对任何LTE设备制造商来说，确保产品符合3GPP标准的要求非常重要，例如TS36.141基站一致性测试和TS36.521 UE一致性规范射频传输与接收。然而，基于这些标准高效准确地呈现诸如OFDM、MIMO和Layer1/2/3等通用射频发射特
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LTE 设备 射频 测量
三周前，iMore网站是第一个得到iPad 3将于3月7日正式发布信息的网站，但在那次报道称iMore网站也没有确定这款设备究竟是否支持4G LTE网络。现在iMore网站称相同的消息人士再次确认iPad 3将铁定支持4G LTE网络。
《华尔街日报》上个月报道称苹果第三代iPad将是首个支持4G LTE的iOS设备。美国的运营商正在积极部署LTE网络，目前只有Verizon基本完成了部署。同时有消息称支持LTE的iPad 3可能会晚于WiFi版发布。无论如何，让我们一起拭目以待。
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iPad LTE
从3月中旬开始，在杭州乘坐B1快速公交线的乘客将能获得率先体验我国主导的4G技术TD-LTE体验。据了解，乘客全程都可以免费上网，不限流量、无需认证，只要你的手机支持WiFi功能，就能率先体验到TD-LTE上网，且不分任何运营和商用户。
据中国移动工作人员称，目前已经完成了东西纵贯的B1公交线路的TD-LTE网络覆盖，目前测试的网速最高可以达到80M，基本稳定在40-50M之间。
TD-LTE是我国主导的新一代宽带移动通信技术，是我国具有自主知识产权3G国际标准TD-SCDMA的后续演进技
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TD LTE
作为中国对外传播的平台，上海世博会向世界充分诠释了“城市，让生活更美好”这一理念。拥有全球用户数量最多的移动运营商—中国移动利用这一机遇在世博会上展示了其端到端TD-LTE网络。
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雅斯拓 TD-LTE 4G
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和为全球移动无线市场提供安全无线通信技术的领导厂商SAI Technology 今天共同宣布，当在用户终端设备上以 MIPS 多线程技术运行 SAI的 LTE 协议栈时，针对不同的数据封包尺寸可获得超过 65% 的性能提升。该结果显示采用两个线程，或者虚拟处理单元(VPE)，能比单线程大幅改善智能手机和平板电脑等移动设备中的基带处理效率。
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MIPS SAI LTE
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LTE-Advanced 下行链路 多天线 技术研究
自华为推出号称世界最快的四核智能手机之后，该公司又对外宣称将于今年七月份在欧亚市场推出数款支持LTE网络的智能手机产品，以巩在这些地区市场中的领导地位。华为称，该公司计划在今年七月份正式向市场推出Ascend D LTE和Ascend P1 LTE两款智能手机产品。其中，Ascend D LTE将会使用一颗主频为1.5GHz的双核高通MSM8960处理器，并采用一块4.5英寸高清液晶屏。
除此之外，华为还推出了目前世界上第一个LTE TDD多模移动无线终端E589，以及B593 LTE TDD无
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华为 LTE
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica LTE 3G
1 引言随着TD-LTE试验网在世博会和亚运会的精彩亮相，以及2011年中国移动投入巨资进行的6+1城市试验网建设，业界对中国移动TD-LTE的前景充满期待。测试仪表和测试系统作为TD-LTE产业链中重要的环节，位于产业链的上游
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LTE 芯片 终端测试
通信行业的各类国际性展会已经成为TD-LTE向业界展示最新成果，并走向国际市场的重要窗口。2012世界移动通信大会于2月27日至3月1日在巴塞罗那举行。在当地时间27日下午召开的GTI高峰会议上，TD-LTE全球发展倡议(GTI)公布了三年规模部署计划，到2014年，全球建成超过50万个TD-LTE基站，覆盖超过20亿人口。
与此同时，中国移动也明确了TD-LTE在国内的发展路线。中国移动总裁李跃表示，中国移动今年将进一步扩大试点规模，并计划2013年在内地启动试商用。同时，他还透露，香港FDD
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TD-LTE 3G
2月28日巴塞罗那现场消息，爱立信中国及东北亚区总裁马志鸿在接受网易科技等中国媒体的采访时表示，爱立信将等待中国电信启动LTE后寻求该领域的合作。虽然，爱立信先前已经宣布其获得了中电信核心网扩容合同，但他表示这并不意味着爱立信现在将参与到中国市场的CDMA无线领域竞争中去。
据马志鸿介绍，爱立信目前主要是与中国联通合作部署WCDMA网络，而并没有参与中电信的CDMA EVDO的建设，也没有过多的参与中移动的TD-SCDMA部署。
资料显示，爱立信于2009年斥资11.3亿美元收购北电的CD
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爱立信 LTE
全球行动通讯大会(MWC)27日在西班牙登场，全球手机晶片厂齐聚，无论是高阶机种，或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战战火猛烈。包括全球手机芯片龙头高通、亚洲手机芯片霸主联发科，以及网络晶片龙头博通(Broadcom)、绘图芯片厂英伟达(NVIDIA)，还有处理器龙头英特尔等，都将在现场发布新产品及合作计划。
业者表示，第四代移动通讯系统LTE、四核心处理器及低价智慧型手机都是本次MWC焦点，无论是高端机种或是要迎接低价浪潮，各晶片厂的规格战猛烈。
打产品规格战的不只是低价智慧型手机市场，
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博通 LTE 移动通讯系统
业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
在中国移动宣布扩增TD-LTE规模试验城市并明确试商用计划的同时，全球多家运营商也公布了各自的TD-LTE商用进展和计划。来自2012世界移动通信大会GTI峰会的消息显示，印度Bharti公司将于今年启动商用服务;日本软银公司计划在2012年底前建设12000个TD-LTE基站，覆盖日本92%的人口;美国Clearwire公司计划在2013年正式商用TD-LTE，部署超过5000个基站;欧洲Hi3G公司作为首家商用LTE TDD/FDD融合网络的运营商，计划继续扩大网络规模。
在此基础上，GTI
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TD LTE
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”)宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
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瑞萨 LTE
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