- 论文提出了一种基于缝耦合技术设计的多层陶瓷带通滤波器。四分之波长耦合带状线谐振器放置于不同的介质层上形成交指结构，采用抽头结构实现输入输出耦合。为了降低耦合强度，在相邻谐振器间置于耦合缝。通过计算缝耦合微带线的奇、偶模特征阻抗，推导出级间耦合系数的理论公式，其结果与电磁仿真计算结果具有良好的一致性。
- 关键字：
带通滤波器 LTCC 缝耦合 多层陶瓷 谐振器
- 摘要：为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴rdqu
- 关键字：
LTCC 类同轴 多层接地面
- 半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler Design 布局
- 摘要：随着电子集成化的发展，器件、设备小型化的趋势越来越明显，对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术发展的方向。那么，电源的小型化主要由哪些因素决定呢?
1、工作频率
提高开关电源工作频率——高频功率半导体器件：工作频率的提高可以提高功率密度。在相同的指标要求下，电路工作频率提高了，需要更高频率功率管，那么在电路中就可以使用更小的输出电感和滤波电容，这也就意味着，电感和电容的体积将大大减小，因此整个电路的体积和重量都将得到改善。但是我们
- 关键字：
LTCC 变压器
- 2月3日下午消息，小米公司宣布全资收购设计公司RIGO Design(以下简称RIGO)，并将吸纳整个团队，RIGO将作为小米的一个独立部门，创始人朱印将担任首席设计师，并出任该部门的负责人。
朱印表示，加入小米之后，RIGO将不再承接外部业务，未来还将吸纳更多卓越的设计人才，全心打造小米的产品体验，服务好小米用户。
据了解，RIGO是专注于互联网行业的用户体验设计公司, 多年来为国内外多家IT企业与移动互联网公司，提供了产品体验与商业价值并重的设计解决方案。
在RIGO参与主导设计
- 关键字：
小米 RIGO Design
- 1 引言
低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术是20世纪80年代中期发展起来的一种新型电子工艺技术，最初用于航空航天工业和大型计算机中高密度多层陶瓷基板电路的加工与制造，随着现代通信技术的发展，各类通信设备和终端对小型化的要求越来越高。
LTCC技术能够充分利用三维空间，在基板内埋植电容、电感、天线、滤波器、功分器等无源器件，集成度高，尺寸小，射频性能优良，利用LTCC这种可以多层结构埋植器件技术，可以很好地满足设备小型化的要求。
LTCC一个重要应用就是制作各种小型化滤波器等无源器件，
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LTCC 低通滤波器
- 1 引言
毫米波频段是目前军事电子技术发展的主要频段，广泛应用于雷达，通信，精确制导，电子对抗和测试技术等方面。在宽带及超宽带信道化收发组件中，滤波器作为必不可少的组成部分，其性能的好坏将直接影响到整个收发组件的性能。传统的端耦合滤波器受微波印制板加工工艺限制，耦合缝隙不能做得很小，因此带宽不能做到较宽。采用悬置微带结构可以增大带宽，但不利于平面集成。而采用多层结构的滤波器则可以很好的解决以上问题。近年来兴起的LTCC技术是设计多层滤波器的一种有效手段。另一方面，端耦合滤波器的谐振单元均是半波长
- 关键字：
LTCC 带通滤波器 谐振单元
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近期发布多款智能生活解决方案：
下一代输电技术：更低的功耗，彻底改变传统电源供电方式
智能家居应用：监视室内外环境，控制家庭联网设备
穿戴式应用：实时采集环境和生物信息
下一代输电解决方案
作为下一代电源技术，无线充电是电器工业内一个快速增长的应用领域，意法半导体推出基于先进数字电源控制芯片的符合WPC的Qi标准的无线充电解决
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意法半导体 MEMS e-Design
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
LTCC 60-GHz 阵列天线 圆极化带宽
- 随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
- 关键字：
滤波器 研究 零点 技术 LTCC 基于
- PlanAhead 软件提供了一种解决方案越来越多的客户在赛灵思reg; PlanAheadtrade; 设计分析工具提供的层次化设计方法学中找到解决方案。PlanAhead 软件为 FPGA 设计流程增加了可视性和控制。通过解决物理方面(介于逻
- 关键字：
PlanAhead Design 设计性能
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
- 关键字：
LTCC SIP
- 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系
- 关键字：
LTCC SIP
- 随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
- 关键字：
LTCC 传输零点 滤波器设计
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Figure 1. Basic schematic.Now consider the same design with a different pot. If the pot is 37.5kΩ, t" width="115" height="85" class="picborder" />
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