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半导体渠道商：库存降低速度慢于预期

  • IT之家 2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅 IC 设计厂商需要面对，下游 IC 渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有 IC 渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC 渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的 IC 渠道厂商透露，目前库存去化状况不如预期，假设原本估计的库存去化速度是进 0.5 个月的货，
  • 关键字： IC  市场  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W电源方案

  • 小耳朵卫星天线,在于一些偏远地区常见,用于收看卫星电视节目,由于卫星电视的信号非常微弱，所以我们需要一个抛物面天线来聚焦信号，还需要一个高频头，也称为LNB或LNBF，通常LNB和馈源安装在天线的焦点上来收集信号。LNB又叫高频头(Low Noise Block)，即低噪声下变频器，其功能是将由馈源传送的卫星信号经过放大和下变频，把Ku或C波段信号变成L波段，经同轴电缆传送给卫星接收机,每只LNB只能用于某一波段，因为S、C和KU波段需要不同的波导管。也有一些类型是用于圆极化和线极化信号接收的，它们主要在
  • 关键字： Richtek  升压  LNB  STB  Power IC  

14年后 全球半导体行业突然按下“暂停键”：减支力度高达19%

  • 以存储芯片厂商为代表，包括美光、SK海力士等在内，均宣布将减少明年的资本支出，这些钱一般用于扩建扩产等，反映出行业的低迷。实际上，整个半导体行业的日子都不太好过。日前，统计机构IC Insights发布最新研报，预测明年全产业的资本支出将同比下滑19%，在1466亿美元左右。据悉，这是继2008~2009金融危机以来的最大降幅，当时的降幅一度高达40%。可做对比的是，半导体资本支出在过去今年迎来了高速增长，2021年增长35%达到1531亿美元，今年预计将增长19%达到1817亿美元，创下历史新高。
  • 关键字： 半导体行业  市场  IC Insights  

GaN IC缩小电机驱动器并加快eMobility、电动工具、 机器人和无人机的上市时间

  • EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计，增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩，同时简化设计。该逆变器尺寸极小，可集成到电机外壳中，从而实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司（EPC）宣布推出EPC9176。这是一款三相BLDC电机驱动逆变器，采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC，内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作，可提供高达28 Apk(2
  • 关键字： GaN IC  电机驱动器  

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字： 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力

  • ·    西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出　Symphony™ Pro 平台，基于原有的　Symphony 混合信号验证能力，进一步扩展功能，以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学，使得生产效率比传统解决方案提升
  • 关键字： 西门子  混合信号 IC  验证  

打造驱动第三代功率半导体转换器的IC生态系统

  • 受访人：亚德诺半导体　　大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长，因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来，以氮化镓(GaN)和碳化硅（SiC）晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关，从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步，其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率，将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
  • 关键字： 202207  ADI  第三代半导体  IC  功率器件  

TrendForce：预计第三季度驱动 IC 价格降幅将扩大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨询报告显示，在供需失衡、库存高涨的状况下，预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等，且不排除将一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨询进一步表示，中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能，更愿意配合面板厂的要求，价格降幅可达到 10%-15%。报告指出，在需求短期间难以好转下，面板驱动 IC 价格不排除将持续下跌，且有极大可能会比预估的时间更早回到 2019 年的起涨点。此外，TrendFor
  • 关键字： IC  TrendForce  市场  

无毛刺监控器IC不再只是一个概念

  • 可靠的电压监控器IC始终是工业界的行业需求，因为它可以提高系统可靠性，并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。监控器IC需要一个称为上电复位（VPOR）的最低电压来生成明确或可靠的复位信号，而在该最低电源电压到来之前，复位信号的状态是不确定的。一般来说，我们将其称之为复位毛刺。复位引脚主要有两种不同的拓扑结构，即开漏和推挽（图1），两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET。图1. 复位拓扑的开漏配置和推挽配置图2. 复位电压如何与上拉电压（VPULLUP）
  • 关键字： ADI  IC  

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium），首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）结构，将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨（buried power rail）上。微缩化的鳍式场效晶体管（FinFET）透过这些埋入式电源轨（BPR）实现互连，性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔（nTSV）与埋入式电源轨（BPR）连接至晶圆背面，与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字： imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

2021-2022年度（第五届）中国 IC 独角兽榜单出炉

  • 集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上，由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022（第五届）中国IC独角兽遴选活动历时两个月，收到企业自荐及机构推荐
  • 关键字： IC 独角兽  

不畏乱流 半导体市场逆风扬

  • 随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升，加上大陆因疫情实施封控，以及俄乌战争悬而未决，经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战，但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估，今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示，今年全球半导体总销售额仍可年增11％，与今年初预测相同，但外在变化造成的不确定性，导致芯片销售成长幅度或有消长。其中，微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期，包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲，功率组件价格续涨且成长幅度增加，至于CMOS影像传感器
  • 关键字： Gartner  IC Insights  半导体市场  

2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平

  • IC Insights日前发布报告指出，由于COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器，以及离散组件 (O-S-D)的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告，2021年OSD总收入首次突破1000亿美元，与2020年的883亿美元相比，增加18%至1042亿美元，当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示，OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
  • 关键字： ​IC Insights  传感器  致动器  离散组件  

IC PARK 年度盛事圆满收官！业界翘楚云端论剑，引爆中国“芯”思潮

  • 12月10日，第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年，本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下，高度聚焦集成电路产业发展，邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂，围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流，探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战，共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，创“芯”大赛
  • 关键字： IC PARK  芯动北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

  • 经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： Ÿ   经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析Ÿ   与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析Ÿ   与PrimeWave™设计环境整合
  • 关键字： 可靠性分析  IC  
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