在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC 芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。
在IC 生产流程中,IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的IC 芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计,所以IC 设计十分仰赖工程
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半导体 芯片
研究人员已证明石墨烯可用于晶片上可见光源的灯丝。
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石墨烯 芯片
三星计划在本周四韩国股市开盘前公布截至6月的第二财季业绩,以下是主要看点:
盈利预期:根据《华尔街日报》的调查,7名分析师平均预计三星当季净利润为5.62万亿韩元(约合48亿美元),较去年同期大约下滑10%。这将是三星连续5个季度出现利润同比下滑。
营收预期:根据该公司本月早些时候发布的预告,当季营收大约为48万亿韩元,同比减少8.3%。
关注要点:
——手机销量和柔性屏:GalaxyS6Edge用曲面屏覆盖了手机两侧,但该公司的显示屏业务却无法生产足够
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三星 芯片
近期中国芯片产业风起云涌,武汉新芯确立为中国的DRAM(内存芯片)、3D NAND Flash(3D NAND闪存)、NOR Flash(NOR闪存)等三大技术的重要存储芯片基地。正当我们立足国内以自强,国外却传来消息称,清华紫光集团拟以230亿美元的总价向芯片存储巨头美光科技发出收购邀约。
芯片行业猛刮中国风 百亿能否砸晕美光
武汉新芯生产存储芯片绝非偶然,在最新的全球内存条市场份额排名当中,中国的记忆科技(RAMAXEL)异军突起占据第二名,领先威刚、美光等
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芯片 美光
盖房子有相当多的步骤,IC 制造也是一样,制造 IC 究竟有哪些步骤?本文将将就 IC 晶片制造的流程做介绍。
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芯片 晶圆
摘要:据美国媒体报道,IBM将于今天发布季度业绩,如果分析师的预测是正确的,营收可能进一步同比下降,这也是该公司连续13个季度下降。而且在2016年第 三季度前,IBM都无法改善。对IBM女CEO罗睿兰(Virginia Rometty)来说,这可能更不幸,因为她上任以来营收一直在下降。即使算上IBM的分红,该公司股东期间也只是不亏,而标准普尔500指数涨了 81%。
IBM辩解称,营收下降多数与剥离业绩不佳部门有关,最近还遇到汇率问题。
没有这些因素,第一季度
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IBM 芯片
中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元,已超过进口石油的花费。中国企业将互相扶持,致力于自主创新安全可控,尽快改变这一局面。”中国一家信息技术企业负责人说。
新华社报道,在全球一体化时代,国家网络安全、信息安全已成为全世界各国关注的话题。10日至12日,由中国计算机学会发起的2015自主安全产业生态创新发展高级研讨会在山西太原举办,会议期间,与会业界精英共商中国信息产业的自主安全产业生态创建与发展之路。
中国工程院院士倪光南认为,自主可控对于网络安全的重要性不言而喻。目前
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为了让无人机能完成所有期待的事情,就必须携带一系列电子器件,包括MEMS传感器(加速计、陀螺仪、磁力计和压力传感器)、相机和摄像机、天线、GPS模块、功能强大的处理器、一系列数字无线电通信设备及其他……未来还会有更多。
数百万计的无人机为芯片制造商提供了巨大的潜在市场。
有人称之为“会飞的智能手机”,因为他们的内部工作原理跟智能手机类似,最近,无人机市场以创纪录的方式爆发,包括机器人。
对于芯片制造商而言,潜在的庞大无人机市场开始逐
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思考一:用好“大基金”
2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立。设立国家集成电路产业投资基金是《推进纲要》制定的推进产业发展的重要保障措施。“大基金”第一期目标规模为1250亿元,目前已落实1380亿元,将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
千亿资金不算少,可是集成电路尤其制造环节是一个投资密集型的行业,国外集成电路第一梯队的企业
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集成电路 芯片
这个小伙子自行将米粒大小的芯片植入手掌,并以此来解锁手机和播放音乐,然而最后他会发现这并没有什么用,还有可能带来更对的风险。
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中国将在10年内实现芯片自主化目标,这对芯片行业来说是一个非常现实的威胁,我国芯片崛起势不可挡。
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据路透社报道,高通CEO 保罗 雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。
今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。
在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”
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高通 芯片
6月26日消息,据彭博社报道,全球每年销售的芯片有一半以上被中国企业所采购,同时这一比例还在增长。然而,在全球十大芯片制造商名单中,没有一家是中 国企业,该名单大部分被美国公司所占据。据市场研究机构Sanford C. Bernstein的数据,中国自主开发的芯片在国内市场所占的份额不到十分之一,2013年中国进口芯片所花费的资金超过了石油。
中国正加大对国内芯片生产的支持,以减少对外国技术的依赖。中国政府最近宣布,计划在未来10年内投入约1万亿元人民币(约合1610亿美元)用于芯片开发,这一金
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芯片 英特尔
总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露,公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改,其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress(赛普拉斯)。
针对最新报价,芯成半导体表示将于29日召开特别股东会议商讨武岳峰资本收购要约,并建议股东表决通过。
武 岳峰资本此次收购可谓一波三折。3月12日宣布与芯成半导体达成约束性收购协议,收购价格为
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Cypress 芯片
6月5日上午,华为硬件工程院总裁周红、器件部首席科学家谢荣华、华为南京研究院合作部总经理贺光辉等一行人来访南京大学,并与人工微结构科学与技术协同创新中心、现代工程与应用科学学院教师代表就双方合作展开深入交流。协同中心主任邢定钰院士,中心管理委员会委员、现代工程与应用科学学院执行院长陆延青教授出席交流会并发言。
交流会上,邢定钰院士首先感谢华为公司在协同中心申报期间对南京大学的信任与支持,并期待日后双方的合作能够更加深入和密切。随后,现代工学院院长陆延青教授向华为公司一行简单汇报了协同中心和现代工
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