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许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成：Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计，通过拖放方式，选择处理器和相关的外设与IP，通过图形化的方式进行配置和连接，从而完成系统层面的硬件设计；
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软件设计工具 FPGA 莱迪思
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最
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莱迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
2024年6月12日至14日，备受期待的第二届embedded world China上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆3号馆如期举行。这场为期三天的盛会，以“汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入”等创新主题为核心，汇聚了全球嵌入式技术领域的精英力量，共同探讨和展示了嵌入式技术的最新成果和未来趋势。EEPW也受邀参加了本届大会，并在会上进行直播采访与福利活动。展会现场，气氛热烈而活跃。来自世界各地的参展商们纷纷亮出了自己的最新技术和产品，从高性能的嵌入式处理器到智能化的嵌入式软件，再
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Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D传感器融合参考设计在加州圣克拉拉举行的2024嵌入式视觉峰会上进行了展示。在5月22日发布的一篇新闻稿中，莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计，以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列（FPGA）与Lumotive的光控超构表面（LCM）可编程光学波束成形技术，可以增强感知能力和可靠性，并简化汽车等
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FPGA是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性，其内部由大量的可编程逻辑块（Configurable Logic Block，CLB）组成，这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路，从而在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。● 参展商：莱迪思半导体● 内容/时间：o 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位o 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30● 地点：o&nbs
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到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。推进下一代马达控制解决方案莱迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能运动控制参考平台，以加速灵活、高效的闭环马达控制设计开发。该平台将安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连相结合，支持硬件安全引擎和多协议设计，提供智能工业自动化应用中不可或缺的精确速度和功耗控制。该平台的主要特性包括：● 低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA，包括莱迪思Certu
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超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中，乘客舱在磁悬浮和电力推进下，以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能，而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力，FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用，为更快、更安全、更可持续
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计，帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窝市场需求不断增长，推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。莱迪思最新的ORAN解决方案集合集成了重要的新特性和功能，可帮助电信客
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5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今，5G的部署已经取得了长足的进展，在城市地区有着广泛的网络覆盖，在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而，由于地区之间存在巨大差异，实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力，面临的挑战包括：农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。这就是小型蜂窝可以发挥作用的地方，它们可以在最需要的地方提供5G服务，将5G扩展到更多区域，大幅提高覆盖范围。因此，5G网络越来越依赖5G小型基站，随着越来越
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生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。为此，莱迪思安全专家最近讨论了2023年莱迪思开发者大会与安全相关的要点，安全是整个活动的关键主题之一，活动包括了主题演讲、小组讨论、分组会议和技术演示。特别是，数据中心安全、网络弹性、云计算和PQC是整个活动期间讨论的主要安全议题。如果您错过了会议，但有兴趣了解相关安全要点，请观看最新的莱迪
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随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说，这并不令人惊讶，但对许多其他人来说，这两者之间的联系可能并不明显。问题的关键在于通过软件让一些经典的AI开发工具（如卷积神经网络（CNN））针对FPGA支持的可定制电路设
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中国上海——2024年1月29日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案，可加速其工业自动化解决方案开发，帮助制造商提高生产效率和加工精度。莱迪思半导体销售副总裁王诚表示：“在莱迪思，我们专注于与客户密切合作，通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务，帮助他们实现设计目标并缩短产品上市时间。我们很荣幸汇川授予我们这一享有盛誉的奖项，我们期待与汇川继
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莱迪思 汇川 Inovance FPGA 低功耗可编程器件
中国上海——2024年1月22日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节（STIF）“年度产品创新奖”，以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。 莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产品组合，其硬件和软件解决方案可以满足比以往更多的客户应用需求，我
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