- 由南京市江北新区主办，紫光集团和紫光展锐承办，主题为“芯时代·共成长”的“2018中国芯片发展高峰论坛”在有着“芯都”之称的南京隆重开幕。高峰论坛上，紫光展锐宣布了“虎贲”、“春藤”两大产品线和I·C TEST品牌，并携手十多家国内外厂商发布5G产业生态倡议书。 此次论坛是一次汇集了芯片设计、制造、应用等产业上下游企业机构的盛会，也是年度芯片产业生态圈交流平台和行业风向标，吸引了1000多位重量级嘉宾参会，掀起了合力推进中国芯片产业发展，推进和壮大全球芯片产业生态圈合作、共享的新高潮。国家发改委高技
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芯片 紫光展锐
- 国科微SSD主控芯片的问世，打破了行业内海外品牌的垄断格局，加速国内存储业上下游联动，对快速推进存储国产化进程具有重要意义。
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SSD，芯片
- 华米科技发布了全球可穿戴领域第一颗人工智能芯片“黄山1号“。这颗芯片基于RISC-V指令集架构开发，并且集成了AON模块控制器和神经网络加速模块，与之前的产品相比，华米科技此次新品AI全线覆盖，引发业界震动。
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华米 可穿戴 人工智能 芯片
- 据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建设投资也接近创纪
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芯片
- 9月18日消息，据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。 这是一笔巨大的开支，而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law)，也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。 SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称，2019年将是该行业连续第四年支出增长，也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
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芯片 晶圆
- 摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求，这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计，英特尔的处理器和芯片组短缺，将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。“我们与PC供应商的对话表明，从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题，已经在逐步恶化，并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响，” 摩根大通亚太技术分析师高库尔?哈里哈兰(GokulHariharan)周五在写给客户的一份研究报告中表示，“我们预计这将影响笔记本电脑和台式电脑，并可能对商业和高
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英特尔 芯片
- 半导体本来是一个非常安静和寂寞的产业，近年来突然成为一个非常热门的“明星”行业，外部的大量资金都涌入进来，原来做互联网的资金、房地产资金等等全都涌入到半导体产业中来，整个半导体的投资方式发生了很大的变化。
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中国芯 芯片
- 华为入局5G基带芯片市场，苹果目前正在减少对高通的依赖，与英特尔达成合作，三星与美国运营商Verizon宣布牵手，这种种行业动态都暗示着5G时代的市场争夺战的风起云涌。
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5G 芯片
- 中国手机品牌纷纷在印度中低端手机市场血拼，自然控制成本就成为重中之重，而手机芯片是智能手机其中一个占比较高的部分，性价比较高的联发科芯片获得了中国手机的青睐。
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联发科 芯片
- 集成电路，也就是人们通常所说的芯片，被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。据海关总署数据，2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为：集成电路、汽车、液晶显示面板。其中，集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币，从2015年起已连续三年超过原油，位列所有进口产品首位。 这三类中高级工业品，既是中国制造当前的短板软肋，也是未来产业升级的主攻方向。而集成电路因其技术含量最高，更是产业升级路线图中的核心。本期《中国品牌》版聚焦集成电路，为读者介绍芯片产业的世
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芯片 集成电路
- 8月31日，华为海思在德国柏林国际电子消费品展览会上，正式发布了全新芯片产品：麒麟980。而据华为官方介绍，这款芯片更是创造了6个“世界第一”，性能远超高通、苹果等竞争对手。 在中美贸易摩擦的大背景下，这样的宣传语注定引发热议。舆论迅速分化为两大阵营：一方盛赞华为打破国外技术垄断，此举标志着“中国芯”的崛起;另一方则大泼冷水，指出这款芯片中的许多“微架构”都采购自国外，依然是低技术含量的“组装货”。媒体的莫衷一是，常常让普通读者一头雾水。那么，到底该如何看待华为这款芯片? 必须承认的是，华为麒麟9
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华为 芯片
- 现在设计人员不仅要从多种处理器架构中进行选择(大多数嵌入式系统设计都以处理器内核为中心)，而且外设、通信端口和模拟功能组合的选择几乎无限。而这
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芯片 FPGA ARM
- 在现在的电子信息领域，跨界融合的节奏越来越快，产业链各环节的衔接也是前所未有的紧密，所以现在看一个领域或一个项目，需要从整个产业链条各环节去
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ADAS 芯片
- 经过实际验证的创新性片上网络互连知识产权(IP)产品的领先供应商Arteris IP今天宣布，已经有一百个客户在各种各样的系统级芯片(SoC)设计中采用它的片上通信技术，用于汽车、消费电子、人工智能(AI)和服务器市场。 Arteris IP 的FlexNoC和Ncore缓存一致性互连解决方案在复杂异构多核系统级芯片(SoC)架构的开发、设计和实现中起着至关重要的作用。在今天领先的设计中，Arteris IP是特别重要的，这些设计纳入了先进的技术，例如通过硬件加速器纳入了机器学习和神经网络。客户之所
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Arteris 芯片
- 当前的数字射频芯片，无一例外的用到了I/Q信号，就算是RFID芯片，内部也用到了I/Q信号，然而绝大部分射频人员，对于IQ的了解除了名字之外，基本上一无所知。I/Q信号一般是模拟的。也有数字的比如方波。基带内处理的一般是数字信号，在出口处都要进行D/A(数—>模)转换，每个基带的结构图里都有，可以仔细看。 网上有大量关于IQ信号的资料，但都是公式一大堆，什么四相图，八相图之类的，最后还是不明白，除了知道这两个名次解释： I：in-phase 表示同相 Q：quadrature 表示正交，与
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RFID 芯片 I/Q
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