- 1～8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64架构的安腾、少量Atom、奔腾/赛扬G系等没事。
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Intel CPU
- 日前有消息指Intel即将推出的i7-8809G处理器是一款整合了酷睿处理器和AMD VEGA GPU的芯片，这将补上Intel在GPU上的短板为它与NVIDIA抗衡增添几分底气。
由于PC市场连续多年的下滑，Intel已开始将业务核心放在服务器芯片市场，目前在服务器芯片市场Intel无疑占据垄断地位，它自己公布的数据指占有该市场97%的市场份额，优势无疑是明显的。
不过在服务器芯片市场，NVIDIA正显示出强烈的企图心，特别是随着人工智能、自动驾驶的兴起，GP
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Intel AMD
- Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。 不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。 原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。
三星电子今年的业绩很好看，而且股价也涨了不少，很大一部分原因是都是储存业务表现强势。 三星2017年1月到9月的半导体销售额为53.15万亿韩元，与去年同期相比增长46%。 同期Intel的销售额只有
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三星 INTEL
- 今年的三星大赚特赚，利润多次创了新记录，这背后的推手还是他们芯片上的强势表示，赶上内存、SSD涨价风潮，同时处理器代工业务也是顺风顺水。
据日本媒体报道称，三星今年1月至9月，三星半导体业务收入为53.15万亿韩元(约合492亿美元)，同比增长46%。英特尔同期半导体收入为457亿美元，同比增长6%。
面对下半年依旧涨价的内存，三星盈利也是水涨船高，所以即便是计入汇率变动影响，三星今年的半导体收入肯定也能超越英特尔。
其实三星在芯片上的收入超越Intel也是必然的事情(把持年芯片收入
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三星 Intel
- 如果苹果与高通彻底决裂，按照苹果的计划，“抛弃”高通只是时间问题，当然苹果也不可能如此“任性”，说放弃就放弃，毕竟高通在无线领域内，仍是此类芯片最大的供应商。
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高通 Intel
- 补贴策略帮助英特尔在笔记本电脑市场保住了将近90%的市场份额。在后来英特尔努力进军移动设备市场时，也曾采用了一段时间类似的补贴计划，但是收效甚微，最后以失败告终。
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PC Intel
- 据报道，中国再次称霸全球超级计算机性能排行榜，不仅包揽前两名，而且上榜数量远超美国。接受俄罗斯卫星通讯社采访的专家认为，中国斥巨资发展计算技术不仅是为保持在全球市场的领先地位，还因为中国国内市场对“超级大脑”的需求也相当之高。
全球超算Top500最新榜单于周一发布，中国有202台超算上榜，创历史新高，而美国上榜超算数量则降至144台。在上一次排名中，美国“泰坦”不敌瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名则落后日本&ldqu
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天河二号 Intel
- Intel最近发布声明承认，自家近三年来的CPU处理器几乎全部存在多达11个安全漏洞，可被用来加载、执行任意代码，导致设备不稳定甚至崩溃，而且整个攻击过程操作系统、用户都是看不见的，几乎不可能防御!
具体来说，本次受影响的Intel处理器包括：
- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列
- Xeon E3-1200 v5/v6系列
- Xeon Scalable系列
- Xeon W系列
- Atom C3000系列
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Intel 技嘉
- 据IC Insights统计，2017年三星夺得半导体厂商桂冠，芯片厂商英伟达今年表现亮眼。英特尔自1993年已连任半导体冠军，至今已24年，英特尔今年第一季营收规模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年营收更是今年大赢家，营收值达到656亿美元，市占率15%，一举成为全球最大半导体供应商。
从过去营收市值排名来看，1993年，英特尔营收76亿美元，占全球半导体市场份额的9.2%。2006年，英特尔营收316亿美元，占全球半导体市场份额的11.8%。2016年，
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三星 Intel
- Intel已经决定，让中国成都工厂也加入封测流程中，使用完全相同的流程和技术，以进一步扩充第8代酷睿处理器的产能。
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intel 酷睿
- 三星可以夺冠，并不是因为英特尔本身的衰退，而是三星受惠内存价格上涨，带动营收成长同步成长，再推升市占率攀升。
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三星 Intel
- 明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。
据外媒报道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G。
其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。
此前，高通早早就展示了骁龙X50(全球首
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Intel 5G
- 半导体大厂英特尔(intel)稍早公告表示，6日才宣布离开离AMDRadeonTechnologiesGroup的部门负责人RajaKoduri，确认到该公司任职，头衔为GPU首席架构师、高级副总裁、以及CoreandVisualComputingGroup总经理。这不禁令市场联想，才刚刚宣布准备合作笔记型电脑处理器的英特尔与AMD两家公司，未来是不是将藉此而有更震撼业界的紧密合作关系。
Intel在公告中表示，对于RajaKoduri的加入，将会大大提升英特尔在绘图处理方面的竞争力。同时，拥有
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AMD Intel
- 在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和矽智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的移动芯片，预计将采用Intel的22纳米FFL制程技术，以及10纳米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。
过去，在Intel专注的x86核心架构市场，与ARM核心架构专注的移动市场，彼此几乎是不太有所交集。虽然，过去Intel也曾经试图以x86核心架构，进入智能手机领域。而以ARM核心架构
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Intel ARM
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