2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计，能够提供高性能、高质量的矢量图形，并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。通过与趣戴科技等生态系统伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz
毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS)
中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1
集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
1 月 8 日消息，马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：苹果计划在 6 月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为 iOS 18 的一部分出现在大家眼前，包括一个改进版的 Siri。新版 Siri 据称将具备更自然的对话能力，并提供更加个性化的用户体验。据称，该公司自 2023 年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自动完成”和
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Mark Gurman 苹果 WWDC 2024 AI
DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
作者：益莱储亚太区高级副总裁潘海梦2024年1月3日2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术
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益莱储 测试测量 2024
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
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宜普电源 CES 2024 氮化镓 GaN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中国 北京，2023 年 12 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
1月31日至2月3日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor（纽约证券交易所代码:VLN）参加了于西班牙巴塞罗那举办的欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE 2023）。Valens在展会上推出了三项新产品及功能，以满足企业、教育领域以及数字标牌等市场对于音视频连接不断增长的需求。在本次展会中，Valens对新产品视频会议多摄像头解决方案进行了概念验证，这是一种专业级USB Type-C接口的拓展解决方案，且有望成为新一代多人视频会议设备。此外，Valen
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ISE 2023 Valens 数字标牌 音视频连接
(2023年2月2日) ISE 2023 正在西班牙巴塞罗那热烈举办中，自 1 月 31 日至 2 月 3 日为期四天的展期中，聚积科技以“创建真实”为主题重回实体展览，在5H-240摊位上全面升级LED显示屏驱动芯片的规格，为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。 图一、聚积科技全方位升级LED显示屏驱动芯片规格 近年来，使用 LED 显示屏（或 LED 墙）进行虚拟制作在电影行业获得了许多正面回响，LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势。面对新兴的应用，电影制作人现在想
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聚积 ISE 2023 LED显示屏 驱动芯片
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，针对面向专业音频/视频（Pro AV）和广播市场的赛灵思器件推出一系列全新的高级机器学习（ML）功能。此外，赛灵思还演示了业界首个基于7nm Versal™ 器件的可编程 HDMI 2.1 实现方案。赛灵思将在本周于阿姆斯特丹举办的 2020 年欧洲集成系统展（ ISE ）上展出这些功能和更多其他功能。上述解决方案以及赛灵思面向 Pro AV 和广播市场推出的其他高度自适应解决方案，旨在帮助客户降低成本、适应未来，同时适应
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ML ISE
FPGA实战开发技巧（4）-在代码编写完毕后，需要借助于测试平台来验证所设计的模块是否满足要求。ISE 提供了两种测试平台的建立方法，一种是使用HDL Bencher 的图形化波形编辑功能编写，另一种就是利用HDL 语言，相对于前者使用简单、功能强大。
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FPGA ISE
如何在EDK中使用自己的 IP核？-如何在EDK中使用自己的 IP核呢？ 这是很多人梦寐以求的事情。然而在EDK以及ISE的各种文档中对此却遮遮掩掩，欲语还休。
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赛灵思 ISE IP
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