消费类手持设备市场正呈跳跃式发展。便携式产品处理能力不断增加，所支持的应用越来越多；产品更新换代速度加快...
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手持设备 FPGA MPU
小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓，反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲，使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动，其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机，市值排名则持续成长，根据ICInsights统计数据显示，去年两家在MPU(微处理器，MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD，挤进前三大，排名分别位居第2、3名，而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一，市占率与市值仍大幅领先第二名的高通。
根据ICInsights统计，去年MPU整体市场产值达565亿美元，占整体IC市场比
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高通 MPU
ST EVALSP1340CPU嵌入600MHz MPU开发方案,ST公司的SPEAr1340是SPEArreg;(结构处理器增强架构)系列微处理器的系统级芯片(SoC),CPU子系统采用高达600MHz的2x ARM Cortex A9核,每个核有32+32 KB L1高速缓存,共享的512KB L2高速缓存,高达166MHz的片上网络总线矩
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开发 方案 MPU 600MHz EVALSP1340CPU 嵌入 ST
ST SPEAr310嵌入330MHz MPU开发方案,ST 公司的SPEAr310是采用ARM926EJ-S处理器(高达333MHz)的嵌入MPU,具有高性能的8路DMA,动态省功耗特性,可配置的外设功能,具有扩展的连接特性,主要用在路由器,交换和网关,遥控和计量集中器.本文介绍了SPEAr310主要特性
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开发 方案 MPU 330MHz SPEAr310 嵌入 ST
消费类手持设备市场正呈跳跃式发展。便携式产品处理能力不断增加，所支持的应用越来越多；产品更新换代速度加快，新产品必须满足上市时间要求，以便获得最大的市场机会；产品生命周期的缩短要求缩短开发周期，同时更
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设备 MPU 功耗 手持 降低 利用 FPGA 如何
许多嵌入式极客都在想，如果他们继续在Microchip的PIC32系列MCU上投入时间、精力和金钱，前景会怎么样。他们的投资会是安全的吗，和选择TI、NXP、ST的ARM Cortex-M3内核CPU的工程师相比又如何?ARM用户很有信心地认为
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MPU 介绍 通用 内核 MIPS 处理器 基于
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出具有集成型 PROFIBUS® 接口的最新单芯片 ARM9™ 解决方案 AM1810 Sitara™ ARM® 微处理器 (MPU)，该款业界最普及的现场总线可用于工厂自动化设备之间的通信。这种集成型低功耗器件可取消对外部 PROFIBUS、ASIC 或 FPGA 的需求，在提高系统性能的同时，节省开发时间与成本。
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德州仪器 MPU
2010年8月4日，深圳讯，德州仪器 (TI) 2010亚洲技术研讨会 (TI Asia Technology Days 2010)中国区分会在深圳开幕。为期一天的研讨会不仅提供了超过 30堂覆盖电源供应设计、模拟设计、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU) 和数字信号处理器 (DSP) 等方面的技术与应用解决方案演讲，还提供了超过30个产品和应用的展示供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除深圳外，此次 TI 亚洲技术研讨会，还将分别于8月6日、8月9日在上海和北京举行。
已举办多年的TI 技术
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TI MCU MPU DSP
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微处理器单元 (MPU) AM3715 与 AM3703，其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些 MPU 可满足各种应用需求，如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口 (HMI) 工业应用等。AM3703 适用于不需要图形功能的应用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的图形性能，支持流畅复杂的
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TI MPU Cortex-A8
ST 公司的SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作系统兼容.主要用在需要大量计算的应用中如企业VoIP设备,可编逻辑控制器(PLC),医疗实验室/诊断设备,无线接入设备,家用电器等.本文介绍SPEAr600主要特性,方框图, 典型系统架构图以及EVALSPEAR600评估板主要特性
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SPEAr600 MPU 嵌入式 VoIP
IC产业正在复苏，不过近来也出现芯片通路库存水位上升的迹象;根据市场研究机构VLSIResearch的调查，2月份全球IC库存金额达到243.8亿美元，较2009年同月份增加46%。
「该金额数字也几乎超越08年10月产业高峰期时候的水平;」不过VLSIResearch 执行长G.DanHutcheson也表示：「我们虽然发出警告，但目前半导体市场的库存出货比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范围内。」
在另一方面，有广泛的报导指出，供应链中有一些特定零
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MPU 晶圆制造
德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款提供多种集成型连接选项的全新 Sitara™ ARM9 微处理器 (MPU) 与相应的评估板 (EVM)，可为嵌入式工业、医疗以及消费类设计开发人员提供支持各种特定行业外设与接口的高灵活架构，从而可满足这些市场不断发展的需求。
与其它 ARM9 产品不同，TI 的AM1808、AM1806、AM1707 与 AM1705 MPU 高度集成了各种主要接口，如串行 ATA (SATA)、通用并行端口 (uPP) 以及 TI 独特的可编程实时单元 (
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TI MPU EVM
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案,SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作
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VoIP 解决方案 嵌入式 MPU SPEAr600 应用 ST
对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂的生产任务也将从过去单单为AMD公司代工MPU芯片，转为 现在的还需要为其它多家公司代工芯片产品。不仅如此，今年Fab1还要尽量提升采用新款32/28nm HKMG制程技术制作的芯片产品的产量。
Udo Nothelfer
不过挑战正
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GlobalFoundries HKMG MPU
岁末年初，又到了总结与展望之时，综合业界的信息得知：全球半导体市场在2009年陷入困境幸而回稳，而2010年将重新步入快速发展之路，这一观点已成共识。
变数多多的2009年
2009年的世界半导体市场变化真是光怪陆离、变幻莫测，为笔者所首见。
回望一年来公布的数据，连连更迭，令人无所适从。例如，为业界推崇的WSTS(世界半导体贸易统计协会)2008年11月所作的秋季预测，认为2009年世界半导体市场将仅略降2.8%，可到2009年6月的春季预测，时隔半年便来了个大跳水，骤然剧降21.
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半导体 MPU 存储器 201001
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