加拿大皇家银行资本的分析师给出了四个答案：英特尔、台积电、 GlobalFoundries，或者苹果纵向发展建立自己的生产厂。
北京时间12月3日消息，据国外媒体报道，无论你相信与否，三星目前仍然是苹果产品的独家处理器供应商。
但是业内人士相信，蒂姆库克(Tim Cook)不想永远依赖于一家公司，更何况这家公司还被他指控为窃取了苹果的知识产权并且正在不断与苹果抢夺智能手机市场份额。RBC Capital(加拿大皇家银行资本)的分析师艾米特达亚纳尼(Amit Daryanani)周五发布了一
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GlobalFoundries iPad 处理器
12月1日消息，据国外媒体报道，在加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital Markets)分析师阿米特·亚纳尼(Amit Daryanani)推测苹果可能会部分或完全取消三星的苹果移动设备处理器独家供应商地位。该公司另一位分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)周五称，苹果已经与英特尔就代工iPhone处理器一事进行谈判。
弗里德曼承认，过去对此事有过许多推测。但是，他进一步推测了苹果与英特尔可能达成的协议条款：
·英特尔会同意使
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近几年的智能手机屏幕是越来越越大，3.7英寸、4.0英寸已经屡见不鲜，4.3英寸、4.5英寸大屏开始飞入寻常百姓家，如此大尺寸的屏幕虽然会给操作带来不便，但是大屏幕的多媒体表现能力也更加出色，这也是消费者对于大屏智能手机尤为喜爱的地方。
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全球PC市场的持续低迷使传统计算机芯片厂商也被牵连至衰退泥潭。记者日前从计算机处理器制造商AMD(美国超威半导体)中国公司处获悉，AMD近期将在全球范围内裁员15%，其中也包括中国市场。
AMD全球裁员波及上海
近日，有消息称，AMD上海研发中心已开始裁员，被裁员工可获得N(在公司工作年限)+4.5个月月薪(不封顶)的补偿。
对此传闻，AMD中国公司相关负责人在接受记者采访时回应称，“这是一次全球范围的裁员，全球员工减少比例为15%。这次裁员涉及AMD各个部门及地区市场，
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记者：钟总，您好，很高兴您接受我们的采访。能不能介绍一下公司目前的情况。
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随着HSPA功能手机的推出以及视频和数据内容质量的改进，许多处理器间的通信架构也日趋完美。传统的互连架构已经无法支持与基带处理器功能和未来移动通信标准匹配的数据吞吐量。本文将讨论多端口互连为何能成为可行的解决方案。
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半导体大厂三星与台积电之间的角力战不断，传出绘图处理器大厂辉达(Nvidia)成为双方的下一战。不过，韩国时报报导，辉达高层受访时表示，现已认可台积电即将量产的20纳米制程，将持续合作。市场解读，辉达已成为台积电年底即将量产的20纳米客户。
法人认为，辉达持续向台积电下单，有利于其先进制程的产能利用率，亦可稳定台湾供应链的军心。
过去辉达均与台厂密切合作，晶圆代工伙伴一直以台积电为主，并经常是台积电首批先进制程客户，封测厂以矽品为主，另搭配京元电、台星科等。
台积电明年能否如愿自三星
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智能手机、平板电脑和超级本等移动消费类设备面临着提供丰富、多样化和即时的网络多媒体体验等不断增长的需求。系统设计中从屏幕和外设(如收音机、照相机和数据接口)到应用处理器，每个部分几乎都会发生变化。这些变
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英特尔将携搭载第三代智能英特尔@酷睿TM处理器的笔记本再塑全新用户体验，强力开启“不插电•行走舌尖上的海南”活动。此次活动中，英特尔将把活力与创想带到度假胜地海南，同时，也将把酷睿芯的强大体验再次推至时尚潮流的最前沿。
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11月26消息，据国外媒体报道，英特尔即将推出一批酷睿i5和i7处理器。虽然自从今年8月以来一直有关于这些处理器的传言，但是，英特尔一直没有直接发布任何消息。现在，有关这些处理器的一些细节已经曝光了。
英特尔即将推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M处理器适用于主流笔记本电脑，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U处理器适用于超极本。
这些处理器的共同点是都有两个内核和四个线程(超线程技术)。但是，其它的功能有所不同。
酷睿i5-3340处理器的主频
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晶门科技有限公司(「晶门科技」)，一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片的半导体公司，宣布其多媒体处理器SSD1938荣获由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(「CSIP」)主办的「2012年度中国芯」评选的「最具潜质奖」*。颁奖典礼于11月22日在广州举行。
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智能手机快速崛起，填补移动设备空白，有望成为人们日常使用的基本上网工具，保证随时在线互联及各种多媒体应用，这也使得市场对智能手机处理器的联网、图形、视频等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，同时宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半导体已获得Cortex-A50系列架构授权，首批采用该架构的设备有望于2014年发货。对此，有观点认为受益于ARM在智能手机市场的强势地位，未来智能手机将快速进入64位时代;但也有观点认为受
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高通展示其新一代MSM8X30系列骁龙S4 Plus处理器，该系列包含三款芯片，分别是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等几乎所有3G或4G制式。
据高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri介绍，MSM8X30处理器已经被列入了高通的QRD参考设计计划。MSM8X30拥有低功耗、高效率的特点，同时支持几乎所有网络制式，因此国内OEM商用单一平台便
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根据外媒消息，中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器，而来自龙芯中科公司的官方消息称，新的“龙芯3B 1500”处理器在十月初就已经流片成功了，不过规格介绍方面和外媒所称的略有不同。
据称，龙芯3B 1500目前正在研发中心进行功能及性能测试。虽然性能还在进一步调优过程中，但初步的测试结果表明，对于内核应用及各种测试集，龙芯3B 1500的性能相比龙芯3A有了大幅提升。此次流片成功也标志着核高基支持
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近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战。
14nm生态系统与晶片是ARM、Cadence与IBM合作在14nm以上的先进制程开发系统晶片(SoCs)之多年期协议的重大里程碑。运用FinFET技术的14nm设计SoC实现了大幅减少耗电的承诺。
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