架构日令人
  • 关键字: 英特尔  架构日  CPU  SoC  GPU  IPU    

基于逐次最邻近插值的动力电池电压模拟方法*

  • 动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备,而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性,提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表,该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge,SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性,建立了三个不同分辨率的模型子表,并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点,采用对模型表逐次迭代分区,进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值,达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
  • 关键字: 查表  最邻近插值算法  动力电池  SOC  给定电压  202102  

微软:2022年6月15日彻底结束IE浏览器使命

  •   在超过25年后,微软终于要在明年退役IE浏览器(Internet Explorer)。多年来,这款老化的网络浏览器基本上没有太多消费者使用,微软决定在2022年6月15日把最后一颗钉子钉在IE浏览器的棺材上,让这款历史悠久、影响深远且引发巨大争议的软件彻底退役,全线改用Microsoft Edge。  "我们宣布,Windows 10上的Internet Explorer的未来在Microsoft Edge中,"Microsoft Edge项目经理Sean Lyndersay说。&
  • 关键字: 微软  IE浏览器  Microsoft Edge  

可穿戴设备SoC的动向与Nordic解决方案

  • 1   可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增,尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔,使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外,还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等,这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出,开始推动可穿戴设
  • 关键字: SoC  可穿戴  202105  

轻松有趣地提高安全性:SoC组件协助人们保持健康

  • 我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离,很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开,这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施,我们仍要尽快恢复常态的生活:企业需要再次提高产量,商店迫切需要营业,儿童和青少年需要上学,以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此,政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动,目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要,例如受惠于现代科技,企业和公共
  • 关键字: SoC  可穿戴  物联网  

康耐视推出Cognex Edge Intelligence(EI)软件平台

  • 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一,康耐视公司近日宣布推出Cognex Edge Intelligence(EI)软件平台。该平台提供代码读取性能监控和设备管理功能,可帮助客户防止停机,并提高制造和物流运营生产率。“康耐视机器视觉工具和代码读取系统可在制造和物流设施中分析出丰富的洞察力数据,”康耐视产品和平台执行副总裁Carl Gerst表示,“借助EI软件平台强大的可视化和诊断工具,我们的客户现在可以使用这些数据来更快速的识别性能问题,以便及时采取纠正措施。”在安装后的数分钟内,康耐视的EI软件就开始
  • 关键字: 工业机器视觉  Cognex Edge Intelligence(EI)  

一种车载劫持报警系统的设计

  • 介绍了一种车载劫持报警系统的设计方案,基于SPCE061A单片机和压力传感模块,设计成一个二级报警系统,具备报警、定位、烟雾喷发以及录音取证等功能。基于TC35i GSM模块发送短信报警,基于GPS、北斗双定位、基于液晶显示屏和蜂鸣器装置进行声光报警,设计烟雾装置提高救援机会,设计录音模块达到取证目的。此车载劫持报警系统的设计目的是尽一切力量争取救援时间和救援机会,从而达到司机或乘客的自救目的,具有广阔的应用前景。
  • 关键字: 劫持  报警  多功能  SPCE061A  GSM  

加快早期设计探索和验证,缩短上市时间

  • 芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性,而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争,片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此,SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作,以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规, 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复,而且对版图没有重大影响,设 计人员在此阶段消除错误,可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数(图 1)。但是,早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
  • 关键字: 芯片  soc  设计人员  

利用更高效的 LVS 调试提高生产率

  • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分,但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则,运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较,而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证,例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性,调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时,进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
  • 关键字: LVS  SOC  IC设计  Mentor  
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mt6255+gsm+gprs+edge+soc+processor+technical+brief介绍

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