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ltcc-design 文章 最新资讯

基于LTCC技术的SIP研究

  • 0 引言 　　随着无线通信、汽车电子及各种消费电子产品的高速发展，对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术
  • 关键字： LTCC  SIP  

LTCC应用于大功率射频电路的可能性研究

  • 通过介绍低温共烧陶瓷（LTCC）技术工艺及其优势，研究其在微电子工业特别是大功率RF电路中应用的可行性。
  • 关键字： LTCC  低温共烧陶瓷  大功率RF电路　  

Berkeley Design:IC设计需要高效软件

  • 与前面两家公司不同，Berkeley Design是一家只有四年多历史的公司，公司以提升模拟/射频和混合信号IC的设计面市时间为主要奋斗目标，提供精确电路分析技术服务，内容涉及模拟和RF电路仿真、应用数学、先进数字分析技术和设备建模等。公司主要的优势是可以缩短消费电子领域客户的设计面市的时间。 数字技术在电子产品中得到了广阔的应用，数字技术的发展带来的结果不是模拟技术的减少而是增加。数字采用的不过是新的技术，而模拟采用的则是全部的技术，现在模拟技术采用的技术已经几乎与数字完全相同。消费电子的发展
  • 关键字： Berkeley  Design  模拟技术  IC设计  

面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计

  • 本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。
  • 关键字： 模块  设计  射频  LTCC  SiP  封装  面向  

Synopsys公司Design Compiler拓朴绘图技术助ST加速ASIC设计

  • 　　Synopsys宣布意法半导体在其90nm和65nm 的ASIC设计流程中，应用Design Compiler拓朴绘图技术，缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术，从而消除了设计的反复(Iteration)，实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 　　在ASIC模式下，设计能否按计划完成，在很多程度上取决于设计收敛完成前，网表在客户与ASIC供应商间反复时间的缩短。Design Compil
  • 关键字： ASIC设计  Compiler拓朴绘图技术  Design  ST  Synopsys  单片机  嵌入式系统  EDA  IC设计  

低温共烧陶瓷（LTCC）技术新进展

  • 摘  要：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。本文详细叙述了低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）特点、LTCC材料和器件的国外内研究现状以及未来发展趋势。关键词：低温共烧陶瓷（
  • 关键字： 低温共烧陶瓷（LTCC）无源集成  工业控制  共烧匹配  陶瓷材料  工业控制  

Forte推出升级版Cynthesizer行为综合方案

  • Forte Design升级了Cynthesizer行为综合方案，可提供更广泛的生产ESL设计流程。Cynthesizer v2.5支持功率估计、形式验证、模块化接口IP、FPGA样品及完整的设计报告子系统。这些新功率可使设计人员访问关键的设计信息，简化高层设计的采用，进一步提高设计质量。  　　在该公司与Sequence Design的合作下，Cynthesizer客户可用Sequence的PowerTheater自动测量RTL及门电荷下的功耗。通过测量系统至网表
  • 关键字： Forte  Design  

EMA Design用于PSpice仿真器功率IC模型库

  • 　　EMA Design Automation公司推出了适用于PSpice仿真器的功率IC模型库，该模型库由超过150个流行的功率IC和元件的时域仿真模型组成。每个模型均能模拟元件在实际工作条件下的开关性能，这对当前开关模式电源至关重要。同时这些模型也可精确模拟传播延迟、开关速度、驱动容量、最大占空率和限流特性等非线性特性。 　　当前，对器件功能、开关频率和系统相互作用等设计要求日益增加，状态空间模型不能揭示影响这些性能特性的重要非线性因素。而功率IC模型库中的元件则能使用户重复执行高速仿真以揭示各种性能
  • 关键字： EMA  Design  Automation  
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