Intel Xscale PXA255嵌入式处理器与CF卡的,以导航设备存储系统应用为例，本文讨论了Intel Xscale PXA255嵌入式处理器与CF卡的硬件接口设计，并以读写CF卡扇区的程序为例，给出了CF卡软件编写的技巧。该设计为基于PXA255处理器的嵌入式系统提供了扩展存储空间的
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处理器 CF 嵌入式 PXA255 Xscale Intel
今天，“中国汽车电子基础软件自主研发与产业化联盟”正式宣告成立，联盟成立大会在北京隆重举行，政府相关领导、整车厂商、科研院所、软件平台开发商、媒体共同出席大会。汽车电子芯片、平台软件厂商Intel、英飞凌、德国EB等公司的代表也出席了成立大会。
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Intel 汽车电子
据IHS iSuppli research市调公司预测，2011年集显处理器市占率将达到历年最高水平，其市占率份额在笔记本市场将达到50%，台式机市场则将达到45%.这 样，根据先前人们对今年全球笔记本销量可达2.3亿部的预测进行推算，集显处理器的总销量有望达到1.15亿块。而台式机领域，集显处理器的市占率则比去 年的36%又提升了9个百分点。
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Intel 集显处理器
据华尔街日报中文网报道，日前，行业研究机构IHS iSuppli表示，在2010年，微处理器供应商英特尔(Intel)及高级微设备公司AMD分别保持业内第一和第二的位置。
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Intel 微处理器
AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
根据Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom处理器将主打双核心型号，其中一款的热设计功耗仅仅只有3.5W，因此散热设计上完全无需风扇;另外一款主频更高，但是热设计功耗依然控制在6.5W，也就是只相当于现在的单核心型号Atom N455/N475。
这
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Intel Atom
据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很快就会”对外公开展示一款基于这种22nm制程的处理器实 物。不过记者询问Intel发言人后得到的答复则是:"我们不会对流言或猜测进行评论。"
尽管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公开过其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
AMD APU发力上网本市场，Intel看起来始终不温不火，但这并不代表毫无作为，第三代Atom平台正在慢慢浮出水面。新平台代号Cedar Trail，制造工艺升级为新的32nm，自然可以更好地控制温度和功耗。
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Intel Atom
随着Intel、AMD两家的集成图形核心处理器大量投放市场，分析机构iSuppli日前撰写报告称，今年对于GEM“含显示功能微处理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)来说是一个重要的年份，其在笔记本PC市场的占有率将达50%，桌面PC市场也有45%。
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Intel 集显CPU
Intel近日面向移动笔记本市场低调推出了第一款基于Sandy Bridge新架构的赛扬处理器，型号“Celeron B810”。Celeron B810是一款双核心型号，原始主频1.6GHz，三级缓存2MB，支持SSE4.x指令集，热设计功耗35W，内存支持双通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成图形核心HD Graphics 2000，动态频率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等视频输出和双屏显示。
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Intel 赛扬
秉承着“Atom Everywhere”(凌动无处不在)的原则，Intel正准备积极拓展Atom处理器的疆土，计划于2012年将其带入服务器领域。Atom架构现已广泛用于上网本、入门台式机、迷你机、MID手持终端、消费电子设备、嵌入式系统等各种领域，在平板机、智能手机领域也是崭露头角。由于Atom架构具备超低功耗的优点，事实上已经有不少厂商将其用于各种各样的服务器系统，让人有眼前一亮的感觉，但毕竟不是正规军。
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Intel Atom
一年一度的半导体、平板显示及光伏产业盛会SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉开了序幕。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers与电子商会常务副会长王宁为大会致开幕辞，工业与信息化部副部长刘利华宣布展会正式开始。中芯国际COO杨士宁代表中国最大的芯片制造公司为大会带来了第一场主题演讲，中芯国际未来战略这一话题再次吸引了300多名听众的目光。
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Intel 40nm
出于对Intel的工程和芯片制造能力的估量，中国国产龙芯CPU首席设计师接受人民网采访时说，中国的芯片要想像如今中国的衣服和鞋子一样买到美国需要20年。目前，龙芯只应用在低功率上网本和机顶盒中，不过，今年夏天龙芯的第三代产品将会在一台千万亿次规模的超级计算机中崭露头角。由于该芯片能够仿真x86指令(它本来的指令集是基于MIPS的，然而多年来并没用被应用在桌面PC机甚至超级计算机中)，从长远看来，该芯片可能会替代x86芯片，至少在我们国家是这个趋势。
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Intel 芯片
为扫除Sandy Bridge晶片组问题导致的市场疑虑，英特尔(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新应用，强调该晶片视觉处理的效果，藉以向业界证明新产品仍可为厂商带来极大的市场优势。
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Intel 处理器
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主机板与笔记型电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰。
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Intel USB3
Intel近日又推出了一款高端Corei7-990X六核极致版处理器，产品采用32nm制程，主频3.46GHz(比之前980X的3.33GHz有所提升)，三级缓存容量12MB,同样采用未锁屏设计，适用LGA1366插槽，产品售价999美元。与此同时，Intel还调低了其它几款LGA1366插槽的高端处理器产品如3.2GHz的i7-960以及i7-970的价格。
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Intel 六核处理器
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