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lna-esd 文章 最新资讯

中芯国际2011年技术研讨会于上海揭幕

  • 中芯国际集成电路制造有限公司 (“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会,首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术,IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  ESD  

X波段LNA设计

  • 引言  在通信系统中, 衡量通信质量的一个重要指标是信噪比,而改善信噪比的关键就在于降低接收机的噪声系数。一个具有低噪声放大器的接收机系统, 其整机噪声系数将大大降低,从而灵敏度大大提高。因此在接收机系
  • 关键字: 设计  LNA  波段  

电路保护与电磁兼容探析

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 电磁兼容  电路保护  电磁干扰  ESD  

高线性度LNA模块减少GPS中的干扰

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 高线性度  LNA  GPS  干扰  

基于ADS仿真的宽带低噪声放大器设计

深度分析LED产品在生产过程中关于静电的防护措施

  • 近年来,LED生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LED制造商尚不完全具备生产该...
  • 关键字: LED产品  ESD  LED封装    

EMC和ESD防护技术

  • 随着手机及相机等便携式设备中LCD显示屏分辨率的提高,视频信号的传输速率也越来越高,传统的滤波器方案已慢慢达到它们的技术极限。在配有高分辨率显示屏及嵌入式相机的手机中,信号是通过特定频率(取决于分辨率)从
  • 关键字: 技术  防护  ESD  EMC  

新一代汽车的电路保护方案设计

  • 提高燃油经济性和减少二氧化碳排放的全球化行动向汽车行业提出了巨大的挑战,减轻汽车重量是目前制造商采...
  • 关键字: 电路保护  回流热保护  RTP  ESD  PolyZen  

在车载信息娱乐系统要考虑的问题

  • 新型车载信息娱乐系统和导航系统提供更多的内容,让你体验到更高质量的音频和视频节目,并且改善了个人通信...
  • 关键字: PCB  ESD  PPTC  

利用MAX2180 LNA设计AM/FM有源天线LNA解决方案

  • 本文为汽车AM/FM有源天线的参考设计(RD)。本RD展示了MAX2180有源天线低噪声放大器(LNA)的灵活性,介绍了如何进行AM和FM增益以及自动增益控制的设置。详细介绍了单和双天线机制,包括输入和输出匹配电路。将本设计与数
  • 关键字: LNA  2180  MAX  AM    

基于MAX2180 LNA的AM/FM有源天线LNA设计方案

  • 本应用笔记介绍AM/FM汽车天线的一个参考设计(RD)。设计采用了适用于有源天线模块的高度集成AM/FM低噪声放大器(LNA) MAX2180。LNA在AM和FM信号通路上均集成了Maxim的自动增益控制技术,带有用户可选设置点。AM和
  • 关键字: LNA  设计  方案  天线  AM/FM  MAX2180  基于  有源  

基于LTCC的LNA小型化设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: LTCC  S波段  低噪声放大器  小型化  LNA  

基于噪声消除技术的CMOS超宽带LNA设计

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  • 关键字: 噪声消除  CMOS  超宽带  LNA  噪声  

如何在设计PCB时增强防静电ESD功能

  • 在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝...
  • 关键字: PCB/ESD  

Maxim推出GPS低噪声放大器

  •   Maxim推出低噪声放大器(LNA) MAX2686/MAX2688,设计用于带有GPS功能、工作频段为1575MHz的应用。该系列LNA只有四个引脚,采用0.86mm x 0.86mm、0.4mm焊球间距的晶片级封装(WLP),可最大程度地减小方案尺寸,满足当今不断缩小的手持设备的设计要求。Maxim先进的SiGe BiCMOS技术能够实现这种节省空间的设计。
  • 关键字: Maxim  LNA  MAX2686  MAX2688  
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