- 近日据Fudzilla的消息称，Intel的Sandy Bridge处理器将会在同一块die中整合2个GPU核心。与目前Intel Clarkdale处理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge将会把CPU和GPU整合在同一块die之中，并且据称还将会一下子整合2颗GPU核心。另外，Intel还将为独立显卡提供PCIe X16通道，组建SLI/Crossfire多卡互联时则为双8X模式。
到目前为止AMD和NVIDIA两家都尚未发布过任何在单芯片中原生整合双GPU的产品，而Inte
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Intel 处理器 Sandy Bridge CPU GPU
- Intel公司宣布，位于我国大连市的“Fab 68”晶圆厂将于今年10月份正式投入生产。
Fab 68工厂将使用65nm工艺制造芯片组产品，这也是Intel能在中国使用的最先进的半导体工艺，但是Intel暂时没有在中国制造处理器的计划。
该工厂总经理柯必杰表示：“芯片组分为两类，一类用在处理器中，一类是用于支持鼠标等电脑设备的中间件。今明两年，65nm工艺的芯片组仍然是中间件的主流产品，需求量很大。”
Intel大连芯片厂于2008年年
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Intel 晶圆 65nm
- Intel下一代芯片组产品，用于配合下一代Sandy Bridge架构处理器的6系列芯片组将于明年1季度推出，据悉这款芯片组内将加入对SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge处理器内部已经集成了内存控制器，GPU和部分声卡功能，因此预计将来需要整合在6系列芯片组中的功能较少，不过目前仍不清楚Intel会否 采用单芯片组的设计.
这款芯片组的代号为Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,预计芯片组有可能会加入对USB3.0功能的支持.
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Intel 处理器 Sandy Bridge
- 2月5日 当地时间周三，Intel举行了一场媒体会介绍他们将在下周ISSCC 2010大会上将展示的半导体新技术。除了我们刚刚介绍的32nm Westmere核心细节外，Intel还简介了一些尚处实验室阶段的未来技术。
首先是一项处理器直连技术，可以用一条导线直接连接两颗处理器封装，以低功耗提供超高传输带宽。该导线的外观类似于SLI/CrossFire或笔记本中常见的带状线缆，内置47条数据通道，可提供470Gb/s带宽(每秒传输58.8GB数据)，而功耗仅有0.7W。
Intel表示
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Intel CPU
- 在最近举办的一次会议上，Intel公司属下NAND闪存集团的新任老总Tom Rampone透露了有关Intel闪存业务的一个惊人规划，他们计划在闪存技术和SSD产品市场上取得领先地位，但他们并不准备在散片NAND闪存市场 上扮演领军人的角色。看起来他们并不愿意在风水轮流转的NAND闪存散片市场和三星，现代以及东芝这些厂商一争高下，但于此同时,他们又表现出想把三星从SSD业 务排名第一的宝座上拉下来的意图。
Intel不准备在NAND闪存散片市场称雄的决定令人稍感惊奇，过去他们一旦进入某个市场，那
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Intel NAND 闪存
- Intel将在今后半年的时间里发布至少六款新处理器，其中大多是最新Core ix家族的新成员：
Core i7-980X EE将成为第一颗桌面级六核心处理器，而且是32nm新工艺，兼容现有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列则 会在五月份推出，45nm工艺，兼容AM3主板。
型号
代号
工艺
核心数
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Intel 处理器 Core
- 尽管过去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法则定期轮番推出采用基于新制程和新架构的处理器产品，但这一次他们恐怕不会按照这道铁律的规定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架构的新处理器产品，据Fudzzilla网站从主板业者那里得到的消息显示，Intel这款新处理器的发布日期恐怕会稍微后延到明年第一季度。
Sandy Bridge 将是现有Nehalem架构的下一代处理器架构，预计在Sandy Bridge中Intel会进一步提升处理器的性能并
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Intel Nehalem 处理器 32nm
- 由Intel、美光合资组建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已经开始使用25nm工艺晶体管试产MLC NAND闪存芯片，并相信足以领先其他竞争对手长达一年之久。IMFT公司在闪存工艺上一向非常激进，每12-15个月便升级一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年则率先达到了34nm，在业内领先六个月左右，也让Intel提前抢先发布了34nm第二代X25-M固态硬盘，美光也即将推出RealSSD C300系列。IMFT生产的闪存芯片有49%供给In
