- 英特尔®教育计划在中国大事记
1994年，英特尔大学合作计划在中国开展;同年与清华大学、北京大学建立联合实验室
2000年5月，中国青少年代表团首次参加英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel ISEF)
2000年7月，英特尔与教育部共同启动英特尔®未来教育项目
2000年8月，英特尔开始赞助“全国青少年科技创新大赛”
2002年，首届“英特尔杯大学生电子设计竞赛-嵌入式系统专题邀请赛&rdquo
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Intel 嵌入式系统
- 在中国教育部的支持下，2006年，英特尔启动了“英特尔多核技术大学计划”。该计划通过多核技术大学课程项目以及多核技术联合科研项目等方面的合作，帮助提升中国高校在多核技术领域的教学及科研整体水平，为中国在前沿技术领域的科技创新和人才培养服务。目前，该计划在中国已扩展至102所高校。
此外，为了支持中国职业教育的发展，培养适应IT产业需求的人才，英特尔积极与教育部合作，开展了“职业教育计划”，目前已与10所职业院校签署了“校企联盟、创新职教
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Intel 嵌入式系统
- 作为英特尔®教育计划的重要组成部分，英特尔与世界范围内的重点大学和顶级研究机构合作，开展课程建设和联合科研的协作，培养并鼓励学生学习前沿技术和科研创新。通过丰富多彩的合作项目，推动重要技术领域的创新，培养一流人才，以满足多种技术领域对创新人才不断增长的需求。迄今，英特尔在中国已与100多所大学建立了合作关系，并且成果显著，为未来的科技精英们创造了良好的创新生态。
课程建设
英特尔与世界一流大学合作开发技术课程并与全球大学共享其成果。课程领域涵盖多核技术、集成电路设计与制造、嵌入式系
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Intel 嵌入式系统
- 英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel ISEF)是全世界规模最大，也是唯一面向9-12年级(初三-高三)中学生的科学竞赛，竞赛学科涵盖了所有自然科学和部分社会科学内容，被誉为中学生科学竞赛的“世界杯”。
ISEF迄今已有60年的历史，自1996年起，英特尔成为该项赛事第一冠名赞助商，通过发掘并奖励世界上最出色的青少年科学家和他们的科学研究项目，鼓励更多的青少年在日常学习和生活中积极参与探索科学技术的活动。
Intel ISEF每年在美国不同的城市举办，参加决赛的选
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Intel 嵌入式系统
- 英特尔®未来教育项目是一个行之有效的全球教师专业化发展计划，旨在帮助职前及在职的中小学教师更好地将信息技术和资源融入课堂教学，从而提高教与学的质量，并推广“以学生为中心”的课堂教学创新模式。该项目采用“教师培训教师”的模式来开展培训和指导，通过培训，教师可熟练制作出切合本地和国家教育目标及课程标准并能够付诸实施的教案。迄今，英特尔®未来教育项目已对超过 50 个国家(地区)的700多万名教师进行了培训，是同类计划中规模最大且最为成功的项目
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Intel 嵌入式系统
- 全球化经济大潮使得各个国家必须加速提升全民的整体创新能力和新技术应用能力，以推动社会经济水平的综合提升和可持续发展。
自 1968 年创建以来，英特尔一直积极与各地政府和机构合作，致力于让全世界的青少年获取和掌握最新技能，以适应竞争日益激烈的经济全球化浪潮。
英特尔®教育计划是面向全球教育工作者的一项长期教育计划，旨在与全球的政府和教育工作者通力合作，推动教育创新，培养适应21世纪知识经济发展的创新人才。该计划每年向全球50个多国家和地区投入超过1亿美元的资金，通过有效运用技术，提
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Intel 嵌入式系统
- 据日本《日经商业新闻日报》报道，Intel公司将与三家日本公司合作，将其Atom处理器产品推广到日本汽车和数字电子市场上。据报这三家与Intel 合作的公司将分别是 Vitec公司，Innotech公司以及东京电子器件公司(Tokyo Electron Device Ltd.)。
不过Intel公司的发言人则对EEtimes网站表示公司对这则报道不予置评。
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Intel Atom 处理器
