LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平台,其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术,使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案,以满足新一代数据中心、企业和服务供应商网络应用需求。
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LSI 28nm IP 块 SoC DSP
2011年1月1日,东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是,将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产,委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在生产微处理器“Cell”及图形LSI“RSX”等系统LSI产品的长崎工厂,生产设备将转让给索尼。此意味着东芝将撤出Cell的自行生产业务。
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台积电 SoC
S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,日前于台湾新竹县竹北市成立思尔芯科技股份有限公司,S2C将可以更直接而迅速的为本地客户提供产品服务及技术支持。
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S2C SoC
由智原科技百分之百转投资的原昶科技 (Evolution Technology Corporation) 于近日正式量产世界第一颗 USB 3.0 影音传输 SoC 芯片 (Audio/Video over USB 3.0 SoC chip) ET12U32X,该系列芯片于 2010 年 9 月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目,正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。
着眼于 USB 3.0 高速传输、高电力供应
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原昶科技 SoC
摘要:针对专用SoC芯片的安全问题,在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上,规划了芯片资源的安全等级,设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制,给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分
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SOC 架构
在保障互联网安全的各种加密算法中,随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种,其中振荡器采样法最适于...
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SoC 加密算法 随机数发生器
ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计,在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限的发展,将出现若干新的
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SoC 设计 嵌入式 新一代 工序 路线图 ITRS
1 序言 本文所讨论的智能探测器,是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比,最为明显的特点是系统集成,即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上,使得整个系统的
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SOC 集成 半导体 光电
近年来,消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要,让越来越多的IC设计采用了SoC技术。 在这些SoC电路中,由
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SoC 芯片 验证 信号 混合 AMSVF 进行 利用
为了进一步加强企业与学校的合作,充分发挥产、学资源,华润微电子有限公司(“华润微电子”)与东南大学于2010年12月22日在东南大学无锡分校传感网技术中心大楼签订“华润微电子与东南大学合作框架协议”。双方将本着优势互补、协同创新、共同发展的合作原则,在科学研究与科技创新、人才培养等方面展开全面、深层次合作,以促进双方共同发展,推动我国微电子产业技术进步。
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华润微电子 SOC 大学
在保障互联网安全的各种加密算法中,随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种,其中振荡器采样法最适于构建SoC设计所需的随机数发生器。本文介绍振荡器采样法的工作原理,并概述在具体使用这种振荡器时应注意的事
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SoC 振荡器 采样 安全性
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