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Intel NAND 25nm
- Intel今天发布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太网标准的服务器网卡“X520-T2”，并首次配备了两个RJ-45网络接口。
这块网卡基于Intel 82599EB 10Gb以太网控制器，25×25毫米576针FC-BGA封装，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安装了一个迷你风扇，很像是将近两年前展示的原型产品。整卡采用刀版设计和PCI-E 2.0 x8系统接口，搭配Cat-6A类网线在10G
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Intel 网卡 X520-T2
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平台，包括Silverthorne上网本处理器、Diamondville上网机处理器和 945G+ICH7M系列芯片组，内存控制器位于90nm工艺制造的芯片组里。2009年底，Intel又发布了代号Pine Trail的第二代Atom平台， 由Pineview处理器和NM10芯片组组成，最大的变化就是内存控制器从芯片组转移到了处理器内部，确切地说整个原有北桥都被整合到了处理器之中，自 然也是45nm工艺了，另外双核心型号也改成了原生设计。
两代桌面版
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Intel Atom 处理器
- 据Lazard 资本市场公司的分析师Daniel Amir预计，美光与Intel的合资闪存公司IM Flash将继续进行新加坡300mm闪存芯片厂的兴建计划。该公司早些时候曾宣布会在新加坡新建这家300mm芯片厂，不过后来公司宣布由于业务方面的 原因暂缓执行这项计划。目前IM Flash公司旗下仅在犹他州拥有一间300mm芯片厂。
Daniel Amir表示：“我们认为美光公司将继续努力增加其在闪存市场的份额，他们目前已经开始为新加坡300mm芯片厂订购生产设备.不过由于Intel目
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Intel 300mm 闪存芯片
- 一月初，Intel发布了最新一代H55、H57主板芯片组，H55、H57是P55的整合平台版本，从这一代开始，图形显示核心实际上已经从主板芯片转 移到CPU内部。
Intel5系列主板芯片组仍然采用65nm工艺制程，到6系列芯片组发布才会采用45nm工艺。
Intel6系列主板芯片组将升级DMI总线到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片组就将问世，它仍然采用双芯片设计，搭载ICH11南桥。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我们才有可能看到Intel导入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
- 尽管最近Intel推出了LGA1156平台，但LGA775似乎还有很强的生命力，他们最近又推出了三款LGA775插槽处理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔腾双核E6600，赛扬E4300三款。
其中酷睿2四核Q9500千片价183美元，主频2.83GHz，内部集成6MB二级缓存，前端总线频率1333MHz;奔腾双核E6600则千片价84美元，主频3.06GHz，内部集成2MB二级缓存，前端总线频率1066MHz;赛扬双核E4300千片售价53美元，主频2.6GHz，内部集成1MB二级缓存，前端
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Intel 处理器
- 根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。
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Intel 半导体
- 去年年底，Intel抢在CES之前发布了代号为Pine Trail的第二代Atom平台，首次将内存控制器和图形核心全部集成进CPU内部，彻底省略了传统的北桥设计。继本周早些时候看到Intel原装 Pinre Trail平台主板在海外上架销售后，今天我们又从国内厂商七彩虹处得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平台主板已经出炉，型号为C.D41T。
Pine Trail-D是新一代Atom中针对“入门级台式机”(原Nettop)的平台，这款七彩虹C.D41T即采用了
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CES Atom Intel
intel介绍
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子 [
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