低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖。Lattice Drive能够加速先进、灵活的汽车系统设计和应用的开发，并针对嵌入式显示处理解决方案进行优化。莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示：“现代汽车配备了各种智能技术，对高质量、直观和安全功能的需求正不断增加。 Lattice Drive旨在帮助我们的客户利用低功耗、可扩展、灵活和安全的解决方案提供下一代车载体验，很荣幸我们的产品能够获得这一享有盛
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莱迪思 Drive解决方案集合 汽车行业创新技术奖
低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司近日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会，该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。在网络研讨会期间，莱迪思将讨论不断变化的网络安全形势以及FPGA技术在构建网络弹性中的作用。● 主办方：莱迪思半导体公司● 内容：采用硬件可信根技术的最新安全解决方案● 时间：北京
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莱迪思 硬件可信根
谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞。庆幸的是，设计师现在可以采用一些重要的新方案确保将硬件可信根、集成加密、固件弹性等关键功能融入到各种互连设备的设计中。秘诀是什么？FPGA。具体而言，全新低功耗FPGA解决方案，如莱迪思MachXO5D-NX™系列芯片，搭配莱迪思Propel™和莱迪思Sentry™软件解决方案，可以帮助设备和系统设计人员以经济高效、低
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FPGA 嵌入式设备安全 莱迪思
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此。这使得FPGA成为IP盗窃或破坏的潜在目标。防止IP盗窃、客户数据泄露和系统整体完整性所需的安全功能已经不可或缺。它们是许多FPGA应用的基础，在某些地区有相应法律要求（例如，欧盟的GDPR、美国的HIPAA、英国的2018年
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莱迪思 Avant-X FPGA
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将于2024年12月10-11日举办莱迪思年度开发者大会。活动内容包括主题演讲和分组会议、技术培训，以及来自生态系统合作伙伴和行业领导者的各类FPGA技术演示。我们将共同探讨网络边缘AI、安全和先进互连应用等领域的前沿趋势、机遇和低功耗FPGA解决方案。活动：莱迪思开发者大会时间：● 现场会议和展览（加利福尼亚州圣何塞）：2024年12月10日● 线上会议：2024 年 12 月 10 日至 11 日&nb
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莱迪思
莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装选项，可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，
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莱迪思 FPGA 小型FPGA
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。莱迪思的Propel工具套件由两部分组成：Propel Builder提供图形化的SoC系统和硬件设计，通过拖放方式，选择处理器和相关的外设与IP，通过图形化的方式进行配置和连接，从而完成系统层面的硬件设计；
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战。全新发布的莱迪思MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成闪存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）远程现场更新功能，实现可靠和安全的产品生命周期管理。此外，莱迪思还推出了最新版本的Lattice Sentry™解决方案集合，其新功能为客户提供可定制的、基于FPGA的平台固件保护恢复（PFR）解决方案，且支持最
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2024年6月12日至14日，备受期待的第二届embedded world China上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆3号馆如期举行。这场为期三天的盛会，以“汽车电子、工业物联、人工智能、RISC-V、视觉嵌入”等创新主题为核心，汇聚了全球嵌入式技术领域的精英力量，共同探讨和展示了嵌入式技术的最新成果和未来趋势。EEPW也受邀参加了本届大会，并在会上进行直播采访与福利活动。展会现场，气氛热烈而活跃。来自世界各地的参展商们纷纷亮出了自己的最新技术和产品，从高性能的嵌入式处理器到智能化的嵌入式软件，再
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Source:Yellow Dog Productions/ The Image Bank/Getty Images全新3D传感器融合参考设计在加州圣克拉拉举行的2024嵌入式视觉峰会上进行了展示。在5月22日发布的一篇新闻稿中，莱迪思半导体宣布推出一种全新的3D传感器融合参考设计，以加速高级自动驾驶应用的开发。这一参考设计结合了低功耗、低延迟、高可靠性的莱迪思Avant-E现场可编程门阵列（FPGA）与Lumotive的光控超构表面（LCM）可编程光学波束成形技术，可以增强感知能力和可靠性，并简化汽车等
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FPGA是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。FPGA芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。FPGA具有高度的灵活性和可编程性，其内部由大量的可编程逻辑块（Configurable Logic Block，CLB）组成，这些逻辑块可以通过编程连接成任意的逻辑电路，从而在不重新设计电路的情况下，通过编程来改变其功能。FPGA的这种特性大大加快了开发速度并降低了开发成本。随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，FPGA芯片的市场需求将进一步增加。根据最新的研究报告
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。● 参展商：莱迪思半导体● 内容/时间：o 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位o 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30● 地点：o&nbs
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到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准，包括工业以太网、Wi-Fi和5G。此外，人们越来越关注更先进的软件工具和应用，
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每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。推进下一代马达控制解决方案莱迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能运动控制参考平台，以加速灵活、高效的闭环马达控制设计开发。该平台将安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连相结合，支持硬件安全引擎和多协议设计，提供智能工业自动化应用中不可或缺的精确速度和功耗控制。该平台的主要特性包括：● 低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA，包括莱迪思Certu
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超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来。超级高铁的核心是在密封管网络中，乘客舱在磁悬浮和电力推进下，以超高速度行驶。确保如此复杂系统的无缝运行和安全性需要先进的控制和监控功能，而这正是FPGA的用武之地。FPGA提供无与伦比的灵活性、安全性和高性能，可处理各类复杂任务，包括管理超级高铁网络中的推进、导航和通信等。凭借自身的可重新编程性、行业领先的安全功能和实时数据处理能力，FPGA在优化超级高铁运输系统的效率和可靠性方面发挥着关键作用，为更快、更安全、更可持续
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