全球无线及定位模块和芯片的领先供应商u‑blox公司今日宣布了公司2017年的财务业绩。 重点财务数据 u-blox实现了稳健的营收和利润增长： · 2017年，u-blox的综合收入达到4.037亿瑞郎，较2016年增长了12.1%。 · 2017年，总利润从1.671亿瑞郎提高至1.84亿瑞郎，继续保持了较高的总利润率水平，达到45.6%。 · 营业利润(息税前利润)从6980万瑞郎增长至7800万瑞郎，较2016年增长了11.8%。 · EBI
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u-blox 芯片
高精定位科研成果“牵手”车载通讯芯片，最早今年三季度就会上市。
千寻位置网络有限公司(以下简称“千寻位置”)近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片(以下简称“骁龙X5 LTE”)中集成高精度位置服务，帮助用户实现亚米级高精度定位，还可保证用户在卫星信号观测环境较差，甚至信号很长一段时间被遮挡条件下仍能获取高精度定位结果。
基于北斗卫星系统(兼容GPS、GLONASS、Gal
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北斗卫星 芯片
5G时代的到来高通在手机芯片市场独大的局面必将被改变，而对于其他手机芯片企业来说也需要对自己重新定位，市场格局将被重塑。
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芯片 5G
回望中国市场，人工智能与AI芯片技术为中国市场这几十年来埋头追赶的芯片行业打开了一扇新大门，让我国第一次拥有傲立世界前沿科技之林、甚至引领全球科技潮流的机会窗口。
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AI 芯片
从互联网发展至今，除了越来越丰富的网络资源以外，我们的上网设备也在不断更新。现如今我们不论是用电脑还是手机，其中都有一个核心部件，那便是CPU，有了它才能保证我们的设备能够正常运作。
当然这里并不是单纯谈论CPU，而是来关注一下目前芯片安全问题。早在2018年初，Intel就被曝出其芯片存在技术缺陷导致重要安全漏洞。
Intel芯片漏洞被曝 震惊业界
1月2日，Google公司旗下安全小组Google Project Zero的研究员Jann Horn在其组织网站上公布了两组芯片
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芯片
未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。并购的优势将明显扩大，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。
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芯片 英特尔
特斯拉开发团队正在对MODEL S、MODEL X的中控大屏处理器MCU进行硬件升级，调整过后中控屏幕的操作将更加流畅。
提到特斯拉，除了0-100km/h加速表现优秀外，更加令人过目不忘的就是那一块尺寸硕大的触摸屏了，使用者可以通过这块大屏幕控制特斯拉的娱乐系统、导航、空调、座椅加热、行李厢启闭、天窗的开闭、车身高低调节、充电等众多功能。不过，随着时间的推移，以及众车厂的跟风，部分MODEL S、MODEL X车型的中控屏幕已经被一系列的车载大屏甩在了身后。
据悉，在发现屏幕反应
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特斯拉 芯片
在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。
根据丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。
具体来看，
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芯片 封装测试
在PC领域和服务器芯片市场，高通都是Intel的重要威胁，如果将它收购那么威胁将得以消减，而Intel也补上了它在移动芯片市场的遗憾，一举拥有服务器芯片、PC芯片和移动芯片三大业务，这三大业务有很强的互补优势。
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Intel 芯片
全国人大代表、武汉市市长万勇在接受采访时表示，武汉市正在重点打造存储器、商业航天、网络安全人才与创新、智能网联汽车和新能源汽车等四个国家级产业基地、加快培育战略性新兴产业。
万勇透露，武汉国家存储器基地计产能10万片/月的一号生产及动力厂房，首个芯片会在2018年点亮，明年实现量产。而获得国务院批复的武汉国家存储器基地，规划建设3座全球单座洁净面积最大的3DNANDFlash生产厂房，到2022年全部达产后，产能将达到30万片/月，成为世界一流的存储器生产基地。他表示，武汉围绕芯片上游的设计封装
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长江存储 芯片
根据市场研究公司IC Insights的数据，去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%，其中英特尔领跑。
2017年排名前10位的厂商总支出增加至359亿美元，相比之下2016年为340亿美元。
IC Insights在2月的一份报告中称，2017年英特尔的研发支出为131亿美元，占该集团总支出的36%。报告显示，这部分资金约为英特尔2017年销售额的1/5。
IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，
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芯片 联发科
我们(IEEE)最近与Bunny Huang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的创造者。他还是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen两篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有两篇专题文章。 我们感兴趣的是Huang的意见，一个小的资金适中的团队，
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芯片 FPGA
2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕，5G和互联网发展成为焦点。展会期间，华为发布了全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片和终端，新产品的展出意味着我国以华为为代表的企业在全球5G的发展中已经抢占领先地位。随着互联网、物联网、自动化和智能化的发展，5G发展获得普遍重视，在各行业推动5G智慧化发展的同时离不开核心产品芯片的技术支持。而在我国研发能力和技术实力不断提升的背景下，我国芯片行业的发展备受关注。
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5G 芯片
今天已是展会举行的第二天，要“放大招”的厂商已经差不多都亮出了自己的“最新技术”或“最新产品”，也不排除还有“隐藏很深”的厂商准备在后三天再使出“杀手锏”。
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5G 芯片
当年苹果对 ARM 指令集的布局可以说回报丰厚，其投资效益不出意外的话甚至还可继续延续数年之久.
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