4月12日上午消息，2011 IDF英特尔信息技术峰会今日在北京召开，本届IDF主题为“智无界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。
以下为演讲实录：
唐迪曼：大家好，我很荣幸今天能够来到这里。我最近刚刚回到了美国，而在此之前我在亚洲呆了三年。从我的职业人生涯来说，以及从各个角度而言，在亚洲的体验真的是很棒。而我们的这些体验的确是重组了我们的生活，那就是说，我们在和周围的环境进行交流，从而能够创造新的体验，给每一个人带来永恒的印象。
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Intel IDF2011
由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动2011年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奥林匹克公园内的中国国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF峰会在中国首发。
本届IDF以“智无界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)为主题，将进一步展示英特尔如何通过从硬件、平台到软件和服务全面的计算解决方案，推进个性化互联网发展;同时面向中国市场如何支持本地合作伙伴
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Intel 处理器
今天，由英特尔主办的全球IT业界高水平的技术论坛活动2011年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奥林匹克公园内的中国国家会议中心举行。这是2007年以来连续第5个年度IDF峰会在中国首发。
IDF2011第一天看点：
1. 英特尔推出基于下一代英特尔®凌动?处理器（此前研发代号为“Oak Trail”）的平板电脑平台，推动各种平板电脑和嵌入式便携设备的创新。
2. 英特尔还披露了下一代3
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Intel IDF2011
基于Sandy Bridge架构的新一代Intel Xeon E3-1200系列单路服务器与工作站处理器就批量摆上了零售柜台，首批开卖的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列处理器与桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封装接口也是LGA1155，不同之处在于技术支持更加全面，包括VT-d虚拟化技术、TXT可信赖执行技术、ECC内存纠错等等，而且全面支持HT超线程、Turbo Boost动态加速、AES-NI指令集等技术。
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Intel GPU Xeon
Intel Xscale PXA255嵌入式处理器与CF卡的,以导航设备存储系统应用为例，本文讨论了Intel Xscale PXA255嵌入式处理器与CF卡的硬件接口设计，并以读写CF卡扇区的程序为例，给出了CF卡软件编写的技巧。该设计为基于PXA255处理器的嵌入式系统提供了扩展存储空间的
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处理器 CF 嵌入式 PXA255 Xscale Intel
今天，“中国汽车电子基础软件自主研发与产业化联盟”正式宣告成立，联盟成立大会在北京隆重举行，政府相关领导、整车厂商、科研院所、软件平台开发商、媒体共同出席大会。汽车电子芯片、平台软件厂商Intel、英飞凌、德国EB等公司的代表也出席了成立大会。
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Intel 汽车电子
据IHS iSuppli research市调公司预测，2011年集显处理器市占率将达到历年最高水平，其市占率份额在笔记本市场将达到50%，台式机市场则将达到45%.这 样，根据先前人们对今年全球笔记本销量可达2.3亿部的预测进行推算，集显处理器的总销量有望达到1.15亿块。而台式机领域，集显处理器的市占率则比去 年的36%又提升了9个百分点。
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Intel 集显处理器
据华尔街日报中文网报道，日前，行业研究机构IHS iSuppli表示，在2010年，微处理器供应商英特尔(Intel)及高级微设备公司AMD分别保持业内第一和第二的位置。
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Intel 微处理器
AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
根据Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom处理器将主打双核心型号，其中一款的热设计功耗仅仅只有3.5W，因此散热设计上完全无需风扇;另外一款主频更高，但是热设计功耗依然控制在6.5W，也就是只相当于现在的单核心型号Atom N455/N475。
这
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Intel Atom
据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很快就会”对外公开展示一款基于这种22nm制程的处理器实 物。不过记者询问Intel发言人后得到的答复则是:"我们不会对流言或猜测进行评论。"
尽管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公开过其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
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Intel Atom
随着Intel、AMD两家的集成图形核心处理器大量投放市场，分析机构iSuppli日前撰写报告称，今年对于GEM“含显示功能微处理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)来说是一个重要的年份，其在笔记本PC市场的占有率将达50%，桌面PC市场也有45%。
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Intel 集显CPU
Intel近日面向移动笔记本市场低调推出了第一款基于Sandy Bridge新架构的赛扬处理器，型号“Celeron B810”。Celeron B810是一款双核心型号，原始主频1.6GHz，三级缓存2MB，支持SSE4.x指令集，热设计功耗35W，内存支持双通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成图形核心HD Graphics 2000，动态频率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等视频输出和双屏显示。
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Intel 赛扬
秉承着“Atom Everywhere”(凌动无处不在)的原则，Intel正准备积极拓展Atom处理器的疆土，计划于2012年将其带入服务器领域。Atom架构现已广泛用于上网本、入门台式机、迷你机、MID手持终端、消费电子设备、嵌入式系统等各种领域，在平板机、智能手机领域也是崭露头角。由于Atom架构具备超低功耗的优点，事实上已经有不少厂商将其用于各种各样的服务器系统，让人有眼前一亮的感觉，但毕竟不是正规军。
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Intel Atom
一年一度的半导体、平板显示及光伏产业盛会SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉开了序幕。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers与电子商会常务副会长王宁为大会致开幕辞，工业与信息化部副部长刘利华宣布展会正式开始。中芯国际COO杨士宁代表中国最大的芯片制造公司为大会带来了第一场主题演讲，中芯国际未来战略这一话题再次吸引了300多名听众的目光。
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Intel 40nm
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