为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
MIPS科技营销与业务
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program)，以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。
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