据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
关键字：
iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
关键字：
AI 芯片
2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“卡哇伊”的调调，以可爱而又迷人的造型，智慧且人性的配置打动了大量粉丝。长安LUMIN由长安EPA0全新纯电平台所打造，具备了宽敞舒享、硬核出众、纯电超强为核心的三大特点，在满足消费者需求的同时，更是重塑A00级市场的新格局。微型纯电动车在新能源汽车中始终占据着至关重要的位置。根据中国乘用车联席会数据显示，2021年，我国微型纯电车的销量在纯电乘用车中销量占比高达33
关键字：
LTE Cat.1 芯片
WWDC2022上苹果正式发布了搭载全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro机型。M2备受关注，然而现在苹果下一代M系列芯片M3已经曝光。数码博主 @手机晶片达人表示，M3目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023/ Q3流片，采用台积电3nm的工艺。当然，这些都还只是传言，苹果官方还未公布确切消息，对新芯片感兴趣的小伙伴儿可以持续关注跟进报道。
关键字：
苹果 M3 Palma 台积电 3nm
半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
关键字：
半导体 市场 台积电 chiplet 芯片
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
关键字：
英特尔 代工 高通 芯片
MPU使命-关键系统 这种系统往往都用于性命攸关的场合，且必须连续无故障地工作，比如，火车调度系统、生命维持系统、大型发动机驱动器、核子反应堆控制、网络/电信的数据交换中枢等。如果失能，将导致惨重的经济与损失，甚至会使无数人死于非命。因此，决不允许这类系统出现 上述情况。然而，这些系统的复杂度往往都非常高，几乎不可能由开发人员保证这种可靠性。因此，需要在硬件水平上加入一个“公安机关”。通过它设置各种类型的“禁地”，并且施加多种规章条例。一旦发现违章，则强制改变执行流和处理器的工作状态，以便可以由软件做
关键字：
MPU 微处理器 Cortex-M3
在目前的Android手机市场中，三星的地位几乎难以撼动，这不单是因为三星的市场份额已经在相当长的一段时间内稳居第一，也是因为三星在电子产品方面有着深厚的积累：制造手机所需要的屏幕、处理器、电池等等，三星基本都可以采用自家的。不过，目前不可否认的是，Exynos芯片在表现上还无法与三星的对手苹果相互竞争。但是，最近有相关消息传出，三星似乎要继续大力投入芯片业务，从而提升自己的产品体验。三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部（DS部门）所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”，另外也部分采购高通、联发科
关键字：
三星 芯片 苹果
据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
关键字：
英特尔 芯片 晶圆厂
继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还
关键字：
AMD 5nm 芯片
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
关键字：
芯片 设计 功能安全
集成电路产业规模占全国1/4的上海，在本轮疫情发生以来，龙头企业的生产线始终未停。 “芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。”在5月13日上午举行的上海市疫情防控工作新闻发布会上，上海市经信委主任吴金城回答第一财经提问时介绍。 作为新能源汽车芯片主要供应商之一，上海积塔半导体临港厂区自3月15日起就进入了封闭管理生产模式，该公司代总经理周华对第一财经表示，在近千人驻厂生产、生活、防疫等各项物资得到有效保障的
关键字：
芯片 上海 产能
5月17日消息，当地时间周一公布的一份监管文件显示，芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉，只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的，不会立即影响到英特尔高管的薪酬，但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在公司的表现，以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言，代表9.2亿股的股东投了赞成票，代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象，公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
关键字：
英特尔 盖尔辛格 芯片
每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
关键字：
芯片 制造
业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
关键字：
摩尔定律 芯片 工艺
m3 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条m3 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对m3 芯片的理解，并与今后在此搜索m3 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473