- Intel公司用于配合代号为Sandy Bridge的下一代架构处理器的芯片组产品，代号“Cougar point”的芯片组将于明年一季度上市，主流桌面平台部分,Cougar point芯片组将有两种档次的芯片产品推出，分别是定位于中高端用户的P67和定位于主流用户的H67芯片组。Sandy Bridge处理器+P67/H57的组合将取代现有Lynnfield/Clarkdale处理器+P55/H57(代号Ibex Peak)的组合。另外，与现有LGA1156插槽不同，Sand
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Intel 芯片组
- 几个月前，Intel便已经明确表态称其下一代6系列芯片组不会内含USB3.0支持功能，不过最近据悉他们似乎准备推出一款独立的USB3.0控制器产 品，以便弥补自己产品的不足。根据Xbit网站的报道，USB3.0控制器的厂商NEC公司自去年9月份起已经售出了约300万片USB3.0控制器芯片。
尽管从总数上看这个数字并不算太大，但是大家不要忘记目前仅有极少数如技嘉，华硕等厂商的产品选择在主板上提供USB3.0功能，因此随着时间的推移和越来越多厂商加入USB3.0的阵营，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
- 富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，尽管智能型手机(Smartphone)芯片市场未来可能掀起价格战，但英特尔(Intel)拥有的广泛资源和技术将带领该公司脱颖而出。
过去几10年间，英特尔在芯片市场的地位无人可比，尽管超微(AMD)想挑战英特尔的地位，但目前仍未见显著成效。
然随时间流逝，市场也出现剧烈变化。自从苹果(Apple)于2007年夏天推出智能型手机iPhone后，许多创新的想法如雪崩般降临在行动运算世界，使得手机愈来愈聪明，同时也威胁著英特尔的主导地位
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Intel 芯片
- Intel、美光合资公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工艺 NAND闪存芯片将从第二季度起开始销售，预计今年晚些时候就可以看到相关U盘、记忆卡、固态硬盘等各种产品。
IMFT 25nm NAND闪存于今年初宣布投产，这也是该领域的制造工艺首次进军到30nm之下，并应用了沉浸式光刻技术。新闪存内核面积167平方毫米，每单位容量 2bit，总容量8GB，相比现有的34nm工艺闪存容量翻了一番，内核面积却小了十分之一。
Intel NA
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Intel NAND 25nm
- 自从2008年首次透露了开发X86架构Larrabee GPU的计划以来，Intel便一直在推广这款产品。从理论上看，这款产品有可能会对Nvidia/ATI的显卡产品形成一定的威胁，不过由于该项目在后 来的发展过程中遇到了很多麻烦，产品研发的实际进展状况不尽如人意，甚至据传还导致了Intel元老Pat Gelsinger的离职。到去年12月份，Intel干脆宣布暂缓执行面向普通消费市场的Larrabee项目。
据悉，导致Intel当时做出这一决定的原因主要是软件厂商和芯片厂商对这款GPU的兴趣远
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Intel Larrabee GPU
- 据主板业者透露，各家主板厂商最近开始增加对Intel公司的芯片组产品订单数量，此举导致Intel芯片组产品的销量超过处理器20%左右。据消息来源 表示，此举显然表明主板厂商对台式机市场需求走势的预计要比Intel更加乐观。当然Intel在这方面的观点可能会保持较为保守的态度，不过他们也乐于 接受这样的结果，而且自然会在需要的时候增加投放到市场上的芯片组产品数量。
据消息来源表示，根据这些主板厂商的预计，大陆地区台式机的市场需求将出现较好的上升态势，其需求量预计会超过欧洲和北美市场，而成为世界上最
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Intel 处理器
- 市场研究公司IC Insights调升了IC资本支出的预期。
该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。
2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年增长20%。
“资本支出增长可望持续到2012年，届时将达548亿美元，但仍低于2000年、2006年和2007年的水平。”IC Insights表示。
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Intel 芯片制造
intel介绍
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子 [
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