- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。
新的BCM2077x系列是业界首创的、采用6
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Broadcom SoC BCM2077x
- 台北，台湾‧2011年1月24日—扬智科技(ALiCorporation)宣布，该公司M3383和M3603条件接收式(CA-enabled)机顶...
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机顶盒 芯片 SoC
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
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Broadcom SoC BCM55030
- 首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限公司20%的股权。上海集通向中国国内上市展露迈出坚实的一步。
专注汉字信息处理，行业前景巨大
上海集通成立于2002年9月，数十年从事汉字信息领域软件和硬件的研发生产。2004年底公司开始投入汉字信息软件载体芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
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集通 SoC 汉字信息处理
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