- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Bluetooth 手机 IP模块 SoC IP内核
- 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架构的DiscoveryTM 系列验证知识产权(Verification IP，简称VIP)。它完全采用SystemVerilog语言编写，并对UVM、VMM和OVM方法学提供原生性支持;因此Discovery VIP为加快并简化最复杂系统级芯片(SoC)设计的验证工作提供了内在性能、易用性及可扩展性。Discovery VI
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Synopsys SoC VIPER
- 基于IPC的感应淬火机床数控系统设计,背景介绍近年来，随着计算机网络的发展，企业资源计划（ERP）的应用已日渐普及，制造执行系统（MES）的研究和应用也得到业界的高度重视。感应热处理机床是一种清洁热处理设备，符合现代化工业生产的3S标准（Suremda
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IPC 机床 数控 系统设计
- 今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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ZigBee SoC
- 基于IP复用和SOC技术的微处理器FSPLCSOC模块设计,1 引言 文中采用IP核复用方法和SOC技术基于AVR 8位微处理器AT90S1200IP Core设计专用PLC微处理器FSPLCSOC模块。随着芯片集成程度的飞速提高，IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。一
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FSPLCSOC 模块 设计 微处理器 技术 IP 复用 SOC 基于
- 遥控器有许多不同的尺寸和形状，而且选择的无线技术也不尽相同。作为产品配件，其广泛用于消费类电子领域，如电视 ...
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SoC 发射器 RF 遥控器
- 资源和能源短缺、全球气候变暖、有毒化学品污染等问题，直接影响到经济社会的可持续性发展和人类的健康，从而倍受各国政府、人民和社会的广泛关注。定于2012年4月25-26日在上海光大会展中心国际酒店召开的IPC CEMAC2012中国电子制作年会，特别向中国电子制造业的管理人员和专业技术人员，免费奉送关于绿色生态、低碳经营的环保低碳为主题的精彩演讲。
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环保 IPC
- 技术路线图因其具有准确评估行业技术发展现状、预测行业发展的未来方向、识别技术和商业投资的价值、提前感知市场需求的变化等方面的指导作用，使得它对于一个公司甚至整个行业的发展来说，都具有不同寻常的意义，从而受到很多高瞻远瞩的公司和组织的重视，受到很多有远见的领导者的青睐。拟于4月25-26日在上海光大会展中心酒店举办的IPCCEMAC2012中国电子制造年会上，负责IPC技术转让事务的总监Marc Carter先生将把IPC技术路线图的制定方法、机构运作模式、内容和独特之处介绍给中国听众，并且邀请中国电子企业
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技术路线 识别技术 IPC
- · 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
- 我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
- 业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和嵌入式软件安全性解决方案领导厂商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，双方已携手为移动设备提供顶级的安全性。通过这项合作，MIPS 授权客户和 OEM 厂商能在其平台上实现极具吸引力的安全相关应用，包括媒体内容保护、安全付款交易和安全云存储等。
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美普思科技 处理器架构 SoC
- 东芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化，可抑
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SRAM SoC 低电压
- 在LTE(长期演进技术)手机基带市场取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（数字信号处理器）IP核，用于基带SoC（片上系统）的设计。该款产品将技术过渡到LTE-Advanced，并已获得了重要客户。ConnX BBE32UE DSP IP核与Tensilica的基带数据处理器（DPU）结合，能够为支持CAT 7的LTE-Advanced终端设备提供一个完全可编程的、灵活的调制解调器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能够支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：构建了面向H．264视频编码器的SoC验证平台，采用FPGA原型系统完成H．264编码器验证。采用Wishbone总线连接32位微处理器OR120 0以及其他的必要IP核构建基本SoC平台，并在此基础上集成H．264硬件编码模块；根据H
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验证 平台 SoC 编码器 视频 面向
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