- 近日,重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议在渝北区仙桃国际大数据谷举行。当日,中国工程院院士倪光南、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在交流会上围绕“集聚‘芯’动力·加速智能化”主题做了分享。
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重庆 IC 倪光南
- 中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满举办,本次峰会以“新起点、再起航”为主题,大会从18日到19日共持续2天。峰会共有400多位行业CEO、200多位投资机构合伙人莅临参会。周子学、丁文武、魏少军、蒋尚义、张延川、刁石京、赵海军、孟樸、郑力、陈大同、黄庆、潘建岳、孙玉望等中国半导体领域知名的专家学者、企业家、投资人出席了本次集微半导体峰会。2019年集微半导体峰会举办了中国最高级别的“芯力量”投融资活动、第二届集微政策峰会,同时,举办了清华校友会、科大校友会和西电校友会活动,打造半导
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IC 2019集微半导体峰会 中国芯
- 据外媒报道,近日,日本罗姆半导体公司(ROHM)宣布推出一款电源监控集成电路(IC) - BD39040MUF-C,该IC内置自我诊断功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,适用于电动助力转向系统、自动驾驶汽车和ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器和摄像头等需要防故障措施的车载应用电源系统。
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罗姆 集成电路 IC
- 为提高性能,无线通信和雷达系统对天线架构的需求不断增长。只有那些功耗低于传统机械操纵碟形天线的天线才能实现许多新的应用。除了这些要求以外,还需要针对新的威胁或新的用户快速重新定位,传输多个数据流,并以超低的成本,延长工作寿命。有些应用需要抵消输入阻塞信号的作用,降低拦截概率。正在席卷整个行业的相控天线设计为这些挑战提供了解决办法。人们开始采用先进的半导体技术解决相控阵天线过去存在的缺点,以最终减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍
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IC 简化 天线设计
- 近日,美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告,据统计显示,2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场,全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额,而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额,两者合计市场份额达52%。
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- 近日,IC Insights在最新报告中指出,传感器和执行器市场在经历了两年强劲增长后,因库存下降、单位出货量减少......
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IC Insights 传感器 执行器
- 中美贸易战再度升温,台系IC设计业者多表达已作好客户订单趋向保守的准备,但从2018年至今,面对中美贸易战所不断滋生的变量,加速且加值推出新产品已成为各家IC设计业者的最佳防御法宝。
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- 2018年,是中国IC产业风起云涌的一年。这一年,IC从一个行业的专有词汇升温成为全民关注的热点话题。这一年,我们对中国芯有思考,对5G、AI和IoT技术有期许,对下一代移动终端有憧憬。
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- 集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛,举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。 而 IC 产业起源于美国,不光许多全球知名的企业来自美国,同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。 根据相关数据统计,2017 年全球芯片产值超
3900 亿美元,近一半的销售额被前十大厂商占据,预计 2018 年全年产值达到 4500 亿美元。 图: 万联证券 这些国际 IC
大厂利用专利,形成一道保护墙,即使中国近几年半导体产业快速发展,但因受限于知识产权因素,中国目前
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- 12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示,半导体是全球性产业,你中有我,我中有你,谁都不可能单打独斗,开发合作,才能实现共赢。
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IC China2018
- “首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)”于12月11日—13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家,共享发展成果,共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚,精彩观点异彩纷呈,然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后,半导体行业正逐渐步入下行周期,如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出,随着半导体淡季的到来,建议企业要广
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IC China2018
- 12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文,上海市人民政府副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。
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IC 半导体 集成电路
- 在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候,下面就来分享一下代换IC时的技巧,帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。 一、直接代换 直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器的主要性能与指标。 其代换原则是:代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同,还应注意逻辑极性相同,即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及
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PCB IC
- 我国IC行业要想真正强大起来,需要十年甚至二十年的努力。为此,需要从长远角度考虑,如何让IC人才能够静下心来真正有所作为。
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芯片 IC
- 如何通过电源去耦来保持电源进入集成电路(IC)的各点的低阻抗? 诸如放大器和转换器等模拟集成电路具有至少两个或两个以上电源引脚。对于单电源器件,其中一个引脚通常连接到地。如ADC和DAC等混合信号器件可以具有模拟和数字电源电压以及I/O电压。像FPGA这样的数字IC还可以具有多个电源电压,例如内核电压、存储器电压和I/O电压。 不管电源引脚的数量如何,IC数据手册都详细说明了每路电源的允许范围,包括推荐工作范围和最大绝对值,而且为了保持正常工作和防止损坏,必须遵守这些限制。 然而,由于噪声或电源
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去耦 IC
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