Intel收购Nervana的目标在于取得其预计2017年问世的深度学习加速器晶片，如果该晶片的性能表现如预期，Intel的深度学习加速器硬体开发板可望…
处理器大厂英特尔(Intel)将于下周于美国旧金山举行的Intel Developer Forum (IDF)年度开发者论坛，进一步阐述该公司收购深度学习(deep learning)技术供应商Nervana Systems的意图──此举被视为Intel与深度学习人工智慧(AI)应用绘图处理器(GPU)竞争的重要策略。
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Intel 人工智能
瑞士信贷所近日发布研究报告称，Intel将暂定对中国大连记忆体生产线的扩建计划，转而寻求直接收购镁光科技，以迅速扩大在该领域的实力。
半导体市场的并购风潮仍在持续演进中，日前有消息称，镁光也正在考虑引进战略投资者，甚至不排除选择被直接并购。
目前以清华紫光集团为代表的中国企业也在对镁光虎视眈眈，在去年时，紫光就曾计划出资200多亿美元收购镁光科技，不过，由于半导体高科技领域的敏感性，该交易最终被美国政府监管机构所拒绝。不过，中国公司仍然在试图以入股方式与镁光达成合作。
瑞士信贷所在报
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Intel 镁光
美国政府相关主管机关以及民间企业准备在接下来七年投入总金额4亿美元的经费，进行5G蜂巢式网路技术研发。
在联邦通讯委员会(FCC)于上周投票一致通过分配近11MHz的毫米波频段给5G通讯之后，美国政府相关主管机关以及民间企业立即动起来，准备在接下来七年投入总金额4亿美元的经费，进行5G蜂巢式网路技术研发。
支持者声称，此举将让美国在全球竞赛中领先，提供从低于1GHz到超过60GHz频率的广泛新一代蜂巢式服务;不过其实中国、欧洲、韩国与日本等国政府以及企业，在几年前就已经成立了类似的结合官方
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5G Intel
Intel是否能凭过去以来的处理器研发经验、生产技术，以及强调x86硬体架构资源整合等竞争优势取得先机，恐怕依然要看后续市场动态。
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Intel 物联网
根据Cnet网站报导指出，Intel执行长Brian Krzanich在《财富》杂志所举办的Brainstorm Tech大会中坦承，投入追赶发展相对成熟的智慧型手机确实太晚，因此未来将如先前说明积极扩大投入车联网与物联网市场发展。此外，Brian Krzanich也同样提到可将车辆视为智慧型手机产品，透过复制智慧型手机成功经验，预期将可带动智慧车辆发展，而相似的看法过去也曾由Nvidia执行长黄仁勋于CES 2015期间提起。
在此之前，市场指出Intel将舍弃发展智慧型手机市场业务，但仍保留
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Intel 车联网
10nm新工艺难产，Intel不得不临时增加了第三代的14nm工艺平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”。
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Intel 14nm
Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(Intel Developer Forum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制程。
从IDF的介绍来看，届时Intel的高级院士Mark Bohr和副总裁Z
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10nm Intel
Intel将扮演的角色是在于基础建设部分，而不在于自动驾驶车辆内部。
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Intel 自动驾驶
USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。自1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出以来，到如今已有21年的历史。在PC接口技术发展的长河中，USB无疑是最经久不衰的接口之一!
与USB 2.0的不解之缘
说到USB接口，笔者印象最深应当是US
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Intel USB 3.1
Cavium收购伺服器与储存网路连结产品供应商QLogic，试图建构一家年营收达10亿美元的大公司，在储存与网路市场与Broadcom、Intel与Mellanox等竞争厂商一较高下。
此合并案将把QLogic的光纤通道与乙太网路控制器、板卡产品线，添加至Cavium的通讯、安全性与通用处理器解决方案阵容，让Cavium成为更完整的资料中心解决方案供应商。此外Cavium也将取得更成熟的储存与连网应用软体堆叠，并预期到2017年可达到每年4，500万美元的营运成本节省。
Cavium与QL
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Cavium intel
前有埋伏、后有追兵，三星电子3D NAND flash的霸主宝座即将拱手让人?据了解，美光(Micron)和英特尔(Intel)联手研发3D NAND进展神速，可能今年底就会一脚踢开三星，登上王座。
韩媒BusinessKorea 1日报道，TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)报告称，美光和英特尔的新加坡合资工厂，今年第一季已经开始量产3D NAND flash，目前每月产量为3,000片，预料年内可拉升至每月4万片。
与此同时，英特尔大连
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Intel 美光
根据路透社报道，近期微软把1500项专利卖给小米，不过价格和具体专利的领域并未对外公开。
两个月前小米从Intel收购了332件专利，基本上以半导体技术为主(有少量通信技术和软件相关专利)。根据IAM的报告，这332个专利中有一部分是Intel从LSI购得的，而LSI在2013年的时候被Avago以66亿美金收购。
同样小米收购Intel专利价格没有公开，老杳只是从圈内人获悉小米为这批专利大概支付了四千万美元。
一年之前小米曾经从大唐电信购买过一些专利，业界传出的消息是小米支付了上亿
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小米 Intel
在目前发展规划同样将物联网应用与5G连网技术列为重点，Intel认为在强调万物紧密相连的情况下，更快、更具智慧且具弹性的网路架构才能符合众多连网装置使用需求，因此除持续投入5G网路技术发展外，Intel也宣布将与鸿海富士康携手合作开发多项网路基础架构技术，藉此为即将到来的万物连网时代作准备。
Intel宣布将与鸿海富士康携手合作，未来双方将以5G连网技术发展为目标共同打造多项网路基础架构，包含个人化行动终端运算 (Mobile Edge Computing)、云端无线存取网路 (Cloud RA
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5G Intel
根据Intel副总裁暨连网家庭与商务客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示，虽然此次推出的Core i7极致版桌机处理器首度导入10核心架构设计，但并不代表未来Intel处理器发展会依照进程，例如接续推出12核心、16核心等设计，而会进一步考量处理器实际使用需求，以及配合当时技术进展情况，藉此决定最佳合适的处理器核心数量。
虽然Intel并不否认多核心所能带来处理效率与多工执行成效，但若同时考量处理器制程技术、处理器核心架构设计、不同线程执行技术等情况，多核心架构设计不见得能带来绝
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